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UCC27511
UCC27512
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SLUSAW9D - 2012年2月 - 修订2013年5月
低传播延迟
该UCC27511与UCC27512驱动器件具有最佳的一流的13 ns的输入至输出传播延迟
（典型值） ，在VDD = 12 V ，并承诺脉冲传输失真的最低水平可从业界
标准栅极驱动器件用于高频开关应用。正如在
图14中的
很少有
传播延迟随温度和电源电压的变化，以及，提供典型地小于20纳秒
对面的应用条件的整个范围内的传播延迟。
热信息
驾驶员的有用范围在很大程度上受负载和热的驱动力的要求
包的特性。为了使栅极驱动器是在一个特定的温度范围内有用的
包必须允许有效地除去产生的热量，而内保持结温
额定极限。热指标的驱动程序包进行了总结，在数据表的部分。为
关于表的详细信息，请参阅德州仪器的应用笔记标题
IC
封装热度量
(SPRA953).
该UCC27511和UCC27512器件采用SOT-23封装， 6引脚封装（ DBV） 3毫米×3毫米WSON
6引脚封装，带有裸焊盘的热（ DRS ） ，分别。热信息表总结了
涉及到两个包的热性能度量。
θ
JA
度量应该用于功率的比较
不同的包间消散。在相同的功率耗散条件下， DRS将包
保持较低的模具温度比DBV 。该
ψ
JT
和
ψ
JB
估计模指标时使用
温度在实际应用测试。
在DRS是一个更好的热包装的整体，因为它有裸露热焊盘，并能吸收热量，
在PCB比DBV更好。在DRS封装的散热片为设计者提供了创建的能力
优异的热去除副系统从装置的附近，从而帮助维持一个较低的结
温度。这需要焊接到铜上，直接在印刷电路板下面的
器件封装。然后在印刷电路板设计的热土地和热通孔完成了一个非常
有效的除热子系统。在这样的设计中，热从半导体结萃取
通过热垫，然后将其有效地从装置的位置传导走在PCB上
通过热网络。这有助于维持一个较低的基板温度附近的设备的附近
导致整体较低的器件结温。
相比较而言，用于DBV封装，除热主要通过该装置和印刷电路板的引线
走线连接到导线。
注意，在DRS包裸焊盘不直接连接到封装的任何线索，但是是
电和热连接到这是该装置的接地装置的基板上。 TI
建议裸露焊盘的外部连接到GND在PCB布局更好的抗电磁干扰能力。
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