SP6222/SP6223
50毫安到150mA的CMOS线性稳压器
特点
非常低的压差电压： 200mV的典型值（ 150毫安负载）
2％的高输出设定点精度
非常低的输入电压低至1.6V
省电150nA关的关断模式（典型值）
快速开启（ 90μs ）和关断（ 90μs ）
14μA的极低静态电流（典型值）
非常紧线器调节， 0.2 ％ / V
负载调整率0.125毫伏/毫安
热关断保护
低噪声输出， 100μV
RMS
随着10nF的旁路
固定或可调输出版本可供选择
提供符合RoHS标准的无铅封装：
SC70和SOT23
V
OUT
ADJ / BYP
5
4
SP6223
5引脚SC70
1
V
IN
2
GND
3
EN
应用
■
移动电话
■
笔记本电脑，笔记本电脑和掌上电脑
■
电池供电设备
■
消费/个人电子
■
SMPS后稳压器
■
直流 - 直流模块
■
医疗器械
■
数据线
■
寻呼机
描述
该SP6222和SP6223是专为满足广泛的要求精度的应用CMOS LDO的，
速度和易用性。这些LDO可提供极低的静态电流仅略低于负荷增大，
从而提供在接地电流性能比双极型LDO的优势。该LDO的处理极其广泛
负载范围内保证稳定使用1μF的陶瓷输出电容器。他们具有优良的低频PSRR ，
没有发现其他的CMOS LDO和从而提供卓越的线路调整。高频PSRR为55分贝（典型值）
在1kHz 。负载调整率非常好，温度稳定性堪比双极型LDO 。使能功能
提供的所有版本。该SP6222 / 6223是在固定和可调输出电压版本可用
行业标准SC70和SOT23封装。
典型应用电路
3.0V
1uF
启用
V
IN
GND
EN
V
OUT
2.5V
BYP
10nF
1uF
日期： 06年6月15日版本AB
SP6222 / 6223 50 / 150毫安CMOS线性稳压器
2006 Sipex的公司
1
绝对最大额定值
这些压力额定值只和设备在这些评级的功能操作或高于任何其他说明
在操作规范的下面部分是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件
对于长时间会影响其可靠性。
电源输入电压（V
IN
） ............................. -2V至6V
储存温度...........................- 65 ° C至+ 150°C
输出电压（V
OUT
） ......................... -0.6V到V
IN
+1V
结温（T
J
） ....................- 40 ° C至+ 125°C
使能输入电压（V
EN
） ............................ -2V至7V
焊接温度（焊接5S ） ......................... 300℃
功耗（P
D
） ..........内部限制，注1
电气特性
除非另有规定： V
IN
= V
OUT
+ 0.3V至4.5V ，C
OUT
= 1μF陶瓷，C
IN
= 1μF陶瓷，我
OUT
= 100μA ，T
A
= 25°C.
胆大
值适用于在整个工作温度范围内（ -40 ° C至125°C ） 。
参数
民
典型值
最大
单位
条件
工作输入电压范围
注2
输出电压精度
固定输出电压（ 3.0V版本）
固定输出电压（ 2.5V版本）
参考电压
线路调整
负载调整率
热调节
漏失电压（ DOV ） ，注3
接地引脚电流
1.6
-
2.91
2.425
0.873
3.0
2.500
0.9
0.05
0.125
0.005
60
200
14
4.5
2
3
3.09
2.575
0.927
0.2
0.225
V
%
V
V
V
%/V
毫伏/毫安
%/ C
I
OUT
= 50毫安（ SP6222 ）
I
OUT
= 150毫安（ SP6223 ）
可调版本只
ΔV
OUT
(V
IN
4.5V以下）
I
OUT
= 0.1毫安至50mA （ SP6222 ）
I
OUT
= 0.1毫安150mA电流（ SP6223 ）
I
OUT
= 50毫安（ SP6222 ）
I
OUT
= 50毫安（ SP6222 ）
I
OUT
= 150毫安（ SP6223 ）
I
OUT
= 0.1毫安
100
300
25
mV
μA
注： 1 。
在任何T中的最大允许功耗
A
（环境温度）为P
D（最大）
= (T
J（下MAX）的
– T
A
) /
θ
JA
。超过最大允许功耗会导致芯片温度过高，而
稳压器将进入热关断。该
θ
JA
的SP6222 / 23 （ SC - 70-5 ）为330 ° C / W安装
在印刷电路板铜面积最小（见“散热考虑”一节了解更多详情） 。
注2 。
最小V
IN
必须满足2个条件： V
IN
>1.6V和V
IN
> -V
OUT
+ DOV }
注3 。
差电压DOV被定义为输入，输出差分，当输出电压下降
的2％以下，在1V的差分测量其标称值。所述DOV规范并不适用于
输出电压低于2.7V 。
日期： 06年6月15日版本AB
SP6222 / 6223 50 / 150毫安CMOS线性稳压器
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2
电气特性
除非另有规定： V
IN
= V
OUT
+ 0.3V至4.5V ，C
OUT
= 1μF陶瓷，C
IN
= 1μF陶瓷，我
OUT
= 100μA ，T
A
= 25°C.
胆大
值适用于在整个工作温度范围内（ -40 ° C至125°C ） 。
参数
民
典型值
0.150
最大
单位
条件
关断电源电流@ 25C
关断电源电流@ 125℃
热关断管芯温度
热关断迟滞
电源抑制比
125
1
5
μA
μA
C
C
dB
V
EN
< 0.4V （关机） ，
V
供应
= 1.6V
V
EN
< 0.4V （关机） ，
V
供应
= 1.6V
调节器关闭
稳压器再次打开@ 150C
F = 1kHz时
I
OUT
= 0.1毫安，C
BYP
= 0nF ，V
OUT
=3.0V
150
15
-55
800
550
175
输出噪声电压
150
100
唤醒时间（t
ON
）从关机
关断时间（t
关闭
）进入关机
使能输入逻辑低电压
使能输入逻辑高电压
1.6
90
90
200
140
0.4
μV
RMS
I
OUT
= 50毫安，C
BYP
= 0nF ，V
OUT
=3.0V
I
OUT
= 0.1毫安，C
BYP
= 10nF电容，V
OUT
=3.0V
I
OUT
= 50毫安，C
BYP
= 10nF电容，V
OUT
=3.0V
μs
μs
V
V
V
IN
= 1.6V时，我
OUT
= 30毫安
I
OUT
= 0.1毫安，V
IN
≥ 1.6V
稳压器关闭
使能稳压器
引脚说明
引脚数
针
名字
5针
SC-70
1
2
3
4
（FI固定的）
4
（可调）
5针
SOT23
1
2
3
4
（FI固定的）
4
（可调）
描述
V
IN
GND
EN
BYP
ADJ
V
OUT
日期： 06年6月15日版本AB
电源输入。连接一个1uF的去耦电容旁
此引脚。
接地引脚。
开启/关闭（逻辑高=启用，逻辑低=关机）
参考旁路输入超挺操作。连
从这个引脚到地10nF电容减少输出噪声
可调式稳压器反馈输入。连接到电阻
分压网络。
线性稳压器的输出电压。连接一个1uF的或更大
从这个引脚的电容到地。
2006 Sipex的公司
5
5
SP6222 / 6223 50 / 150毫安CMOS线性稳压器
3
应用信息
总体概述
输入/输出电容
该SP6222和SP6223是CMOS
LDO的设计，以满足范围广泛
的低电压应用，需要
精度和易用性。该
SP6222提供50mA输出电流
而SP6223提供了一个输出
电流为150mA 。该SP6222是
在2.5V或3.0V固定输出可用
沿带有可调节输出
版本。该SP6223提供在
可调输出而已。这些LDO
具有唯一的最小输入电压
1.6V和最大输入电压
4.5V 。输出电压可以是
编程以低至0.9V和
有一个最大压差
100mV的评级为SP6222和
300mV的为SP6223 。这两款器件
都配备有一个使能（EN ）
输入电流极低（ 10nA的典型值）
关断模式。
该SP6222 / 6223设计成
操作使用非常小的陶瓷
电容器。最小输入和
稳定的输出电容值
操作1.0μF 。输出
电容值可以增大
没有限制，以改善瞬态
反应。将这些电容器
尽可能接近到该设备。
旁路（ BYP ）电容器
开启/关闭操作
固定输出版本提供
BYP引脚去耦带隙
参考。连接外接
10nF电容从BYP到GND
可以减少输出噪声。如果输出
噪音是不是一个问题的BYP引脚
可悬空。当旁路
电容器所使用的导通时间是
慢。请参阅下面的开启
时间图进行各种BYP电容器
值。输出可调
版本不提供此BYP输入。
可调稳压
该SP6222 / 6223是打开的
提供1.6V或更大到EN
引脚。要使设备进入关断
拉低于0.4V的EN引脚。如果这
功能不需要连接到EN
输入电压始终使
只要通电的设备。
该设备的输出可以是
通过编程，以特定的电压
利用两个外部电阻器
连接在ADJ引脚（见
典型应用电路
可调输出） 。该电阻设置
日期： 06年6月15日版本AB
SP6222 / 6223 50 / 150毫安CMOS线性稳压器
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应用信息
基于所述输出电压
下面的等式：
V
OUT
= V
REF
*(R1/R2 + 1)
电阻值不是关键
因为ADJ （调节）引脚具有
高阻抗，但对于最佳
性能使用的电阻值
470KΩ以下。
的实际功耗
调节器电路可以被确定
通过使用简化的方程式：
P
D
= (V
IN
– V
OUT
) * I
OUT
以防止设备进入
热关断，最大功率
功耗不能超过。
布局的注意事项
散热注意事项
该SP6222 / 6223设计成
提供连续50毫安-150mA
目前在微型封装。最大
功耗可以计算
基于所述输出电流和所述
跨越部分的电压降。对
确定的最大功率
封装的耗散，可以使用
结到环境
热
该装置和电阻
下面的等式：
P
D（最大）
= (T
J（下最大）
– T
A
) /
θ
JA
T
J（下最大）
是最大结
模头和温度是125
o
C.
T
A
是在室温下进行。
θ
JA
is
结到环境的热
包装的阻力。在SOT-
23封装有
θ
JA
约
191
o
C / W和SC70封装具有
a
θ
JA
大约330
o
C / W 。
热传导的主要通路
从包装中取出是通过封装
导致。因此，慎重考虑
必须考虑到对
优化布局。
1.装上部分大
铜足迹将使
从更好的传热
装置中，特别是在有
是内部的地线和电源
面。
2.将输入和输出
靠近器件电容
最佳的瞬态响应
和设备的行为。
3.连接所有接地连接
直接到接地平面。在
万一没有接地平面
连接到公共地
连接到前点
板接地。
日期： 06年6月15日版本AB
SP6222 / 6223 50 / 150毫安CMOS线性稳压器
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5
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