S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

S29GL256M ， S29GL128M ， S29GL064M ， S29GL032M

256兆， 128兆， 64兆，而32Megabit ，

3.0伏只页面模式闪存特色

0.23微米的MirrorBit制程技术

数据表

初步

特色鲜明

架构优势

单电源工作

- 3伏读取，擦除和编程操作

在0.23微米的MirrorBit工艺制造

技术

SecSi （安全硅）扇形区域

- 128字/ 256字节扇区永久的，安全的

通过一个8字/ 16字节的随机identi网络阳离子

电子序列号，通过一个可访问

命令序列

- 可被编程并锁定在工厂或通过

客户

灵活的部门架构

- 256Mb的： 512 32 K字（ 64字节）部门

- 128Mb的： 256 32 K字（ 64字节）部门

- 64兆（部门统一型号） ： 128 32 K字（ 64

千字节）部门或128 32K字扇区

- 64兆（引导扇区型号） ： 127 32 K字（ 64字节）

行业+ 8 4Kword （ 8K字节）引导扇区

- 32Mb的（统一的行业模型） ： 64 32Kword （ 64

64 32Kword部门字节）部门

- 32Mb的（引导扇区型号） ： 63 32Kword （ 64字节）

行业+ 8 4Kword （ 8K字节）引导扇区

与JEDEC标准兼容

- 提供单引脚排列和软件的兼容性

电源闪光灯，和优越的意外写

保护

10万次擦写每个扇区的典型

20年的数据保存典型

- 16字/ 32字节的写缓冲整体减少

编程时间多字的更新

低功耗（ 3.0 V典型值， 5

兆赫）

- 17 mA典型有效的读电流（ 64兆， 32兆）

- 40 mA典型有效的读电流（ 256 MB ， 128 MB）

- 80 mA典型的擦除/编程电流

- 1 μA典型待机模式电流

封装选项

- 40针TSOP

- 48引脚TSOP

- 56引脚TSOP

- 64 - ball加固BGA

- 48球精细间距BGA

- 63球精细间距BGA

软件&硬件功能

软件特点

- 程序暂停&简历：读取其他行业

编程操作完成之前

- 擦除挂起&简历：读/程序等

擦除操作之前，扇区结束

- 数据＃轮询&触发位提供状态

- CFI （通用闪存接口）兼容：允许主机

系统识别并容纳多个闪光灯

器件

- 解锁绕道程序命令的整体降低

多字编程时间

硬件特性

- 部门组保护：硬件级别的方法

防止内业组写操作

- 临时机构撤消： V

ID

的-level方法

在锁定行业的收费代码

- WP ＃ / ACC输入加速编程时间

（高施加电压时）更大的吞吐量

在系统的生产。保护第一个或最后一个扇区

无论对统一扇区保护设置

模特界

- 硬件复位输入（ RESET ＃ ）复位装置

- 就绪/忙＃输出（ RY / BY ＃ ）检测程序或

擦除周期结束

性能特点

高性能

- 90 ns访问时间（128MB ，64MB ，32MB ） ，

100 ns的存取时间（256 ）

- 4字/ 8字节读取页面缓冲器

- 25 ns的页面读取时间（128MB ，64MB ，32MB ）

- 30 ns的页面读取时间（256 ）

- 16字/ 32字节的写缓冲区

公开号

S29GLxxxM_00

调整

A

修订

5

发行日期

2004年4月30日

P L I M I N A R

概述

该S29GL256 / 128 / 064 / 032M系列器件是3.0 V单电源闪存

使用0.23微米的MirrorBit技术制造的内存。该S29GL256M是

256兆比特，组织成16777216字或33554432个字节。该S29GL128M

是一个128兆比特，作为组织8,388,608字或16777216个字节。该

S29GL064M是64兆比特，作为组织4,194,304字或8,388,608字节。该

S29GL032M是32兆，组织成2,097,152字或4,194,304字节。 DE-

未决的型号，设备具有一个8位宽的数据总线只，16-

仅位宽的数据总线，或者一个16位宽的数据总线，也可以作为一个8-

通过使用字节＃输入位宽的数据总线。该设备可以被编程EI-

疗法在主机系统或标准EPROM编程器。

存取时间快90纳秒（ S29GL128M ， S29GL064M ， S29GL032M ）或100纳秒

（ S29GL256M ）可供选择。请注意，每个存取时间具有特定的操作

电压范围（Ⅴ

CC

），为在指定的

产品选择指南

和

订购

信息

部分。包装的产品包括40引脚TSOP ，48引脚TSOP ， 56针

TSOP ， 48球细间距BGA ， 63球细间距BGA和64 - ball加固BGA ，

根据型号。每台设备都有单独的芯片使能（ CE ＃ ），写

使能（ WE＃ ）和输出使能（ OE ＃ ）控制。

只有每个设备都需要

单3.0伏电源

用于读取和

写功能。除了为V

CC

输入，高电压

加速计划

（ ACC ）

功能提供了通过增加电流更短的编程时间

在WP ＃ / ACC输入。此功能是为了便于工厂产能很好地协同

荷兰国际集团系统的生产，但也可在该领域需要时可以使用。

该设备完全指令集的兼容

JEDEC单加电

供应闪光的标准。

命令使用标准的MI-写入设备

croprocessor写时序。写周期内部也锁存地址和数据

所需的编程和擦除操作。

该

扇区擦除架构

允许存储扇区被擦除和重现

编程，而不会影响其他部门的数据内容。该装置是完全

从工厂发货时被擦除。

器件编程和擦除是通过命令序列启动。

一旦编程或擦除操作开始时，主机系统只需要轮询

DQ7 （数据＃查询）或DQ6 （切换）

状态位

或监控

就绪/忙＃

（ RY / BY ＃ ）

输出，以确定操作是否已经完成。为了方便

节目中，

解锁绕道

模式减少指令序列的开销

通过要求只有两个写周期编程数据，而不是四个。

硬件数据保护

措施包括低V

CC

探测器automat-

ically在电源转换禁止写操作。硬件部门

保护功能将禁用这两个程序在任何组合擦除操作

化的内存部门。这可以在系统内或通过编程来实现

设备。

该

擦除暂停/删除恢复

功能允许主机系统暂停

擦除操作中的一个给定扇区中读取或编程的任何其他扇区，然后

完成擦除操作。该

程序挂起/恢复计划

为特色的

TURE使主机系统暂停在一个给定的扇区分配给一个程序的操作

阅读任何其他部门，然后完成程序操作。

该

硬件RESET ＃引脚

终止正在进行的任何操作，并复位

装置，在这之后就准备好用于新的操作。在RESET ＃引脚可

绑在系统复位电路。系统复位将因此还重新设置设备，

2

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

2004年S29GLxxxM_00A5 4月30日，

P L I M I N A R

使主机系统可以从闪存中读出引导固件

装置。

该装置降低了功耗，在

待机模式

当它检测到

特定的电压水平对CE ＃和RESET ＃ ，或者当地址已经稳定

对于在指定的时间周期。

该

写保护（ WP ＃ ）

特征通过认定保护第一或最后一个扇区

逻辑低的WP ＃ / ACC引脚或WP ＃引脚，取决于型号。该

受保护的行业仍将甚至在加速程序进行保护。

该

SecSi （安全硅）行业

提供了一个128字/ 256字节的区域为

可永久保护代码或数据。一旦这个行业是受保护的，

该部门没有进一步的变化可能发生。

Spansion公司的MirrorBit闪存技术，结合多年的闪存制造

图灵经验产生的质量，可靠性和成本的最高水平

有效性。该设备同时电擦除一个扇区内的所有位

通过热空穴协助擦除。的数据是使用热电子注入编程。

2004年4月30日S29GLxxxM_00A5

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

3

目录

产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6

S29GL256M .............................................................................................................6

S29GL128M ..............................................................................................................6

S29GL064M .............................................................................................................6

S29GL032M .............................................................................................................6

表15. S29GL032M （型号R0 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 80

表16. S29GL032M （ R1型）热门引导扇区

保护................................................. ........................ 80

表17. S29GL032M （型号R2 ）底部引导扇区

保护................................................. ........................ 81

表18. S29GL032M （型号R3 ， R4 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ..... 82

表19. S29GL065M （型号00 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 83

表20. S29GL064M （ R1型）顶部引导扇区保护..83

表21. S29GL064M （型号R2 ）底部引导扇区

保护................................................. ........................ 84

表22. S29GL064M （型号R3 ， R4 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ..... 85

表23. S29GL064M （型号R5 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 87

表24. S29GL064M （型号R6 ， R7 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ..... 88

表25. S29GL128M类别组保护/ unprotection的

地址表................................................ .................... 88

表26. S29GL256M类别组保护/ unprotection的

地址表................................................ .................... 90

框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7

连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8

对于S29GL064M （型号R0）而已。 .................................................. ............... 10

对于S29GL064M （型号R0）而已。 .................................................. ............... 14

特殊包装处理说明.............................................. ............. 15

对于S29GL032M （型号R0）而已。 .................................................. ............... 16

逻辑符号， S29GL032M （型号R0 ） .......................................... ............... 18

逻辑符号， S29GL032M （机型R1 ， R2 ） ........................................ ......... 18

逻辑符号， S29GL032M （型号R3 ， R4 ） ........................................ ........ 18

逻辑符号， S29GL064M （型号R0 ） .......................................... ............. 19

逻辑符号， S29GL064M （机型R1 ， R2 ） ........................................ ........ 19

逻辑符号， S29GL064M （型号R3 ， R4 ） ........................................ ....... 19

逻辑符号， S29GL064M （型号R5 ） .......................................... .............. 20

逻辑符号， S29GL064M （型号R6 ， R7 ） ........................................ ........ 20

逻辑符号， S29GL128M .............................................. .................................. 20

逻辑符号， S29GL256M .............................................. .................................. 21

订购信息- S29GL032M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22

S29GL032M标准产品............................................... ...................... 22

临时机构集团撤消.............................................. ............ 94

图1.临时机构集团撤消操作.......... 94

图2.在系统部门组

保护/取消保护算法.............................................. 。 95

订购信息- S29GL064M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.24

S29GL064M标准产品............................................... ...................... 24

订购信息- S29GL128M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.26

S29GL128M标准产品............................................... ....................... 26

订购信息- S29GL256M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27

S29GL256M标准产品............................................... ....................... 27

设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.28

表1.设备总线操作........................................... 28

SecSi （安全硅）部门闪存区............................. 96

写保护（ WP ＃ ） ............................................ ........................................... 97

硬件数据保护............................................... .............................. 97

低VCC写禁止.............................................. ................................. 97

写脉冲“毛刺”保护............................................ ................... 98

逻辑禁止...................................................................................................98

上电写禁止............................................. .................................. 98

字/字节配置.............................................. ................................. 29

对于读阵列数据要求............................................. ........... 29

页面模式读取............................................... .............................................. 29

写命令/命令序列............................................. ... 29

写缓冲器................................................ .................................................. 30 ..

加快程序运行............................................... ............... 30

自选功能................................................ .................................... 30

待机模式......................................................................................................三十

自动休眠模式............................................... ........................................ 31

RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ .............................. 31

输出禁止模式............................................... .......................................... 31

表2. S29GL032M （型号R0 ）扇区地址表........... 32

表3. S29GL032M （机型R1 ， R2 ）扇区地址表.... 34

表4. S29GL032M （型号R3 ）热门引导扇区结构36

表5. S29GL032M （型号R4 ）底部引导扇区

建筑................................................. ..................... 38

表6. S29GL064M （型号R0 ）扇区地址表........... 40

表7. S29GL064M （型号R1 ， R2 ）扇区地址表..... 44

表8. S29GL064M （型号R3 ）热门引导扇区结构47

表9. S29GL064M （型号R4 ）底部引导扇区

建筑................................................. ..................... 51

表10. S29GL064M （型号R5 ）扇区地址表......... 55

表11. S29GL064M （型号R6 ， R7 ）扇区地址表.... 58

表12. S29GL128M扇区地址表......................... 61

表13. S29GL256M扇区地址表......................... 67

通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 98

表28.系统接口字符串........................................ 99

命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 101

读阵列数据............................................... ........................................... 102

复位命令................................................ ................................................ 102

自选命令序列............................................... ................... 103

进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.................. 103

Word程序命令序列.............................................. ....... 103

解锁绕道命令序列.............................................. ......... 104

写缓冲区编程............................................... ......................... 104

加快程序................................................ ................................... 106

图3.写缓冲区编程操作..................... 107

图4.程序运行............................................. 108

程序挂起/恢复程序命令序列.................. 108

图5.程序挂起/恢复程序...................... 109

芯片擦除命令序列.............................................. .................... 109

扇区擦除命令序列.............................................. .................. 110

图6.擦除操作............................................. 111 ....

擦除暂停/删除恢复命令............................................ ....... 111

命令定义................................................ ........................................ 113

写操作状态............................................... .................................... 115

DQ7 ：数据＃投票............................................. .............................................. 115

表31.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V

IH

) .... 113

表32.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V

IL

) ....... 114

自选模式................................................ ................................................ 78

表14.自动选择码， （高压法） .............. 79

图7.数据＃投票算法...................................... 116

行业组保护和............................................. unprotection的0.79

RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... .............................................. 116

DQ6 ：切换位I ............................................. .................................................. 117

2004年4月30日S29GLxxxM_00A5

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图8.切换位算法............................................ 118

DQ2 ：触发位II ............................................. ................................................. 118

阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ......................... 119

DQ5 ：超过时序限制............................................. .......................... 119

DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................................... 119

DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ............................... 120

表33.写操作状态........................................ 120

图9.最大负过冲波形............... 121

图10.最大正

过冲波形................................................ ........ 121

临时机构撤消............................................... ........................ 136

图22.临时机构集团撤消时序

图................................................. ........................ 136

图23.类别组保护和撤消时序

图................................................. ........................ 137

工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 121

直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 122

测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 123

图11.测试设置............................................. .......... 123

表34.测试规范............................................. 0.123

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL256M ............................................... ................................... 138

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL128M ............................................... ................................... 139

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL064M ............................................... .................................. 140

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL032M ............................................... .................................... 141

图24.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）

操作时序................................................ ............ 142

关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 123

图12.输入波形和

测量级别................................................ ......... 123

交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 124

只读操作只有- S29GL256M ........................................... ....... 124

只读操作只有- S29GL128M ........................................... ........ 124

只读操作只有- S29GL064M ........................................... 125 .......

只读操作只有- S29GL032M ........................................... 125 .......

图13.读操作时序..................................... 126

图14.页读时序............................................ 126

擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 0.143

引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 0.144

物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.145

TS040-40针标准薄型小尺寸封装........................... 145

TS048-48针标准/反转薄小外形封装

封装（ TSOP ） .............................................. .................................................. 0.147

TSR048-48针标准/反转薄小外形封装

封装（ TSOP ） .............................................. .................................................. 0.148

TS056 / TSR056-56针标准/反转薄型小尺寸封装

（ TSOP ） ..................................................................................................................149

LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ） .............................. 150

LAC064-64引脚18 ×12毫米封装........................................ .................. 151

FBA048-48引脚6.15 X 8.15毫米包........................................ ........... 152

FBC048-48引脚8 ×9 mm封装........................................ ................... 153

FBE063-63引脚12 ×11毫米封装........................................ .................... 154

FPT- 48P -M19 ....................................................................................................... 155

FPT- 56P -M01 .......................................................................................................156

BGA - 48P -M20 ............................................. .................................................. ..... 157

硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ................................. 127

图15.复位时序............................................. ...... 127

擦除和编程操作， S29GL256M只.................................. 128

擦除和编程操作， S29GL128M只................................... 129

擦除和编程操作， S29GL064M只.................................. 130

擦除和编程操作， S29GL032M只................................... 131

图16.程序操作时序................................

图17.加速程序时序图..................

图18.芯片/扇区擦除操作时序...................

图19.数据＃投票计时

（在嵌入式算法） ..........................................

图20.触发位计时（在嵌入式算法）

图21. DQ2与DQ6 ........................................... .........

132

132

133

134

135

135

修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.158

引脚说明................................................ .............................................. 159

................................................逻辑符号................................................. 160

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