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包装材料信息
www.ti.com
16-Aug-2012
*所有的尺寸都是标称
设备
TPA6100A2DGKR
TPA6100A2DR
套餐类型
VSSOP
SOIC
封装图
DGK
D
引脚
8
8
SPQ
2500
2500
长度（mm ）
358.0
367.0
宽度（mm）
335.0
367.0
高度（mm ）
35.0
35.0
包装材料 - 第2页
