芯片硅整流
SFM11 -M THRU SFM18 -M
高可靠性的测试能力
项目测试
1.阻焊
台塑MS
参考
MIL-STD-750D
METHOD-2031
MIL-STD-202F
METHOD-208
MIL-STD-750D
METHOD-1038
MIL-STD-750D
METHOD-1027
MIL-STD-750D
METHOD-1036
JESD22-A102
条件
O
在260 ±5 ℃，10 ± 2秒。
沉浸在体内转化为焊锡16"分之1 ± 32"分之1
2.焊
在245 ± 5
O
下进行5秒。
3.高温反向偏压
V
R
= 80 ％的速度在T
J
=150
O
下168小时。
4.正向工作寿命
额定平均整流电流在T
A
= 25 ℃下500小时。
T
A
= 25
O
C，我
F
= I
O
在状态：开机5分钟。
关机状态：断电5分钟。
打开和关闭循环500次。
15P
SIG
在T
A
=121
O
下进行4小时。
-55
O
C至+ 125
O
停留了30分钟。
并转移5分钟。共有10个周期。
0
O
下进行5分钟。上升到100
O
下进行5分钟。共有10个周期。
O
5.间歇工作寿命
6.压力锅
7.温度循环
MIL-STD-750D
METHOD-1051
MIL-STD-750D
METHOD-1056
MIL-STD-750D
METHOD-4066-2
MIL-STD-750D
METHOD-1021
MIL-STD-750D
METHOD-1031
8.热冲击
9.正向浪涌
8.3ms单半正弦波叠加
在额定负荷，一个冲击。
在T
A
=85
O
C， RH = 85 ％为1000小时。
10.湿度
11.高温存储寿命
在175
O
下1000小时。
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
文档ID
ISSUED DATE
2008/02/10
修改日期
2010/03/10
调整
D
页。
7
第7页
DS-121401
