WF5027系列
晶体振荡器模块集成电路
概观
在WF5027系列微型晶体振荡器模块集成电路。振荡电路级具有电压调整
驱动器，显着地降低了电流消耗和晶体电流，与现有设备相比，和
显着降低了振荡器的特性电源电压依赖性。有3个焊盘布局方案
可用于优化安装方案，使这些器件非常适用于小型晶体振荡器。
特点
I
I
I
I
I
大范围的工作电源电压： 1.60到3.63V
为降低调节电压驱动振荡电路
功耗和晶体驱动电流
优化的低晶体驱动电流为振荡
微型晶体单元
用于安装3盘布局选项
5027A
×
, M
×
, Q
×
系列：用于倒装焊接
5027B
×
, N
×
, R
×
系列：用于引线接合（ I型）
5027C
×
, P
×
, S
×
系列：用于引线接合（ II型）
推荐的振荡频率范围
对于基本振荡器
低频率版本： 20MHz至60MHz的
高频版：为60MHz至100MHz
对于第3个泛音振荡器
低频率版本： 40MHz至为110MHz
高频版
*1
：为110MHz到180MHz的
* 1 ：正在开发
I
I
I
I
I
I
I
I
多级分频为低频
输出支持： 0.9MHz （分钟）
分频器内置（为基本振荡
荡器）
通过可选版本：F
O
, f
O
/2, f
O
/4, f
O
/8, f
O
/16,
f
O
/32, f
O
/64
4085
°
C的工作温度范围
待机功能
在待机模式下的高阻抗，振荡
站
CMOS输出工作水平（ 1 / 2VDD ）
50±5 ％的输出占空比
15pF的输出驱动能力
晶圆形式（ WF5027
××
)
芯片形式（ CF5027
××
)
应用
I
3.2
×
2.5, 2.5
×
2.0, 2.0
×
1.6大小的微型晶体振荡器模块
订购信息
设备
WF5027
××
–4
CF5027
××
–4
包
晶圆形式
芯片形式
精工NPC株式会社-1
WF5027系列
系列CON组fi guration
对于基本振荡器
操作
输出驱动器
供应
能力
电压范围
[马]
[V]
焊盘布局
推荐
振荡
频带
*1
[兆赫]
20至60
60至100
20至60
60至100
20至60
60至100
VERSION
*2
f
O
产量
5027A1
5027AP
5027B1
5027BP
5027C1
5027CP
f
O
/2
产量
5027A2
5027AQ
5027B2
5027BQ
5027C2
5027CQ
f
O
/4
产量
5027A3
5027AR
5027B3
5027BR
5027C3
5027CR
f
O
/8
产量
5027A4
5027AS
5027B4
5027BS
5027C4
5027CS
f
O
/16
产量
5027A5
5027AT
5027B5
5027BT
5027C5
5027CT
f
O
/32
产量
5027A6
5027AV
5027B6
5027BV
5027C6
5027CV
f
O
/64
产量
5027A7
5027AW
5027B7
5027BW
5027C7
5027CW
FL IP芯片
合
1.60 3.63
±
4
引线键合
I型
引线键合
II型
* 1 。推荐的振荡频率是根据用于鼻咽癌特征认证的复合物结晶的尺度值。然而，在该振荡器
化频率范围不能保证。具体来说，该特性会由于水晶的特性和安装条件差别很大，所以
部件的振动特性，必须仔细评估。
* 2 。晶圆形式的设备有指定WF5027
××
芯片形式的设备有指定CF5027
××
.
对于第3个泛音振荡器
操作
输出驱动器
供应
能力
电压范围
[马]
[V]
推荐的振荡频率范围
*1
[兆赫]和版本
*2
焊盘布局
40至50
倒装焊接
1.60 3.63
±
8
引线接合型我
引线接合型II
5027MA
5027NA
5027PA
50至65
5027MB
5027NB
5027PB
65至85
5027MC
5027NC
5027PC
85至110
5027MD
5027ND
5027PD
110 145 145 180
(5027QE)
(5027RE)
(5027SE)
(5027QF)
(5027RF)
(5027SF)
* 1 。推荐的振荡频率是根据用于鼻咽癌特征认证的复合物结晶的尺度值。然而，在该振荡器
化频率范围不能保证。具体来说，该特性会由于水晶的特性和安装条件差别很大，所以
部件的振动特性，必须仔细评估。
* 2 。晶圆形式的设备有指定WF5027
××
芯片形式的设备有指定CF5027
××
.
在括号（ ）的版本正在开发中。
版本名称
设备
WF5027
××
–4
包
晶圆形式
版本名称
WF5027
形式WF ：晶圆形式
CF ：芯片（DIE）的形式
4
振荡频率范围，分频器功能
键盘布局类型A，M ，Q ：对于倒装焊接
B， N， R：用于引线接合（ I型）
C，P， S：用于引线键合（类型II）的
CF5027
××
–4
芯片形式
精工NPC株式会社-2
WF5027系列
VERSION歧视内部部件
的WF5027系列设备版本没有被掩模图案完全确定的，但也可以由下式确定
内部微调保险丝的修整。
I
版本决定了激光微调：
这些芯片是从一个共同的装置由对应于有序熔丝的激光微调产生
版，在表1中。这些器件中所示被运送电气特性进行检测。激光微调ver-
sions是identi音响编外部的版本名称的标记的组合（1）和的位置
修整熔丝（ 2）。
I
的版本而定通过掩模图案：
这些芯片使用对应于该命令的版本掩模制造，并且不需要修整。
面具制作版本identi网络版外部的版本名称标记（ 1 ）而已。
由于WF5027系列设备使用2种方法制造的，也有两种类型的IC芯片提供
（ identi连接外部编）为同一版本名称。该identi科幻阳离子标记所有WF5027系列设备
版本示于表2 。
(750,690)
（ 1 ）在模具版本的代码
5027
全国人民代表大会
（2 ）修整熔丝
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
精工NPC株式会社-4
WF5027系列
表1.版本和裁切保险丝
（为根本，振荡器）
切边熔断号
*1
VERSION
F1
5027
×
1
5027
×
2
5027
×
3
5027
×
4
5027
×
5
5027
×
6
5027×7
5027×P
5027×Q
5027×R
5027×S
5027×T
5027×V
5027×W
–
×
–
×
–
×
–
–
×
–
×
–
×
–
F2
–
–
×
×
–
–
×
–
–
×
×
–
–
×
F3
–
–
–
–
×
×
×
–
–
–
–
×
×
×
F4
–
–
–
–
–
–
–
×
×
×
×
×
×
×
F5
–
–
–
–
–
–
–
×
×
×
×
×
×
×
I
5027 × 1修保险丝（修剪）
I
5027 × 2修保险丝（ F1链接修剪）
I
5027 × 3修保险丝（ F2链接修剪）
I
5027 ×4的修保险丝（ F1和F2的联系修剪）
* 1 。 - ：修剪，
×
：修剪，不使用F6键F9
：裁剪设备
表2.版本和裁切保险丝（对于第3个泛音振荡器）
VERSION
5027×A
5027×B
5027×C
5027×D
5027×E
5027×F
推荐振荡
频带
*1
[兆赫]
40至50
50至65
65至85
85至110
（110 145）
待定
（ 145 180）
* 1 。括号中的数值（ ）是暂定只。
* 2 。 - ：修剪，
×:
修剪
切边熔断号
*2
F1
–
–
×
–
F2
–
×
×
×
F3
–
–
–
×
F4
–
–
–
×
F5
–
–
×
×
F6
–
–
–
–
F7
×
–
×
×
F8
×
×
–
–
F9
×
×
×
×
精工NPC株式会社-5
