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！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本产品目录仅具有典型的特定网络连接的阳离子。因此，请核准其产品规范阳离子或订购前办理产品规范阳离子审批表。
C03E.pdf
May.17,2013
通告
c
等级
1.工作温度
1.操作温度极限取决于电容器。
1-1 。不适用的温度超过上
工作温度。
有必要选择一种电容器用合适的
额定温度，将覆盖操作
温度范围。
它也有必要考虑温度
在设备和季节分布
温度变化的因素。
1-2。考虑到电容器的自加热的因素。
在电容器的表面温度应
较高工作温度或更低时
包括自加热的因素。
2.大气环境（气体和液体）
1.限制在电容器的运行环境。
1-1 。电容器，在上述中，不适合使用时，
工作环境可能会因
所述终端和所述的腐蚀
渗透湿气的进入电容器。
1-2。可能会出现同样的现象与上述
当该电容器的电极或接线端
受湿气凝结。
1-3。特性和绝缘的劣化
抵抗因氧化或腐蚀
端子电极可能产生故障时
电容器被暴露于腐蚀性或挥发性
气体或溶剂的长时间。
3.压电现象
1.当使用高介电常数型电容器
交流或脉冲电路，它本身振动的电容器
特定的频率和噪声可被产生。
此外，当机械振动或冲击是
加到电容器，可能会出现噪声。
c
焊接与安装
1. PCB设计
对于图形形状1.注意
1-1 。与引脚元件，贴片元件的
易受弯曲应力影响，因为它们是
直接安装在衬底上。
它们还对机械更加敏感和
热应力比含铅成分。
多余的焊锡圆角会加大此类应力
并导致芯片开裂。在设计基板，
拿地模式和维度考虑
消除多余的焊锡圆角的可能性
高度。
花纹形式
被禁止
机壳
焊料（接地）
阻焊
1-2。还有就是芯片的可能性开裂引起的PCB
膨胀/收缩与热，因为压力在
根据PCB材料和芯片的不同
结构。特别是金属板，如氧化铝
由于大更大芯片开裂的风险
差的热膨胀系数。在箱子
下面0402尺寸的芯片，也存在同样的
与单层玻璃破裂的可能性
环氧板。
正确
配售靠近机箱
电极图案
铅丝
阻焊
配售
贴片元件
和含铅零部件
烙铁
配售
含铅成分
片式元件后
铅丝
阻焊
阻焊
横向安装
接下页。
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通告
KC3系列
KCM系列
GC3系列
GCG系列
GCE系列
GCD系列
GCJ系列
GCM系列
