LM3410 ， LM3410Q
SNVS541G - 2007年10月 - 修订2013年5月
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下面是一个良好的热和电的PCB设计的一个例子。
LED
s
P
GND
R
1
PCB
暗淡
FB
4
A
GND
3
2
V
IN
C
2
V
SW
V
O
5
6
P
GND
SW
1
D
1
C
1
L
1
图19.升压电路板布局指南
这非常类似于我们的LM3410演示板是经由德州仪器网站获得。
该演示板由2层印刷电路板具有一个共同的输入和输出电压的应用。最
路由选择的是在顶层上，以组成一个大的接地平面的底层。的安置
外部元件满足电气方面的考虑，热性能已通过改进
加热过孔和顶层“狗骨” 。
对于某些高功率的应用中，PCB的土地，可以修改成一个"dog bone"形状（见
图20）。
增大接地平面的尺寸和增加热通孔可以减少第r
θJA
对于该应用程序。
铜
保护地1
6
SW
VIN
2
5
AGND
暗淡
3
4
FB
铜
图20. PCB狗骨布局
热设计
在设计的热性能时，必须考虑许多变量：
环境温度：
周围的最高气温是相当的解释。随着温度的
增加，结温将增加。这可能不是线性的，但。如周围的空气
温度的增加，半导体，金属丝和迹线的电阻增大。这将降低
该应用程序，并且更省电的效率将被转换成热能，并会增加硅结
温度进一步。
强制气流：
强制空气可以大大降低器件结温。空气流量降低过热点
在一个设计。暖空气流通常比环境温度低，无空气流动好得多。
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