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ORCA
系列3C和3T的FPGA
数据表
1999年6月
代表的所有组成部分的贡献
包，它包括键合线，所有的内部
包路由和外部引线。
四电感为nH列出：L
SW
和L
SL ，
该
自感的引线;和L
MW
和L
ML
中，
互感与近邻引线。这些
参数是决定地面重要
反弹噪声和感性串扰噪声。三
在pF的电容列出：C
M
，互电容
的引线的近邻引线tance ;和C
1
和C
2
，引线的总电容与所有其它
引线（所有其它导线被假定为接地） 。
这些参数是决定电容器重要
略去串扰和的电容性负载效应
导致。导线电阻值，R
W
，是MΩ
.
在表78的寄生值对于电路
焊线和封装模式导致的寄生效应。如果
互电容值不在设计者的使用
模型，则该值列为互电容
应该被添加到每一个作为C
1
和C
2
电容器。
共面封装
的共面性限制
ORCA
系列3包
如下所示。
表77.共面封装
套餐类型
EBGA
PBGA
SQFP/SQFP2
共面性限制
（密耳）
8.0
8.0
4.0
3.15
封装寄生
IC封装的电性能，如
信号质量和噪声的敏感性，是直接受影响的
由封装寄生效应。表78列出了八个寄生
与相关联的
ORCA
包。这些寄生
表78.封装寄生
套餐类型
208针SQFP
208引脚SQFP2
240引脚SQFP
240引脚SQFP2
256引脚PBGA
352引脚PBGA
432引脚EBGA
600引脚EBGA
L
SW
4
4
4
4
5
5
4
4
L
MW
2
2
2
2
2
2
1.5
1.5
R
W
200
200
200
200
220
220
500
500
C
1
1
1
1
1
1
1.5
1
1
C
2
1
1
1
1
1
1.5
1
1
C
M
1
1
1
1
1
1.5
0.3
0.4
L
SL
7—10
6—9
8—12
7—11
5—8
7—12
3—5.5
3—6
L
ML
4—6
4—6
5—8
4—7
2—4
3—6
0.5—1
0.5—1
L
SW
PAD
R
W
L
SL
板焊盘
C
1
L
MW
C
M
L
ML
C
2
PAD N + 1
L
SW
R
W
C
1
L
SL
C
2
5-3862(F).a
图104封装寄生
196
朗讯科技公司
