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！注
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！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本产品目录仅具有典型的特定网络连接的阳离子。因此，请核准其产品规范阳离子或订购前办理产品规范阳离子审批表。
C03E.pdf
May.17,2013
！注意
从接下页。
4-3 。校正用烙铁
1.当突然热被施加到部件时
使用烙铁，的机械强度
组件将降低，因为极端
温度的变化会引起内的变形
组件。为了防止机械损伤，以
的元件，预热所需的两个
组件和PCB板。预热条件
烙铁头的（在"Temperature ， " "Preheating
温度， "之间"Temperature Differential"
烙铁头和所述元件和PCB ） ，应
表3的条件范围内，要求保持
烙铁和温度之间的温差
该组件面（ ΔT）尽可能地低。
2.焊接后，不要使元件/ PCB冷却
迅速下降。
3.重新工作的工作时间应尽可能短
成为可能。当重新工作的时间过长，则可能
导致焊料浸出，导致在一个还原
端接的粘合强度。
4.最佳焊料用量时重新使用的是焊接
铁
4-1 。在尺寸小于0603的情况下， （ GC3 / GCD /
GCE / GCJ / GCM系列， 18年3月15日大小） ，顶
焊角高度应低于
2
/
3
的
该组件或0.5毫米的厚度，取
小。中的0805的情况下，以及较大的尺寸， （ GC3 /
GCD / GCE / GCJ / GCM系列， 21/31/32/43/55大小） ，
焊料圆角顶部应低于
2
/
3
of
该部件的厚度。如果焊料量
过多时，开裂的危险性是在更高
板弯曲或其他应力条件下。
4-2 。烙铁与3mm或更小的尖端应该
被使用。它也有必要保持焊接
铁从重新工作期间接触组件。
4-3 。焊接导线与0.5mm或更小的所需的
焊接。
<Applicable到KC3 / KCM Series>
5.对于钎焊烙铁头的形状，是指该图
在右侧。
关于焊料的类型，使用的焊丝直径
0.5mm以下（松香芯焊丝焊剂） 。
如何应用烙铁
适用的烙铁的前端对着的下端
金属端子。
1）为了防止开裂引起的突然加热
陶瓷设备，不要直接接触的陶瓷基地。
2）为了防止偏差和脱臼的芯片，
不要触摸芯片和金属的交界处
终端，并在直接外部的金属部分。
焊料的合适量
焊锡的改正烙铁量，
应该比芯片的下侧的高度低。
表3
产品型号
温度预热温度
焊接
差分大气
烙铁头温度
(ΔT)
空气
GC3/GCD/GCE/
350 ° C以下。 150℃分钟。
ΔTV190°C
GCJ / GCM
系列
03/15/18/21/31
SIZES
GCJ / GCM
系列
32/43/55
SIZES
280 °C以下。 150℃分钟。
ΔTV130°C
空气
焊锡量
节
17
R0.5
26
烙铁尖
尖端温度：350 ℃或更低/
持续5秒。或更少/ 60W或更少
（单位：mm）
铜土地
焊锡丝
适用的烙铁的前端仅
在端子部分中，而不接触
该芯片的主体。
横截面
接下页。
53
！注意
KC3系列
KCM系列
6.5
GC3系列
GCG系列
GCE系列
GCD系列
GCJ系列
*适用于Pb-Sn焊料和无铅焊料。
铅锡焊料：锡37Pb焊料
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
GCM系列
