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ORCA
系列3C和3T的FPGA
数据表
1999年6月
ψ
JC
这JEDEC指定参数相关的junc-
化温度的外壳温度。其通常为
用于推断的结温，而该设备
运行在系统中。它不被认为是真
热敏电阻，它是代音响定义是：
ψ
JC
=
T
J
–
T
C
-------------------
-
Q
封装热特性
有四个热参数，它们的共同点
使用方法：
Θ
JA
,
ψ
JC ，
Θ
JC和
θJB
。但是应当注意的是，所有
这些参数的影响，在不同程度上，由
封装设计（包括桨大小）和所选择的
材料中的铜测试板的量或
系统板和系统的空气溢流。
含热值的所有的数据的基础上
朗讯科技公司的IC封装，目前正在
更新，以符合现代JEDEC标准。
因此，表76包含了当前可用的热
规格为朗讯科技公司的FPGA封装
年龄安装在两个JEDEC的和非JEDEC测试
板。热值的新包
类型对应于安装在一包
JEDEC四层板。对于上了年纪封装的值
的老化，然而，对应于安装的软件包
在非JEDEC ，单层，稀疏铜板
（见注2 ） 。还应当注意的是，对于这些值
老包被认为是保守的。
其中T
C
是在上死点的情况下，
T
J
是结温，而Q是在芯片的功率。
在
Θ
JA
上述测量结果，
除了其它参数测量，附加
温度读数，T
C
，是用一个热电偶
附接在壳体的顶端死点。
ψ
JC
还
单位为° C /瓦为单位。
θJC
这是热阻从结点到外壳。它
是最常见的散热器安装到当使用
包装的顶部。据德网络定义是：
Θ
JC
=
-------------------
-
这个等式中的参数一直去定义网络
以上。然而，这些测量与执行
的部分的情况下，压向水冷
散热器以便绘制最所产生的热的
芯片从封装的顶部。正是这种差
在该区分测量过程
Θ
JC
从
ψ
JC 。
Θ
JC
是一个真正的热电阻和为
单位为° C /瓦为单位。
T
J
–
T
C
Q
θJA
这是从结点到环境的热阻
（亦称论旨JA ，R -θ等）。
Θ
JA
=
-------------------
-
T
J
–
T
A
Q
其中T
J
是结温度T
A
是环境
空气的温度，Q是该芯片的电源。
通过实验，
Θ
JA
被确定时，一个特殊的热敏
发作测试管芯组装到感兴趣的包，
和零件被安装在热测试板。该
二极管上的测试芯片在单独校准
烤箱。封装/电路板放置在任何一个JEDEC
自然对流箱或在风洞中，后者
强制对流测量。受控
功率的量（Q）的耗散在检查芯片的
加热电阻器，芯片的温度（T
J
）是阻止 -
由正向压降的二极管和雄心开采
耳鼻喉科温度（T
A
）指出。注意
Θ
JA
is
单位为° C /瓦为单位。
θJB
这是结热阻登
（亦称
Θ
JL
） 。据德网络定义是：
Θ
JB
=
------------------
T
J
–
T
B
Q
其中T
B
是董事会相邻的温度
铅测定用的热电偶。其他参
在右手侧ETERS已解音响上面定义。
这被认为是一种真正的耐热性，并且
测量采用水冷式散热器
对板加压，使画出的大部分
热出的线索。注意
Θ
JB
被表示在
° C /瓦，而这个参数的方式，它的单位是
测量仍然是JEDEC委员会。
朗讯科技公司
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