热
20.3
热管理产品信息
本节提供热管理信息用于倒装片塑料球栅阵列（FC- PBGA ）
包用于风冷的应用程序。适当的温度控制的设计主要是依赖于
系统级设计的散热片，气流和热界面材料。在MPC8533E工具
设计了几个功能，以协助散热管理，包括温度二极管。该
温度二极管允许一个外部设备来监测模头温度，以检测过度
的温度条件和警报系统;看
第20.3.4 ， “温度二极管”
了解更多
信息。
推荐的连接方法，在散热示于
图57 。
散热器应
附着到印刷电路板与集中于模具中的弹簧力。这应该弹簧力
不超过10磅外力（ 45牛顿） 。
FC- PBGA封装
散热器
散热器
夹
粘合剂或
热介面材料
DIE
印刷电路板
图57.包分解剖面图与一些散热器选项
该系统电路板设计多种类型的热之间可以选择汇放置在设备上。那里
从下面的几个厂商的市售的散热器：
爱美达Thermalloy603-224-9988
80商业街
一致，NH 03301
互联网： www.aavidthermalloy.com
先进的散热Solutions781-769-2800
89接道＃ 27 。
诺伍德， MA02062
互联网： www.qats.com
阿尔法Novatech408-567-8082
473 Sapena的Ct 。 ＃ 12
圣克拉拉， CA 95054
互联网： www.alphanovatech.com
MPC8533E的PowerQUICC III集成处理器的硬件规格，版本5
94
飞思卡尔半导体公司
