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恩智浦半导体
PSMN3R2-25YLC
N沟道25 V 3.4 mΩ的使用NextPower LFPAK的逻辑电平MOSFET
6.热特性
表6 。
符号
R
日（ J- MB ）
热特性
参数
热阻结到
安装底座
条件
SEE
图5
民
-
典型值
1.72
最大
1.9
单位
K / W
10
Z
日（ J- MB ）
（K / W）
δ
= 0.5
0.2
0.1
10
-1
0.05
0.02
单发
10
-2
1e-6
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
t
p
T
P
003aaf842
1
δ
=
t
p
T
t
t
p
(s)
1
图5 。
从结点作为脉冲持续时间的函数的瞬态热阻抗安装基座
PSMN3R2-25YLC
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版本01 - 2011年5月2日
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