SFF9250L
图7.击穿电压与温度的关系
1.2
2.5
P沟道
功率MOSFET
图8.导通电阻与温度的关系
-bv
DSS
(归一化)
漏源击穿电压
1.1
R
DS ( ON)
(归一化)
漏源导通电阻
2.0
1.5
1.0
1.0
0.9
※
注意:
1. V
GS
= 0 V
2. I
D
= -250
μ
A
0.5
※
注意:
1. V
GS
= -5 V
2. I
D
= -9.8 A
0.8
-100
-50
0
50
100
o
150
200
0.0
-100
-50
0
50
100
o
150
200
T
J
,结温[C]
T
J
,结温[C]
图9.最大。安全工作区
在这一领域
由R有限公司
DS ( ON)
图10.最大。漏电流与外壳温度
20
10
2
-I
D
,漏电流[ A]
1毫秒
10
1
10毫秒
DC
-I
D
,漏电流[ A]
100
s
15
10
10
0
※
注意事项:
1. T
C
= 25 C
2. T
J
= 150 C
3.单脉冲
o
o
5
10
-1
10
0
10
1
10
2
0
25
50
75
100
125
150
-V
DS
,漏源电压[V]
T
C
,外壳温度[ ℃ ]
图11.热响应
10
0
(T )和T H的é R M一l研究(E S) P 0:N发E
D = 0 .5
※
N 2 O TE S:
1 . Z
θ
J·C
( t ) = 0 . 6 1
℃
/ W M A X 。
2 。 ü TY F A C到R,D = T
1
/t
2
3 . T
J·M
- T
C
= P
D M
* Z
θ
J·C
( t )
0 .2
10
-1
0 .1
0 .0 5
0 .0 2
0 .0 1
10
-2
P
DM
t
1
S IN克乐P ü LS ê
θ
JC
Z
t
2
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
t
1
,S单方W AVE P ü LS E D URAT IO N [秒]