飞思卡尔半导体公司
数据表：技术数据
文档编号： MPC5534
牧师6 ， 2012年4月
MPC5534
单片机的数据手册
来源：汽车与工业解决方案Gruop
本文档提供电气规格，销
分配，并用于MPC5534包图
微控制器设备。用于功能性特征，
参阅
MPC5534微控制器的参考
手册。
目录
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概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
3.1最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
3.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
3.3包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
3.4 EMI特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
3.5 ESD特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.6 VRC和POR电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.7上电/掉电排序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
3.8直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
3.9振荡器和FMPLL电气特性。 。 20
3.10 eQADC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
3.11 H7Fb闪存电气特性。 。 。 23
3.12交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
3.13 AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
机械性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
4.1 MPC5534 208 MAP BGA引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
4.2 MPC5534 324 PBGA引脚排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
4.3 MPC5534 208引脚封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。
4.4 MPC5534 324引脚封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。
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1
概观
的MPC5534微控制器（MCU ）是其成员
微控制器MPC5500系列建立在
Power架构
嵌入式技术。这家家庭
部分具有加上高了许多新功能
性能CMOS技术提供大量
减少每个功能和显著的性能成本
改进MPC500系列。
此设备的主机处理器核心符合
Power架构的嵌入式范畴是100 ％
用户模式兼容（包括浮点库）
与原来的PowerPC的指令集。嵌入式
架构增强功能提高性能
嵌入式应用。芯还具有附加
指令，包括数字信号处理（DSP）
指令，超越了原来的PowerPC指令
设置的。
4
5
修订历史为MPC5534数据表。 。 。 。 。 。 。 52
5.1更改修订5.0和6.0之间。 。 。 。 。 。 。 52
5.3更改修订3.0和4.0之间。 。 。 。 。 。 。 53
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