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目录
特色鲜明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
架构优势................................................ ..............................
性能特点................................................ ........................
软件特点................................................ ............................................
硬件特性................................................ .........................................
1
1
1
1
程序挂起/恢复程序命令序列.................... 30
图6.程序挂起/恢复程序........................ 31
命令定义表............................................... .......................... 32
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
表1. S29AL016M设备总线操作......................... 11
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
表10.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V
IH
) ...... 32
表11.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V
IL
) ........ 33
DQ7 ：数据＃投票............................................. ............................................... 34
图7.数据＃投票算法........................................ 35
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... .............................................. 35
DQ6 ：切换位I ............................................. .................................................. 36
DQ2 ：触发位II ............................................. ................................................. 36
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ......................... 37
图8.切换位算法............................................ 38
DQ5 ：超过时序限制............................................. ........................... 38
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................................... 39
表12.写操作状态......................................... 39
字/字节配置.............................................. ................................... 11
对于读阵列数据要求............................................. ............. 11
写命令/命令序列............................................. .... 12
编程和擦除操作状态............................................. .............. 12
待机模式....................................................................................................... 12
自动休眠模式............................................... ........................................ 13
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ .............................. 13
输出禁止模式............................................... .......................................... 13
表2扇区地址表（型号01 ，上引导设备） ... 14
表3扇区地址表（型号02 ，底部启动设备） ..
15
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.40
图9.最大负过冲波形................ 40
图10.最大正向超调波形................ 40
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
CMOS兼容................................................ .............................................. 41
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.42
图11.测试设置............................................. ............ 42
表13.测试规范............................................. .. 42
图12.输入波形和测量水平............ 42
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
读操作................................................ ................................................. 43
图13.读操作时序..................................... 43
自选模式................................................ .................................................. 15
表4.自动选择代码（高压法） .................. 16
扇区保护/ unprotection的.............................................. ...................... 16
临时机构撤消............................................... ........................... 17
图1.临时机构撤消操作.................... 17
图2.在系统单高压行业保护/
撤消算法................................................ .......... 18
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ .................................. 44
图14. RESET ＃时序............................................ ..... 44
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
擦除/编程操作.............................................. ................................ 45
安全硅扇区闪存地区............................................ 19
表5.安全硅扇区寻址........................... 19
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
图15.编程操作时序................................. 46
客户可锁：安全硅行业没有编程或
保护在工厂.............................................. ............................... 19
图3.安全硅部门保护验证....................... 20
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
图16.芯片/扇区擦除操作时序.................... 47
通用闪存接口（ CFI ） ........................................... ........... 21
表6. CFI查询标识字符串................................ 21
表7.系统接口字符串......................................... 22
表8.设备几何定义.................................... 22
表9.主要供应商特定的扩展查询................. 23
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
图17.数据＃投票计时
（在嵌入式算法） ........................................... 48
图18.触发位计时
（在嵌入式算法） ........................................... 48
硬件数据保护............................................... ............................... 23
低V
CC
写禁止................................................ .................................. 23
写脉冲“毛刺”保护............................................ .................... 23
逻辑禁止................................................ .................................................. 24
上电写禁止............................................. .................................. 24
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
图19. DQ2与DQ6的擦除和
擦除挂起操作............................................... ... 49
临时机构撤消............................................... ......................... 49
图20.临时机构撤消/时序图......... 49
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.24
读阵列数据............................................... ............................................ 24
复位命令................................................ ................................................. 24
自选命令序列............................................... ..................... 25
字/字节编程命令序列............................................ ..... 25
解锁绕道命令序列.............................................. .......... 26
图4.程序运行............................................. ... 27
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
图21.部门保护/撤消时序图.............. 50
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
备用CE ＃控制的擦除/编程操作........................... 51
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
图22.备用CE ＃控制的写操作时序.. 52
芯片擦除命令序列.............................................. ...................... 27
扇区擦除命令序列.............................................. .................. 28
擦除暂停/删除恢复命令............................................ ...... 28
图5.擦除操作............................................. ....... 30
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 53
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.54
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .......................... 54
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
3
二〇〇六年十月十一日S29AL016M_00_A7
S29AL016M
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