芯片硅整流
SFM11 -M THRU SFM18 -M
1.0A表面贴装超
快速整流器- 50-600V
特点
包装外形
台塑MS
SOD-123
批量处理的设计，出色的功耗报价
更好的反向漏电流和耐热性。
低调的表面安装，以便应用程序
优化电路板空间。
微小的塑料SMD封装。
高电流能力。
超快恢复时间切换模式的应用程序。
高浪涌电流能力。
玻璃钝化结。
无铅零件符合RoHS环保质量要求。
后缀" - H"表示无卤部件，恩。 SFM11 - M-H 。
0.154(3.9)
0.138(3.5)
0.012 （ 0.3 ）典型值。
0.075(1.9)
0.060(1.5)
机械数据
0.067(1.7)
0.051(1.3)
环氧树脂： UL94 -V0额定阻燃
案例：模压塑料， SOD- 123 / MINI SMA
端子：镀金端子，焊每MIL -STD- 750 ，
方法2026
0.028 （ 0.7 ）典型值。
0.028 （ 0.7 ）典型值。
尺寸以英寸（毫米）
极性：由阴极频带指示
安装位置：任意
重量：的逼近0.018克
最大额定值和电气特性
（在
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50℃
O
T
A
=25
o
C除非另有说明）
符号
I
O
I
FSM
I
R
C
J
T
英镑
-65
10
+175
分钟。
典型值。
马克斯。
1.0
25
5.0
100
单位
A
A
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷（ JEDEC梭）
V
R
= V
RRM
T
J
= 25
O
C
V
R
= V
RRM
T
J
= 125 C
F = 1MHz的应用和4V直流反接电压
O
反向电流
二极管的结电容
储存温度
*1
V
RRM
(V)
50
100
150
200
300
400
500
600
V
RMS
*2
(V)
35
70
105
140
210
280
350
420
μA
pF
O
C
符号
SFM11-M
SFM12-M
SFM13-M
SFM14-M
SFM15-M
SFM16-M
SFM17-M
SFM18-M
*3
V
R
(V)
50
100
150
200
300
400
500
600
*4
V
F
(V)
*5
t
rr
（纳秒）
操作
温度
T
J
, (
O
C)
* 1重复峰值反向电压
* 2 RMS电压
0.95
* 3连续反向电压
35
1.25
1.70
-55到+150
* 4最大正向电压@ I
F
=1.0A
* 5最大反向恢复时间，注意事项1
注意： 1.反向恢复时间测试条件，我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
文档ID
ISSUED DATE
2008/02/10
修改日期
2010/03/10
调整
D
页。
7
第2页
DS-121401
