SIDC08D60C6
在EMCON 3 - 技术快速开关二极管芯片
产品特点:
600V EMCON 3技术70微米芯片
柔软,快速开关
低反向恢复电荷
温度系数小
A
该芯片被用于:
电源模块
分立器件
应用范围:
驱动器
C
芯片型号
SIDC08D60C6
V
R
600V
I
F
30A
模具尺寸
3.46 X 2.3毫米
2
包
锯成薄片上
力学参数:
栅格尺寸
总面积/主动
阳极焊盘尺寸
厚度
晶圆尺寸
平位置
马克斯。每片晶圆的芯片可能
钝化前端
阳极金属化
阴极金属化
DIE BOND
引线键合
拒绝墨点尺寸
推荐的存储环境
3.46 x 2.3
7.96 / 5.77
2.76 x 1.6
70
150
180
1818件
Photoimide
3200 nm的AlSiCu
倪银 - 系统
适用于环氧树脂和软钎焊接模具
导电胶水或焊料
AL ,
≤500m
0.65毫米;最大1.2毫米
储存于原装容器中,在干燥的氮气,
< 6个月在23 ℃的环境温度下
m
mm
度
mm
2
英飞凌科技, AIM PMD CID CLS , L4551M , 1.1版, 2006年7月10日编辑
SIDC08D60C6
最大额定值
参数
反向重复峰值电压
连续正向电流限制的
T
JMAX
最大重复正向电流
限制T
JMAX
工作结存储
温度
1)
符号
V
RRM
I
F
I
FRM
T
j
,
T
S T摹
条件
价值
600
1)
单位
V
A
60
-40...+175
°C
根据装配的热性能
静态电气特性
(片上测试) ,
T
j=25
°C,
除非另有说明
参数
反向漏电流
阴极 - 阳极
击穿电压
正向电压降
符号
I
R
V
Br
V
F
条件
V
R
= 600V
I
R
= 0 。 2 5毫安
I
F
= 30 A
T
j
= 25
°
C
T
j
= 2 5 ° C
T
j
= 2 5
°
C
600
1.25
1.6
1.95
价值
分钟。
典型值。
马克斯。
27
单位
A
V
V
动态电气特性
(设计/特性验证) ,感性负载
参数
峰值反向恢复
当前
符号
I
F
=30A
条件
T
j
= 25 °C
T
j
= 125 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 25 °C
T
j
= 125 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 25 °C
T
j
= 125 °C
T
j
= 150 °C
价值
分钟。
典型值。
44.0
49.0
50.0
1.20
2.20
2.50
0.32
0.55
0.65
2)
马克斯。
单位
I
RM
di/dt=2100A/
s
V
R
=300V
V
GE
= - 1 5 V
I
F
=30A
A
恢复电荷
Q
r
di/dt=2100A/
s
V
R
=300V
V
GE
= - 1 5 V
I
F
=30A
C
反向恢复能量
E
REC
di/dt=2100A/
s
V
R
=300V
V
GE
= - 1 5 V
mJ
2)
值也由寄生L-和C-在测量和包装的影响。
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SIDC08D60C6
CHIP图:
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SIDC08D60C6
进一步电气特性:
该芯片数据手册指
器件的数据手册
FS30R06XE3
描述:
AQL的目视检查0,65根据故障目录
根据MIL -STD 883静电放电敏感设备
测试 - 诺门菲拉赫/ Prüffeld
出版
英飞凌科技股份公司
81726慕尼黑,德国
英飞凌科技股份公司2006年。
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信息
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警告
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英飞凌科技的书面批准,如果有这样的组件故障可以合理预期
造成生命支持设备或系统故障,或影响该设备的安全性或有效性或
系统。生命支持设备或系统的目的是要植入在人体内,或者以支持
和/或维护以及维持和/或保护人的生命。如果失败了,这是合理的假设,该
用户或其他人的健康可能受到威胁。
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