NVTFS5124PL
功率MOSFET
特点
60
V,
6
A, 260毫瓦,单P沟道
小尺寸( 3.3× 3.3毫米)的紧凑型设计
低R
DS ( ON)
为最大限度地减少传导损耗
低Q
G
和电容,以最大限度地减少驱动器损耗
NVTFS5124PLWF
可湿性侧翼产品
AEC - Q101标准,并有能力PPAP
这些器件是无铅和符合RoHS标准
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V
( BR ) DSS
60
V
R
DS ( ON)
最大
260毫瓦@
10
V
380毫瓦@
4.5
V
I
D
最大
6
A
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流
租金
YJ- MB
(注1 ,
2, 3, 4)
功耗
R
YJ- MB
(注1 ,2,3 )
连续漏电流
租金
qJA
(注1 , 3 ,
4)
功耗
R
qJA
(注1,3)
漏电流脉冲
T
mb
= 25°C
稳定
状态
T
mb
= 100°C
T
mb
= 25°C
T
mb
= 100°C
T
A
= 25°C
稳定
状态
T
A
= 100°C
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
T
A
= 25 ° C,T
p
= 10
ms
I
DM
T
J
, T
英镑
I
S
E
AS
P
D
I
D
P
D
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
60
±20
6.0
4.0
18
9.0
2.4
1.7
3.0
1.5
24
55
to
+175
18
8.5
A
°C
A
mJ
W
1
单位
V
V
A
P沟道MOSFET
D (58)
G (4)
W
S (1,2,3)
A
标记图
1
WDFN8
(m8FL)
CASE 511AB
XXXX
A
Y
WW
G
S
S
S
G
XXXX
AYWWG
G
D
D
D
D
工作结温和存储温度
源电流(体二极管)
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源(T
J
= 25 ° C,V
DD
=
50
V, V
GS
=
10
V,
I
L( PK)
=
13
A,L = 0.1 mH的,R
G
= 25
W)
无铅焊接温度的目的
( 1/8“从案例10秒)
=具体设备守则
=大会地点
=年
=工作周
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
T
L
260
°C
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
订购信息
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包装尺寸本数据手册的第5页上的一节。
热阻最大额定值
(注1 )
参数
结到安装板(上)
稳定
状态(注2和3)
结到环境
稳态(注3 )
符号
R
YJ- MB
R
qJA
价值
8.4
49.2
单位
° C / W
1.整个应用程序环境的影响示出的热阻值,
它们不是常数,并且仅用于特定条件指出有效的。
2. PSI( Y)用于每个JESD51-12要求包在其中
大致的热量低于100%流动到单个壳体表面。
3.表面安装在FR4板上用650毫米的
2
, 2盎司Cu焊盘。
4.连续额定直流电流。对于脉冲的最大电流,只要1
第二较高,但依赖于脉冲宽度和占空比。
半导体元件工业有限责任公司, 2013
五月, 2013
第2版
1
出版订单号:
NVTFS5124PL/D
NVTFS5124PL
典型特征
100
占空比= 0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
1
0.01
单脉冲
0.1
0.000001
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
R
qJA (T )
( ° C / W)
10
图13.热响应
脉冲时间(秒)
设备订货信息
设备
NVTFS5124PLTAG
NVTFS5124PLWFTAG
NVTFS5124PLTWG
NVTFS5124PLWFTWG
记号
5124
24LW
5124
24LW
包
WDFN8
(无铅)
WDFN8
(无铅)
WDFN8
(无铅)
WDFN8
(无铅)
航运
1500 /磁带&卷轴
1500 /磁带&卷轴
5000 /磁带&卷轴
5000 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
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