MCC
微型商业组件
TM
?????????? ?????? omponents
20736玛丽拉街查茨沃斯
???? ?????? ？ ！ ?? " ＃ ???
$ ％ ？ ？ ？ ???? ？ ！ ?? " ＃ ???
RA501GP
THRU
RA507GP
50.0安培
大电流玻璃
钝化整流
50到1000伏特
特点
l
塑料材质使用的载波承销实验室
分类94V -O
成本低造价，利用无空洞模压塑料
技术
高浪涌能力，玻璃钝化芯片
扩散结
l
l
l
最大额定值
l
l
工作&存储温度： -55℃至+175
对于容性负载，减免电流20 ％
最大
复发
PEAK
反向
电压
50V
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
o
o
RA
A
MCC部分
数
RA501GP
RA502GP
RA503GP
RA504GP
RA505GP
RA506GP
RA507GP
最大
RMS电压
35V
70V
140V
280V
420V
560V
700V
最大
DC
闭塞
电压
50V
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
D
B
E
C
电气特性@ 25
o
C除非另有说明
平均正向
当前
峰值正向浪涌
当前
最大
瞬时
正向电压
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
典型的反向
恢复时间
典型结
电容
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
50.0A
500A
T
C
=135
o
C
8.3ms的一半
正弦
I
FM
=50.0A
T
A
=25 C
o
1.1V
I
R
5.0uA
T
C
=25
o
C
I
F
=0.5A,
I
R
=1.0A,
I
rr
=0.25A
在测
1.0MHz,
V
R
=4.0V
t
rr
3.0us
维
DIM英寸
MM
记
最小值最大值最小值最大值
A .380 .410 9.70 10.40
B .165 .185 4.19 4.70
C .215 .225 5.50 5.70
D .235 .250 6.00 6.40
E -----
5
o
-----
5
o
喃
C
j
300pF
修订： 4
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2004/04/02
MCC
微型商业组件
TM
?????????? ?????? omponents
20736玛丽拉街查茨沃斯
???? ?????? ？ ！ ?? " ＃ ???
$ ％ ？ ？ ？ ???? ？ ！ ?? " ＃ ???
RA501GP
THRU
RA507GP
50.0安培
大电流玻璃
钝化整流
50到1000伏特
特点
无铅涂层/符合RoHS （注1 ） （ "P"后缀候
符合RoHS 。参见订购信息）
外壳材料：模压塑料。防火
分类科幻阳离子94V- 0
和MSL等级1
成本低造价，利用无空洞模压塑料
技术
高浪涌能力，玻璃钝化芯片
扩散结
最大额定值
RA
o
o
工作&存储温度： -55 ℃ + 150℃
对于容性负载，减免电流20 ％
最大
最大
复发
MCC部分
最大
DC
PEAK
数
RMS电压闭锁
反向
电压
电压
RA501GP
50V
35V
50V
RA502GP
100V
70V
100V
RA503GP
200V
140V
200V
RA504GP
400V
280V
400V
RA505GP
600V
420V
600V
RA506GP
RA507GP
800V
1000V
560V
700V
800V
1000V
D
E
A
C
电气特性@ 25
o
C除非另有说明
平均正向
当前
峰值正向浪涌
当前
最大
瞬时
正向电压
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
典型的反向
恢复时间
典型结
电容
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
50.0A
500A
T
C
=125
o
C
8.3ms的一半
正弦
I
FM
=50.0A
T
A
=25 C
o
B
1.1V
I
R
5.0uA
T
C
=25
o
C
I
F
=0.5A,
I
R
=1.0A,
I
rr
=0.25A
在测
1.0MHz,
V
R
=4.0V
t
rr
3.0us
维
DIM英寸
记
MM
最小值最大值最小值最大值
A .380 .410 9.70 10.40
B .165 .185 4.19 4.70
C .215 .225 5.50 5.70
D .235 .250 6.00 6.40
E -----
5
o
-----
5
o
喃
C
j
300pF
注：1 。
高温焊料豁免适用，见欧盟指令附件注7 。
修订： 6
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1
3
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微型商业组件
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订购信息
设备
填料
（品名） -BP
Bulk;1Kpcs/Box
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保留随时更改，恕不另行通知任何权
此产品进行更正，修改，增强，改进或其它更改。
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并同意举行
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和所有的公司
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应用*** ***免责声明
产品提供了
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不打算用于医学，
航空航天和军事应用。
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2008/06/24
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