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外围工作要求和行为
板类型
符号
描述
64 LQFP
64
层压
QFN
44
31
6.0
48 LQFP
44
层压
QFN
44
31
6.0
32 QFN
单位
笔记
—
—
—
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
热阻，
结对板
热阻，
结到外壳
热
表征
参数交界处
包外上方
中心（天然
对流）
37
20
5.0
34
20
4.0
13
2.2
6.0
° C / W
° C / W
° C / W
2
3
4
1.根据JEDEC标准JESD51-2决心，
集成电路热测试方法环境条件
- 天然对流（静止空气中） ，
或EIA / JEDEC标准JESD51-6 ，
集成电路热测试方法
环境条件，强制对流（流动空气） 。
2.根据JEDEC标准JESD51-8决心，
集成电路热测试方法环境条件
-Junction对板。
3.根据MIL -STD 883方法1012.1测定，
测试方法标准，微电路，
与冷板
温度使用的情况下的温度。值包括之间的界面材料的耐热性
在封装的顶部和冷板。
4.根据JEDEC标准JESD51-2决心，
集成电路热测试方法环境条件
- 天然对流（静止空气中） 。
6外设的操作要求和行为
6.1核心模块
6.1.1调试规范
表12.背景调试模式（ BDM ）的时序
数
1
2
符号
t
MSSU
t
MSH
描述
发行背景后BKGD / MS建立时间
调试迫使进入用户模式或BDM
BKGD发行的背景后/ MS保持时间
调试迫使进入用户模式或BDM
1
分钟。
500
100
—
—
马克斯。
ns
s
单位
1.要进入BDM模式下一个上电复位， BKGD / MS应在电和T的保持时间保持为低电平
MSH
后
V
DD
上升超过V
LVD
.
MCF51QM128超前信息数据手册，第2版， 05/2011 。
20
初步
飞思卡尔半导体公司
