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NTP18N06L ， NTB18N06L

对于使用三维信息

2

PAK表面贴装封装

推荐的足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局的一个重要部分

总设计。的足迹对于半导体封装

必须是正确的大小，以确保适当的焊接连接

0.33

8.38

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

0.42

10.66

0.04

1.016

0.12

3.05

0.63

17.02

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6.096

英寸

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