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数据表
1999年6月
ORCA
系列3C和3T的FPGA
封装外形图
（续）
208引脚SQFP2
尺寸以毫米为单位。
30.60
±
0.20
28.00
±
0.20
21.0 REF
208
引脚1的标识符区
157
1.30 REF
156
0.25
计飞机
飞机座位
21.0
REF
28.00
±
0.20
30.60
±
0.20
细节A
0.50/0.75
0.090/0.200
0.17/0.2
105
0.10
DETAIL B
M
53
104
暴露HEAT SINK出现在底部
表面：芯片粘接面UP 。 （参见细节C. ）
细节A
DETAIL B
3.40
±
0.20
4.10 MAX
飞机座位
0.08
0.25 MIN
5-3828(F)
0.50 TYP
芯片粘接面UP
芯片
铜散热器
DETAIL C（ SQFP2 CHIP -UP ）
5-3828(F).a
朗讯科技公司
199
