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恩智浦半导体
PSMN8R2-80YS
N沟道LFPAK 80 V 8.5 mΩ的标准电平MOSFET
7.包装外形
塑料单端表面安装封装（ LFPAK ） ; 4引线
SOT669
E
b2
L1
A
c2
A2
C
E1
b3
MOUNTING
BASE
D1
H
D
b4
L2
1
e
2
3
b
1/2
4
w
M
A
c
X
e
A
A1
C
(A
3
)
θ
细节X
L
0
2.5
规模
5 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
A1
A2
A3
b
b2
b3
2.2
2.0
b4
0.9
0.7
c
c2
D
(1)
D1
(1)
E
(1)
E1
(1)
最大
5.0
4.8
3.3
3.1
e
1.27
H
6.2
5.8
L
0.85
0.40
L1
1.3
0.8
L2
1.3
0.8
w
0.25
y
0.1
θ
8°
0°
1.20 0.15 1.10
0.50 4.41
0.25
1.01 0.00 0.95
0.35 3.62
0.25 0.30 4.10
4.20
0.19 0.24 3.80
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.15毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT669
参考文献：
IEC
JEDEC
MO-235
JEITA
欧洲
投影
发行日期
04-10-13
06-03-16
图18.封装外形SOT669 （ LFPAK ）
PSMN8R2-80YS_1
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产品数据表
版本01 - 2009年6月25日
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