封装的引脚和信号说明
表2焊盘类型（续）
垫式
DRAM ACC
DRAM CLK
DRAM DQ
描述
双向DDR垫。可被配置成支持LPDDR半强度，
LPDDR充满力量， DDR1 ， DDR2一半的实力， DDR2充满力量，和SDR 。
差分时钟驱动器。
双向DDR垫集成了ODT 。可被配置成支持
LPDDR的半强度， LPDDR充满力量， DDR1 ， DDR2一半的实力， DDR2全
强度和SDR 。
使片上终端的控制。
CMOS施密特触发细胞注射证明的模拟开关。
CMOS施密特触发细胞与两个喷射型模拟开关。
DRAM ODT CTL
类似物
模拟共享
2.2.2
电源和基准电压引脚
表3
显示电源引脚在257 MAPBGA包MPC5675K 。
表5
显示电源引脚为
MPC5675K在473 MAPBGA包。
表4
和
表6
显示未填充的MPC5675K 257 MAPBGA和473 MAPBGA封装引脚分别。
表3. 257 MAPBGA电源引脚
球
数
球NAME
垫式
V
DD
A3
A9
B16
C1
G2
M2
P10
P14
T2
T16
L14
D8
M1
D14
H16
U14
R7
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_IO
VDD_HV_DRAM_VREF
VDD_HV_FLA
VDD_HV_OSC
VDD_HV_PDI
VDD_HV_PDI
VDD_HV_PMU
VDD_HV_ADR_13
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV
VDD_HV_A
F9
F10
F11
F12
G6
G12
H6
H12
J6
J12
K6
K12
L6
L12
M6
M7
M8
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV_COR
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
VDD_LV
球
数
球NAME
垫式
MPC5675K微控制器数据手册，第7
飞思卡尔半导体公司
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