固态器件， INC 。
14701凡世通大道*拉米拉达，钙90638
电话： （ 562 ） 404-7855 *传真： （ 562 ） 404-1773
ssdi@ssdi-power.com * www.ssdi-power.com
SGB10UF
和
SGB35UF
60毫安
1000年 - 3500伏
60纳秒
高压
整流器器
轴向
设计师的数据表
产品特点：
超快速恢复： 60nsec最大
PIV到3500伏特
密封式
无空洞建设
冶金结合
175 ° C最大工作温度
微小型封装
TX ， TXV和空间层次屏蔽可用
电气特性
部分
数
符号
单位
条件
SGB10UF
SGB15UF
SGB20UF
SGB25UF
SGB30UF
SGB35UF
PEAK
逆
电压
PIV
伏
25°C
平均
整流器器
当前
I0
mA
100°C
最大
反向
当前
IR @ PIV
A
25°C
100°C
Maximu
m
前锋
电压
V F 2 /
伏
25°C
最大
浪涌
当前
（1周期）
IFSM
安培
25°C
最大
反向
恢复
时间
的t RR 5 /
纳秒
25°C
最大
连接点
电容
CJ
pF
V
R
= 100V
f
T
= 1MHz的
典型
热
阻抗
θ
JL
° C / W
L = 4"分之1
1000
1500
2000
2500
3000
3500
60
60
60
60
60
60
45
45
45
45
45
45
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
10
10
10
10
10
10
9.5
9.5
9.5
9.5
9.5
9.5
5
5
5
5
5
5
60
60
60
60
60
60
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
185
185
185
185
185
185
注意：
所有规格如有变更，恕不另行通知。
SCD的这些设备应该由SSDI进行审查，以释放之前。
数据表＃ ： RV0003E
DOC
固态器件， INC 。
14701凡世通大道*拉米拉达，钙90638
电话： （ 562 ） 404-7855 *传真： （ 562 ） 404-1773
ssdi@ssdi-power.com * www.ssdi-power.com
SGB10UF
和
SGB35UF
包装外形：轴向整流器
尺寸
暗淡
A
B
C
D
民
--
--
1.00”
.022”
最大
.150”
.090”
--
.028”
注意事项：
1.运行和测试超过10000 V /英寸，可能需要封装或浸泡在适当的介电材料。
2.如果我= 0 ;最大正向电压300毫秒最低的正向脉冲测量。
3.最大无铅焊接温度为250o C， 8"分之3案件从5秒最大。
4.工作和存储温度： -65 + 1750 ℃。
5.反向恢复测试条件： IF = 50mA时IR = 100mA时我RR = 25毫安， TA = 25° C。
6.请咨询制造的工作曲线。
注意：
所有规格如有变更，恕不另行通知。
SCD的这些设备SH乌尔德由SSDI进行审查，以释放前。
数据表＃ ： RV0003E
DOC
固态器件， INC 。
14701凡世通大道*拉米拉达，钙90638
电话： （ 562 ） 404-4474 *传真： （ 562 ） 404-1773
ssdi@ssdi-power.com * www.ssdi-power.com
SGB10UF
和
SGB35UF
60毫安
1000
─
3500伏
60纳秒
高压
整流器器
产品特点：
超快速恢复： 60nsec最大
PIV到3500伏特
密封式
无空洞建设
冶金结合
175 ° C最大工作温度
微小型封装
TX ， TXV和空间层次筛选
Available7/
设计师的数据表
SGB
___
│
│
│
│
│
│
│
└
___
└
筛选
7/
__ =不屏蔽
TX = TX水平
TXV = TXV
S =个级别。
恢复时间
UF =超快
电压/家庭
10 = 1000V
15 = 1500V
20 = 2000V
25 = 2500V
30 = 3000V
35 = 3500 V
UF
│
│
│
│
│
└
电气特性
部分
数
符号
单位
条件
SGB10UF
SGB15UF
SGB20UF
SGB25UF
SGB30UF
SGB35UF
PEAK
逆
电压
PIV
伏
25°C
平均
整流器器
当前
I0
mA
100°C
最大
反向
当前
IR @ PIV
μA
25°C
100°C
Maximu
m
前锋
电压
VF 2 /
伏
25°C
最大
浪涌
当前
（1周期）
IFSM
安培
25°C
最大
反向
恢复
时间
的t RR 5 /
纳秒
25°C
最大
连接点
电容
CJ
pF
V
R
= 100V
f
T
= 1MHz的
典型
热
阻抗
θ
JL
° C / W
L = 4"分之1
1000
1500
2000
2500
3000
3500
60
60
60
60
60
60
45
45
45
45
45
45
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
10
10
10
10
10
10
9.5
9.5
9.5
9.5
9.5
9.5
5
5
5
5
5
5
60
60
60
60
60
60
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
轴向
185
185
185
185
185
185
注意事项：
1.运行和测试超过10000 V /英寸，可能需要封装或浸渍在合适的介质
材料。
2. IF = I0 ;最大正向电压300毫秒最低的正向脉冲测量。
3.最大无铅焊接温度为250℃ ， 8"分之3案件从5秒最大。
4.工作和存储温度： -65 + 175℃ 。
5.反向恢复测试条件： IF = 50mA时IR = 100mA时IRR = 25毫安， TA = 25℃ 。
6.请咨询制造的工作曲线。
7.筛选基于MIL- PRF- 19500 。筛选根据要求提供流动。
注意：
所有规格如有变更，恕不另行通知。
SCD的这些设备应该由SSDI进行审查，以释放之前。
数据表＃ ： RV0003F
DOC
固态器件， INC 。
14701凡世通大道*拉米拉达，钙90638
电话： （ 562 ） 404-4474 *传真： （ 562 ） 404-1773
ssdi@ssdi-power.com * www.ssdi-power.com
SGB10UF
和
SGB35UF
包装外形：轴向整流器
尺寸
暗淡
A
B
C
D
民
--
--
1.00”
.022”
最大
.150”
.090”
--
.028”
注意：
所有规格如有变更，恕不另行通知。
SCD的这些设备应该由SSDI进行审查，以释放之前。
数据表＃ ： RV0003F
DOC
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