热
表67. MPC8533EThermal模型（续）
电导率
价值
焊料和空气（ 29
×
29
×
0.58 mm)
Kx
Ky
Kz
0.034
0.034
12.1
瓦/米
单位
凹凸底部填充
DIE
基板
截面A-A
焊料/空气
A
A
顶视图
为MPC8533E图56.系统级热模型（不按比例）
各部分的了Flotherm库文件具有致密网格以准确捕捉层流边界层
为流过所述部分在标准的JEDEC的环境中，以及在加热的情况下，在板的扩展
该程序包。在实际的系统中，然而，该部分将需要一个散热片被安装在其上。在这种情况下，
主要的热流路径将是从模具到散热器。发车密度比目前更低
包库文件就足够了这些模拟。用户将需要确定最佳网格
对于它们的具体情况。
MPC8533E的PowerQUICC III集成处理器的硬件规格，版本5
飞思卡尔半导体公司
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