包装说明
18包装说明
本节详细参数封装，引脚分配和尺寸。
18.1
为MPC8533E FC- PBGA封装参数
表56.包装参数
参数
包装外形
互连
球间距
球直径（典型值）
锡球（无铅）
注意：
1. （ FC- PBGA ）没有盖子。
PBGA
1
29 mm
×
29 mm
783
1 mm
0.6 mm
96.5 ％的Sn
3.5 ％的Ag
中提供了倒装芯片的塑料球栅阵列（ FC- PBGA ）封装参数
表56 。
MPC8533E的PowerQUICC III集成处理器的硬件规格，版本5
76
飞思卡尔半导体公司
