NTP18N06L ， NTB18N06L
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组
控制设置，这将得到期望的加热方式。该
操作者必须设置温度数个加热区，
和一个数字带速。两者合计，这些控制
设置补热“轮廓”为特定
电路板。在由计算机控制的机器，所述
计算机从一个操作系统会记住这些配置文件
会话到下一个。图16示出了一个典型的加热
焊接表面轮廓时使用的安装设备到
印刷电路板。此配置文件将各不相同
焊接系统，但它是一个很好的起点。因素
能够影响信息包括焊接系统中的类型
使用时，密度和成分上的板型，类型
焊料使用，并且基板或基片材料的类型
被使用。这个曲线显示温度随时间的变化。
图上的线表示的实际温度
在可能经历了测试板的表面上或
靠近中央焊点。两个配置文件基于一个
高密度和低密度板。该维多利绍德
SMD310对流/红外回流焊接系统是
用于生成此信息。所使用的焊料类型是
62/36/2铅锡银带之间的熔点
177-189 ℃。当这种类型的炉子是用于焊料
回流工作时，电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件，然后通过加热
传导。在电路板上，因为它有一个大的表面
面积，更有效地吸收的热能，然后
分配的能量，以该组件。因为这
效果，一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
第4步
加热
开发区3及6
“浸泡”
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
160°C
步骤5
第6步
STEP 7
加热
VENT
冷却
开发区4和7
205 ° 219℃
“秒杀”
高峰
170°C
SOLDER
联合
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
5°C
140°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
时间（ 37分钟总）
T
最大
图16.典型的焊接暖气简介
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