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非开关电气规格
表5.功耗操作行为（续）
符号
I
DD_VLLS1
描述
极低的泄漏停止模式1电流为3.0 V
@ -40至25℃
@ 70 °C
@ 105 °C
I
DD_OSC
对OSC的平均电流启用了32千赫
水晶在3.0 V
@ -40至25℃
@ 70 °C
@ 105 °C
1.模拟电源电流是用于每个设备上的模拟模块的启用或者禁用电流的总和。看
每个模块的规格的电源电流。
2. 50 MHz内核和系统时钟和25 MHz的总线时钟。 MCG配置为FEI模式。所有外设时钟禁用。
3. 50 MHz内核和系统时钟和25 MHz的总线时钟。 MCG配置为FEI模式。所有外设时钟使能，但
外设是不是在积极运作。
4. 50 MHz内核和系统时钟和25 MHz的总线时钟。 MCG配置为FEI模式。所有外设时钟使能，
外设都在积极运作。
5. 25 MHz内核和系统时钟和12.5 MHz的总线时钟。 MCG配置为FEI模式。
6. 50 MHz内核和系统时钟和25 MHz的总线时钟。 MCG配置为FEI模式。
7. 2 MHz内核和系统时钟和1 MHz的总线时钟。 MCG配置为BLPE模式。所有外设时钟禁用。
代码执行从闪存中。
8. 2 MHz内核和系统时钟，和1 MHz的总线时钟。 MCG配置为快速IRCLK模式。所有外设时钟使能，
但外设未被激活操作。代码执行从闪存中。
9. 2 MHz内核和系统时钟，和1 MHz的总线时钟。 MCG配置为快速IRCLK模式。所有外设时钟禁用。
10. OSC时钟禁用。
11.所有垫禁用。
12.数据反映了32 KB的RAM器件。对于具有16 KB的RAM器件，功率消耗是通过500 nA的降低。为
具有8 KB的RAM器件，功耗750 nA的减少。
—
—
—
1.3
待定
待定
待定
待定
待定
μA
μA
μA
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
笔记
10,11
—
—
—
0.7
待定
待定
—
—
—
μA
μA
μA
5.2.5.1
图：典型IDD_RUN经营行为
下面的数据是在这些条件下测得：
MCG在FEI模式（ 39.0625千赫IRC ） ，除1 MHz内核（ FBE ）
所有外设时钟禁用除FTFL
LVD禁止，电压调节器禁用
没有个GPIO触发
从闪存执行代码
框图待定
图1.运行模式下电源电流与核心频率 - 禁用所有外设时钟
下面的数据是在这些条件下测得：
MCG在FEI模式（ 39.0625千赫IRC ） ，除1 MHz内核（ FBE ）
所有外设时钟使能，但外设未被激活操作
MCF51QM128超前信息数据手册，第2版， 05/2011 。
飞思卡尔半导体公司
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