LM3410 ， LM3410Q
SNVS541G - 2007年10月 - 修订2013年5月
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热定义
热能从高温的区域通过三个基本转移到低温的区域
机制：辐射，传导和对流。
辐射：热质量之间在不同温度下的电磁传输。
传导：热通过固体培养基转移。
对流：热量通过流体的介质传输;一般的空气。
传导和对流将在大多数应用中占主导地位的传热机理。
R
θJA
:
从硅交界处的热阻抗对周围空气的温度。
R
θJC
:
从硅交界处的热阻抗，以设备外壳温度。
C
θJC
:
从硅结热延迟到设备外壳温度。
C
= CA
:
从设备壳体的热滞于环境空气温度。
R
θJA
和R
θJC
:
这两个符号代表的热阻抗，而且大多数数据表包含相关
值，这两个码元。计量单位为℃/瓦。
R
θJA
是较小的热阻抗的总和（见简化热模型
图21
和
图22）。
模型中的电容代表延迟，这从时间上说电力及其关联存在
热量增加或从稳态减小在一个介质直到时间的热量增加或
减少到达的另一介质的稳定状态。
给出这样一个可能比较之一的散热性能，这些符号表的值
包对另一个。实现包之间的比较，所有其它变量必须保持恒定
在比较中（ PCB尺寸，铜的重量，散热孔，功耗，V
IN
, V
OUT
，负载电流等） 。这
的确揭示出在包装上的表现，但是这将是一个错误的使用这些值来计算
实际结温在你的应用程序。
LM3410的热模型
热从LM3410和其他设备消散。外部损失内容包括肖特基二极管，
电感以及负载。所有损耗会相互增加PCB上的热量，因此提高每
其他的温度。
L
1
I
值L（t ）
D
1
V
OUT （t）的
V
IN
Q
1
C
1
图21.热原理
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