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英特尔的StrataFlash嵌入式存储器
(P30)
1千兆P30系列
数据表
产品特点
高性能
安全
- 88分之85纳秒的初始访问
- 一次性可编程寄存器:
64唯一的工厂的设备标识符位
- 40 MHz的零等待状态, 20 ns的时钟用于─
- 64用户可编程OTP位
数据输出同步突发读取模式
2048的其他用户可编程OTP位
- 25 ns的异步页读模式
- 可选择OTP空间在主阵:
- 4-, 8-,16- ,和连续的字突发模式
4x32KB参数块+ 3x128KB主
- 缓冲增强工厂编程
块(顶部或底部配置)
( BEFP )在5微秒/字节(典型值)
- 绝对的写保护: V
PP
= V
SS
- 1.8 V 7微秒/字节的缓冲编程(典型值)
- 电源转换擦除/编程锁定
架构
- 个人零延迟块锁定
- 多级单元技术:最高密度
- 单个块锁闭
以最低成本
软件
- 非对称封闭架构
- 20 μs(典型值)计划暂停
- 四个32 - K字节的参数块:顶部或
- 20 μs(典型值)擦除暂停
底部结构
英特尔
闪存数据集成优化
- 128 KB的主要模块
- 基本命令集和扩展命令
电压和功率
集兼容
— V
CC
(核心)电压: 1.7 V - 2.0 V
- 通用闪存接口能够
— V
CCQ
( I / O)电压: 1.7 V - 3.6 V
密度和包装
- 待机电流: 55 μA (典型值)为256兆位
- 64 /128/ 256兆位密度在56引脚TSOP
- 4字同步读取电流:
13毫安(典型值) ,在40MHz的
- 64 /128 /五百一十二分之二百五十六兆位密度在64球
质量和可靠性
英特尔
简单的BGA封装
- 工作温度: -40°C至+85°C
1千兆位在SCSP为-30 ° C至+85°C
- 64 /128 /五百一十二分之二百五十六Mbit与1千兆位密度在
英特尔
QUAD + SCSP
- 每块最少100,000次擦除周期
- 16位宽的数据总线
- ETOX 第八工艺技术( 130纳米)
英特尔的StrataFlash
嵌入式存储器( P30 )产品是最新一代英特尔
地层佛罗里达州灰
存储器装置。提供64兆位上升到1千兆位密度,在P30的设备
带来可靠, 2位每单元存储技术的嵌入式闪存细分市场。
优点包括更密度更小的空间,高速接口,成本最低的每比特的NOR
设备,以及用于代码和数据的存储支持。其特点包括高性能synchronous-
突发读取模式下,快速异步访问时间,低功耗,灵活的安全选项和三
行业标准封装选择。
在P30系列产品采用英特尔制造
130纳米ETOX 第八工艺技术。
订单号: 306666 ,修订: 001
2005年4月
本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证,明示或暗示,由
禁止翻供或其它的任何知识产权权利的授予此文档。除非在
英特尔销售条款与这些产品的条件,英特尔概不承担任何责任,英特尔公司不对
任何明示或暗示的担保,销售和/或使用英特尔产品,包括责任或担保
有关适用于某特定用途,适销性,或不侵犯任何专利,版权或其他
知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于医疗,救生或延长生命的应用。
英特尔可能随时更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
本文件包含的产品在开发设计阶段的信息。这里的信息可能随时更改,恕不另行通知。别
使用本文信息完成设计。
StrataFlash嵌入式存储器( P30 ) ,请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商将之前获得最新的技术规格
订购产品。
哪个有顺序编号的文档或其他英特尔文献中提及的文件副本,可致电1-800-得到
548-4725或访问英特尔网站
http://www.intel.com 。
版权所有 2005年,英特尔公司
*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。
2005年4月
2
英特尔的StrataFlash
嵌入式存储器( P30 )
订单号: 306666 ,修订: 001
数据表
1千兆P30系列
目录
1.0简介
...............................................................................................................................7
1.1
1.2
1.3
命名法.......................................................................................................................7
缩略语..............................................................................................................................7
Conventions..........................................................................................................................8
2.0功能概述
..............................................................................................................9
3.0包装信息
............................................................................................................10
3.1
3.2
3.3
4.1
4.2
4.3
4.4
56引脚TSOP封装.....................................................................................................10
64易球BGA封装的............................................ .................................................. ..12
QUAD + SCSP Packages....................................................................................................13
信号Ballout......................................................................................................................17
信号说明.............................................................................................................20
SCSP配置..........................................................................................................22
存储器映射.....................................................................................................................24
4.0 Ballout和信号说明
......................................................................................17
5.0最大额定值和工作条件
...........................................................29
5.1
5.2
6.1
6.2
7.1
7.2
7.3
7.4
7.5
8.1
8.2
8.3
9.1
绝对最大额定值............................................... ................................................. 29
工作条件..........................................................................................................30
直流电流特性............................................... .................................................. 31
直流电压Characteristics.................................................................................................32
AC测试Conditions.............................................................................................................33
电容........................................................................................................................34
AC读取规格......................................................................................................35
AC书写规范......................................................................................................41
编程和擦除特性.............................................. ...................................... 45
上电和断电...........................................................................................................46
复位规格...........................................................................................................46
电源Decoupling...................................................................................................47
公交车运营...................................................................................................................48
9.1.1读取....................................................................................................................48
9.1.2 Writes.....................................................................................................................49
9.1.3输出禁止.......................................................................................................49
9.1.4 Standby..................................................................................................................49
9.1.5复位.....................................................................................................................49
设备命令.............................................................................................................50
命令定义.........................................................................................................51
6.0电气规格
.....................................................................................................31
7.0交流特性
................................................................................................................33
8.0电源和复位规格
.....................................................................................46
9.0设备操作
.................................................................................................................48
9.2
9.3
数据表
英特尔的StrataFlash
嵌入式存储器( P30 )
订单号: 306666 ,修订: 001
2005年4月
3
1千兆P30系列
10.0读操作
.................................................................................................................... 53
10.1
10.2
10.3
异步页面模式读取............................................. ........................................... 53
同步突发模式读............................................. ............................................. 53
读取配置寄存器............................................... ............................................... 54
10.3.1阅读模式............................................................................................................ 55
10.3.2延迟Count........................................................................................................ 55
10.3.3等待Polarity......................................................................................................... 57
10.3.4数据Hold............................................................................................................... 58
10.3.5等待Delay............................................................................................................ 59
10.3.6突发序列..................................................................................................... 59
10.3.7时钟边沿............................................................................................................ 59
10.3.8突发Wrap............................................................................................................. 59
10.3.9突发长度.......................................................................................................... 60
字Programming............................................................................................................. 61
11.1.1厂字编程............................................ ....................................... 62
缓冲Programming........................................................................................................ 62
缓冲增强工厂编程.............................................. ........................... 63
11.3.1 BEFP要求和注意事项........................................... ................... 64
11.3.2 BEFP设置Phase................................................................................................ 64
11.3.3 BEFP编程/校验阶段.......................................... ....................................... 64
11.3.4 BEFP退出阶段............................................ .................................................. ..... 65
节目Suspend............................................................................................................... 65
节目Resume................................................................................................................ 66
节目Protection............................................................................................................. 66
块Erase......................................................................................................................... 67
擦除挂起................................................................................................................... 67
删除恢复.................................................................................................................... 68
擦除保护................................................................................................................. 68
块Locking...................................................................................................................... 69
13.1.1锁座............................................................................................................. 69
13.1.2解锁块.......................................................................................................... 69
13.1.3锁定降挡........................................... .................................................. ...... 69
13.1.4块锁定状态............................................ .................................................. .... 70
13.1.5块锁定在挂起........................................... ................................... 70
可选择一次性可编程块............................................ .......................... 71
保护寄存器........................................................................................................... 72
13.3.1读保护寄存器........................................... ............................... 73
13.3.2编程保护寄存器........................................... ....................... 73
13.3.3锁定保护寄存器........................................... ................................ 74
阅读状态Register.......................................................................................................... 75
14.1.1清除状态Register............................................................................................. 76
阅读设备标识符........................................................................................................ 76
11.0编程操作
.................................................................................................. 61
11.1
11.2
11.3
11.4
11.5
11.6
12.1
12.2
12.3
12.4
13.1
12.0擦除操作
................................................................................................................... 67
13.0安全模式
....................................................................................................................... 69
13.2
13.3
14.0特殊读国
............................................................................................................. 75
14.1
14.2
2005年4月
4
英特尔的StrataFlash
嵌入式存储器( P30 )
订单号: 306666 ,修订: 001
数据表
1千兆P30系列
14.3
CFI查询...........................................................................................................................77
附录A
附录B
附录C
附录D
附录E
附录F
写状态机
..........................................................................................78
流程图
............................................................................................................85
通用闪存接口
................................................................................93
附加信息
................................................................................... 100
订购信息离散产品
........................................ 101
订购信息SCSP产品
..............................................102
数据表
英特尔的StrataFlash
嵌入式存储器( P30 )
订单号: 306666 ,修订: 001
2005年4月
5
恒忆的StrataFlash
(P30)
嵌入式存储器
数据表
产品特点
高性能
- 85 ns的初始访问
- 52 MHz的零等待状态,为17ns时钟到数据输出
同步突发读取模式
- 25 ns的异步页读模式
- 4-, 8-,16- ,和连续的字突发模式
- 缓冲增强工厂编程( BEFP ) 5
μs/
字节(典型值)
- 1.8 V缓冲编程7
微秒/字节
(典型值)
- 多级单元技术:最高的密度,最低
成本
- 非对称封闭架构
- 四个32 - K字节的参数块:顶部或底部
CON组fi guration
- 128 KB的主要模块
安全
- 一次性可编程寄存器:
64唯一的工厂的设备标识符位
2112的用户可编程OTP位
- 可选择OTP空间在主阵:
四个预定义的128千字节块(顶部或底部
配置)
高达全系列OTP锁定
- 绝对的写保护: V
PP
= V
SS
- 电源转换擦除/编程锁定
- 个人零延迟块锁定
- 单个块锁闭
架构
软件
— 20
μs
( TYP )计划暂停
— 20
μs
( TYP )擦除暂停
- 恒忆闪存数据集成优化
- 基本命令集和扩展指令集
兼容
- 通用闪存接口能够
电压和功率
— V
CC
(核心)电压: 1.7 V - 2.0 V
— V
CCQ
( I / O)电压: 1.7 V - 3.6 V
- 待机电流: 20μA (典型值)为64兆
- 4字同步读取电流:
13毫安(典型值) ,在40MHz的
质量和可靠性
- 工作温度: -40°C至+85°C
- 每块最少100,000次擦除周期
- ETOX 第八工艺技术
密度和包装
- 56-铅TSOP封装( 64,128 ,256,
512-兆位)
- 64球恒忆简易BGA封装( 64 ,
128 ,256, 512-兆位)
- 恒忆 QUAD + SCSP ( 64 , 128 , 256 ,
512-兆位)
- 16位宽的数据总线
订单号: 306666-11
2007年11月
本资料所提供之恒忆产品。没有执照,明示或暗示,被禁止的或
另有,任何知识产权权利的授予此文档。除非在NUMONYX的条款及
出售该产品的条件恒忆不承担任何责任,恒忆公司不作任何明示或暗示的保证
担保,涉及销售恒忆的产品和/或使用包括责任或与适用性的担保
特定用途,适销性,或不侵犯任何专利,版权或其它知识产权的担保。恒忆
产品并非设计用于医疗,救生,生命维持,关键控制或安全系统,使用或核设施应用领域。
法律INES L和D ISC莱姆呃s
恒忆BV可能会更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
恒忆BV可能有涉及到提交专利或正在申请的专利,商标,版权或其他知识产权
标的物。文件和其他材料和信息的提供不提供任何许可证,明示或暗示,禁止反言或
否则,对此类专利,商标,版权或其他知识产权。
设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”恒忆保留这些为
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
请联系您当地的恒忆销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
哪个有订单号和本文档中提及的文件副本,或其他文献中恒忆也可以通过访问获得
恒忆公司网站
http://www.numonyx.com 。
恒忆,恒忆徽标和的StrataFlash的商标或恒忆BV或其在其他国家的子公司的注册商标。
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版权所有 2007年,恒忆, BV ,并保留所有权利。
数据表
2
2007年11月
订单号: 306666-11
P30
目录
1.0
介绍
.............................................................................................................. 6
1.1
命名法..................................................................................................... 6
1.2
Acronyms........................................................................................................... 6
1.3
约定....................................................................................................... 7
功能概述
.................................................................................................. 8
2.1
虚拟芯片使能说明.............................................. ................................ 8
包装信息
............................................................................................... 10
3.1
56引脚TSOP................................................................................................... 10
3.2
64易球BGA封装的............................................ ...................................... 11
3.3
QUAD + SCSP包............................................... ....................................... 13
Ballout和信号说明
............................................................................... 16
4.1
信号Ballout ................................................ .................................................. 16
4.2
信号说明................................................ ............................................ 19
4.3
双芯片配置.............................................. ....................................... 21
4.4
内存映射................................................ .................................................. 22
最大额定值和工作条件............................................. ...............
25
5.1
绝对最大额定值............................................... .................................. 25
5.2
工作条件................................................ ......................................... 25
电气规格
........................................................................................... 26
6.1
直流电流特性............................................... ................................... 26
6.2
直流电压特性............................................... ................................... 27
AC特性
................................................................................................... 28
7.1
AC测试条件............................................... ............................................. 28
7.2
Capacitance...................................................................................................... 29
7.3
AC阅读Specifications....................................................................................... 29
7.4
AC写规范............................................... ....................................... 36
7.5
编程和擦除特性.............................................. ......................... 39
电源和复位规格
............................................................................... 41
8.1
上电和掉电........................................... ...................................... 41
8.2
重置Specifications........................................................................................... 41
8.3
电源去耦............................................... .................................... 42
设备操作
................................................................................................... 43
9.1
公交运营................................................ ................................................. 43
9.1.1读取.............................................. .................................................. ... 43
9.1.2 Writes................................................................................................... 44
9.1.3输出禁止............................................. .......................................... 44
9.1.4待机.............................................. .................................................. 44
9.1.5 Reset.................................................................................................... 44
9.2
设备Commands............................................................................................. 45
9.3
命令定义................................................ ......................................... 46
操作
...................................................................................................... 48
异步页面模式读取............................................. .............................. 48
同步突发模式读............................................. ............................... 48
读取配置寄存器............................................... ................................. 49
10.3.1读模式............................................. ............................................... 50
10.3.2延迟计数............................................. ........................................... 50
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
10.0读
10.1
10.2
10.3
2007年11月
订单号: 306666-11
数据表
3
P30
10.3.3等待极性............................................. ............................................ 52
10.3.4数据保持............................................. ................................................. 53
10.3.5等待时延............................................. ............................................... 53
10.3.6突发序列............................................. ......................................... 54
10.3.7时钟边沿............................................. ................................................ 54
10.3.8突发裹............................................. ............................................... 55
10.3.9突发长度............................................. ............................................. 55
字线10.3.10结束( EOWL )注意事项....................................... ............ 55
11.0编程操作
.........................................................................................56
11.1字编程............................................... ............................................. 56
11.1.1厂字编程............................................ .......................... 57
11.2缓冲编程............................................... ........................................ 57
11.3缓冲增强工厂编程............................................. ................. 58
11.3.1 BEFP要求和注意事项........................................... .......... 58
11.3.2 BEFP安装阶段............................................ ....................................... 59
11.3.3 BEFP编程/校验阶段.......................................... ............................ 59
11.3.4 BEFP退出阶段............................................ .......................................... 60
11.4程序挂起............................................... ............................................... 60
11.5程序恢复............................................... ................................................ 60
11.6程序保护............................................... ............................................. 61
12.0擦除Operations......................................................................................................62
12.1块擦除.......................................................................................................62
12.2擦除挂起............................................... .................................................. 0.62
12.3擦除恢复...................................................................................................63
12.4擦除保护............................................... ................................................. 63
13.0安全模式
........................................................................................................64
13.1块锁定....................................................................................................64
13.1.1锁座............................................. ................................................ 64
13.1.2解锁块............................................. ............................................. 64
13.1.3锁定降挡........................................... ......................................... 64
13.1.4块锁定状态............................................ ....................................... 65
13.1.5块锁定在挂起........................................... ....................... 65
13.2可选择一次性可编程块........................................... ................ 66
13.3保护寄存器............................................... ............................................ 66
13.3.1读保护寄存器........................................... .................... 67
13.3.2编程保护寄存器........................................... ............ 68
13.3.3锁定保护寄存器........................................... .................... 68
14.0特殊阅读States..................................................................................................69
14.1读状态寄存器.............................................. ............................................ 69
14.1.1清除状态寄存器............................................ .................................. 70
14.2读取设备标识符.............................................. .......................................... 70
14.3 CFI查询.........................................................................................................71
A
B
C
D
E
F
写状态Machine.................................................................................................72
流程图
...............................................................................................................79
通用闪存接口
..........................................................................................87
另外Information.............................................................................................97
订购信息离散产品
.............................................................98
订购信息SCSP产品
..................................................................99
数据表
4
2007年11月
订单号: 306666-11
P30
修订历史
修订日期
2005年4月
调整
-001
初始版本
在修订后的独立显存映射
第22页的第4.4节,“记忆地图”
添加的内存映射为512兆位顶级设备参数
第4.4节,“记忆
第22页上的地图“
描述
2005年8月
-002
规划区的固定大小为256兆是8兆比特的
第4.4节,“记忆
第22页上的地图“
第56页的第11.0节, “编程操作”。
在移除电源排序要求
第8.1节“上电和电源 -
下“第41页
更新的条件
表15 ,第29页上的“电容”
更新CFI表
附录C“通用闪存接口”
补充说明,以
表34 ,第71页上的“设备识别码”
堆叠设备ID码
目前不支持同步突发读取操作被用于TSOP封装
更新512 - Mbit的简易BGA焊球高度(符号A1 )在
图2中, “易BGA机械
规范“第11页
2005年9月
-003
2005年11月
2006年2月
-004
-005
对于265M TSOP封装更新的读访问速度
删除了所有引用1千兆。
增加了52 MHz的能力,
增加了TSOP封装信息512 MB整个文档,
额外
第2.1节, “虚拟芯片使能说明”第8页
,
在修改数据
第4.3节,第21页上的“双芯片配置”
,
改进
表9 , “ 512 - Mbit的顶部和底部的参数存储器映射(易BGA和
第23页上的QUAD + SCSP ) “
,
修改注5 & 6重置规格表
第8.2节“复位
规范“第41页
,
增加了额外的音符在512 MB的能力
表31 , “可选择的OTP座
映射“第66页
.
更新了下表,以52兆赫:
表16 , “AC读取规格为64 /
29页128兆位密度“
表17 , “AC读取规格五百一十二分之二百五十六兆位
第30页密度“
.
补充说明1 ,2和3 ,以
表15 ,第29页上的“电容”
.
正确的错别字,并添加说明
在TSOP封装启用特定突发操作。
更新的设备命令表。
在同步突发操作Updaed描述。
加入EOWL描述。
更新流程图
最新的65纳米光刻技术
新增W602 - 擦除挂起
应用恒忆品牌。
2006年4月
-006
2006年5月
May-2006
-007
-008
月 - 2007年
-009
2007年11月
2007年11月
-010
11
2007年11月
订单号: 306666-11
数据表
5
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批号
数量
封装
单价/备注
操作
    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:800888908 复制
    电话:755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
    联系人:Sante Zhang/Mollie
    地址:總部地址:UNIT D18 3/FWONG KING INDUSTRIAL BUILDINGNO.2-4 TAI YAU STREETKL
    深圳地址:深圳市龍崗區坂田街道永香路創匯

    RD48F3000P0ZBQ0
    -
    -
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    电话:0755-23063133/23042311
    联系人:谭小姐
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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联系人:朱先生
地址:广东省深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室
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地址:广东省深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD-A座2203A
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