包装说明
18.2
在MPC8533E FC- PBGA机械尺寸
图55
示出了MPC8533E的机械尺寸和底面命名法，
783 FC- PBGA封装没有盖子。
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2.尺寸和每ASME Y14.5M - 1994的容差。
3.最大焊球直径测量平行于基准A.
4.基准A，落座面，是由焊料球的球冠来确定。
5.平行测量应排除标记在包装的顶部表面产生任何影响。
6.电容器可能不存在于所有的部件。必须注意不要短裸露的金属电容焊盘。
7，所有尺寸都是整个包中心线对称的，除非另有标注。
图55.机械尺寸和底部表面命名
该MPC8533E FC- PBGA无盖的
MPC8533E的PowerQUICC III集成处理器的硬件规格，版本5
飞思卡尔半导体公司
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