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！注
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！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本产品目录仅具有典型的特定网络连接的阳离子。因此，请核准其产品规范阳离子或订购前办理产品规范阳离子审批表。
C03E.pdf
May.17,2013
！注意
从接下页。
4-2 。波峰焊
1.不要流焊适用于在表2中未列出的芯片。
表2
产品型号
GC3/GCD/GCM
系列
18/21/31
SIZES
（除X8L的特点， X8G ）
ΔTV150°C
GCJ
系列额定电压250VDC
以上
18/21/31
SIZES
预热
PEAK
温度
预热
[标准条件波峰焊]
温度（D）的
焊接
PEAK
温度
ΔT
焊接
渐进
冷却
焊接温度（ D）
GCM系列
GCJ系列
GCD系列
GCE系列
GCG系列
GC3系列
KCM系列
KC3系列
！注意
温差
2.当突然热施加到所述部件，所述
该组分的机械强度会降低
因为一个突然的温度变化原因
变形的组件中。为了防止
机械组件损坏，预热是
都需要的组件和PCB板的。
预热条件示于表2中，要求
保持焊料之间的温度差
与元件表面（ΔT）尽可能地低。
3.过长的焊接时间和焊接高
温度可能导致外部电极的浸出，
造成附着力差或电容的减少
值，由于各电极之间的接触的损失
最终终止。
4.当组件被浸渍在溶剂中后
安装时，一定要保持温度差
该范围内的组分和溶剂之间（ΔT）
在表2中示出。
推荐的条件
的Pb-Sn焊料
预热峰值温度
焊峰值温度
气氛
铅锡焊料：锡37Pb焊料
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
30-90秒
时间
5秒最大。
[允许波峰焊温度及时间]
280
270
260
250
240
230
220
0
10
20
30
40
焊接时间（秒）。
在重复焊接的情况下，累积的
焊接时间必须在上述范围之内。
无铅焊料
100 120℃下
250 260℃
N
2
90 110℃
240 250℃下
空气
5.最佳焊料用量波峰焊
5-1 。焊料填充的顶部应高于低
厚度的组件。如果焊料量是
过多，开裂的危险性板中更高
弯曲或其他应力条件。
胶粘剂
芯片厚度
节
接下页。
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