智慧
半导体
WFP640
N沟道MOSFET
特点
■
■
■
■
■
R
DS ( ON)
(最大0.18
)@V
GS
=10V
栅极电荷(典型值45nC )
改进的dv / dt能力,高耐用性
100%的雪崩测试
最高结温范围( 150 ° C)
符号
●
2.漏
1.门
●
●
▲
3.源
概述
这是功率MOSFET采用智慧先进的生产
平面条形, DMOS技术。这一最新技术已
尤其是旨在最大限度地减少通态电阻,具有较高的
坚固耐用的雪崩特性。这些器件非常适合
高效率开关DC / DC转换器,开关模式电源
电源,DC -AC转换器uninterruped电源,电机
控制权。
TO-220
1 2
3
绝对最大额定值
符号
V
DSS
I
D
I
DM
V
GS
E
AS
E
AR
dv / dt的
P
D
T
英镑,
T
J
T
L
漏源极电压
连续漏电流( @T
C
= 25
°C)
连续漏电流( @T
C
= 100
°C)
漏电流脉冲
栅极至源极电压
单脉冲雪崩能量
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
总功率耗散( @T
C
= 25 °C)
高于25 ℃的降额因子
工作结温&储藏温度
最大无铅焊接温度的目的,
1/8案件从5秒。
(注2 )
(注1 )
(注3)
(注1 )
参数
价值
200
18
11.4
72
单位
V
A
A
A
V
mJ
mJ
V / ns的
W
W / ℃,
°C
°C
±
25
250
13.9
5.5
139
1.11
- 55 ~ 150
300
热特性
符号
R
θJC
R
θCS
R
θJA
参数
热阻,结到外壳
热电阻,案件水槽
热阻,结到环境
价值
分钟。
-
-
-
典型值。
-
0.5
-
马克斯。
0.90
-
62.5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
典型特征
(续)
1.2
3.0
BV
DSS
(归一化)
漏源击穿电压
1.1
R
DS ( ON)
(归一化)
漏源导通电阻
2.5
2.0
1.0
1.5
1.0
0.9
※
注意事项:
1. V
GS
= 0 V
2. I
D
= 250 A
0.5
※
注意事项:
1. V
GS
= 10 V
2. I
D
= 9.0 A
0.8
-100
-50
0
50
100
o
150
200
0.0
-100
-50
0
50
100
o
150
200
T
J
,结温[C]
T
J
,结温[C]
图7.击穿电压变化
与温度
图8.导通电阻变化
与温度
20
在这一领域
由R有限公司
DS ( ON)
10
2
16
I
D
,漏电流[ A]
1毫秒
10
1
I
D
,漏电流[ A]
100
s
10毫秒
DC
12
8
10
0
※
注意事项:
o
1. T
C
= 25 C
o
2. T
J
= 150 C
3.单脉冲
4
10
-1
10
0
10
1
10
2
0
25
50
75
100
125
150
V
DS
,漏源电压[V]
T
C
,外壳温度[
℃
]
图9.最高安全工作区
图10.最大漏极电流
VS外壳温度
10
0
Z
θ
JC
(T ) ,热响应
D = 0 .5
0 .2
10
-1
0 .1
0 .0 5
0 .0 2
0 .0 1
S IN克乐P ü LS ê
※
N 2 O TE S:
1 . Z
θ
J·C
(t) = 0 .9
℃
/ W M A X 。
2 。 ü TY F A C到R,D = T
1
/t
2
3 . T
J·M
- T
C
= P
D M
* Z
θ
J·C
(t)
P
DM
t
1
t
2
10
-2
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
t
1
,S之四重W AVE P ü LS E D ü RA TIO N [秒]
图11.瞬态热响应曲线