热
表66
提供了在开放流动的散热器的热阻。
表66.与散热器的无阻流量热阻
散热器导热硅脂
韦克菲尔德53
×
53
×
25毫米针翅
韦克菲尔德53
×
53
×
25毫米针翅
爱美达35
×
31
×
23毫米针翅
爱美达35
×
31
×
23毫米针翅
AAVID 30
×
30
×
9.4毫米针翅
AAVID 30
×
30
×
9.4毫米针翅
AAVID 43
×
41
×
16.5毫米针翅
AAVID 43
×
41
×
16.5毫米针翅
空气流动
自然对流
1m / s的
自然对流
1m / s的
自然对流
1m / s的
自然对流
1m / s的
热阻（ ° C / W）
6.1
3.0
8.1
4.3
11.6
6.7
8.3
4.3
模拟与散热片已经做完了安装在2S2P热测试板的封装。该
热界面材料是一种典型的热油脂如Dow Corning 340或韦克菲尔德120润滑脂。
对系统热建模，没有盖子的MPC8533E热模型示于
图56 。
该
衬底被建模为一个块29
×
29
×
1.18毫米与面内电导率为18.0瓦/米 K和一个
穿过平面电导率为1.0瓦/米 。焊球和空气被建模为单个块
29
×
29
×
0.58毫米与面内电导率为0.034瓦/米 K和一个通过平面电导率
12.1瓦/平方米 。模具被建模为7.6
×
8.4毫米，厚度为0.75毫米。凹凸/底部填充层
被建模为在芯片和衬底之间假定的导电性的折叠热阻
6.5瓦/米 K的为0.07mm的厚度尺寸。在模具的中心在基板上。热模型
采用近似的尺寸，以减少电网。请参阅
图55
实际尺寸。
20.2
推荐热模型
表67. MPC8533EThermal型号
电导率
价值
死亡（ 7.6
×
8.4
×
0.75mm)
硅
随温度变化
凹凸/底部填充（ 7.6
×
8.4
×
0.070毫米）折叠热阻
Kz
6.5
基板（ 29
×
29
×
1.18 mm)
Kx
Ky
Kz
18
18
1.0
瓦/米
瓦/米
—
单位
表67
显示MPC8533E热模型。
MPC8533E的PowerQUICC III集成处理器的硬件规格，版本5
92
飞思卡尔半导体公司
