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NTMD4N03R2
功率MOSFET
4安培, 30伏
N沟道SO- 8双
特点
设计用于在低电压,高速开关应用中使用
超低导通电阻提供
更高的效率并延长电池寿命
R
DS ( ON)
= 0.048
W,
V
GS
= 10 V (典型值)
R
DS ( ON)
= 0.065
W,
V
GS
= 4.5 V (典型值)
小型SO- 8表面贴装封装 - 节省电路板空间
二极管电桥电路的特点是使用
二极管具有高转速,软恢复
应用
V
DSS
30 V
http://onsemi.com
R
DS ( ON)
典型值
48毫欧@ V
GS
= 10 V
I
D
最大
4.0 A
N沟道
D
D
DC-DC转换器
电脑
打印机
手机和无绳电话
磁盘驱动器和磁带驱动器
G
S
G
S
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 单脉冲( TP
10
女士)
总功耗
@ T
A
= 25 ° C(注1 )
工作和存储温度
范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
峰值I
L
= 4.45 APK , L = 8毫亨,
R
G
= 25
)
热阻
- 结到环境(注1 )
最大无铅焊接温度的
宗旨为10秒
符号
V
DSS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
E
AS
价值
30
"20
4.0
12
2.0
-55
+150
80
单位
ADC
APK
°C
mJ
8
1
SO8
CASE 751
风格11
标记图
&放大器;引脚分配
Source1
Gate1
Source2
Gate2
1
2
3
4
( TOP VIEW )
E4N03
LYWW
8
7
6
5
Drain1
Drain1
Drain2
Drain2
R
qJA
T
L
62.5
260
° C / W
°C
E4N03
L
Y
WW
=器件代码
=大会地点
=年
=工作周
1.表面贴装的FR4板采用1 “焊盘尺寸,T
10 s
订购信息
设备
NTMD4N03R2
SO8
航运
2500 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年5月 - 第1版
出版订单号:
NTMD4N03R2/D
NTMD4N03R2
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
A)
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 30伏直流电,V
GS
= 0伏,T
J
= 25°C)
(V
DS
= 30伏直流电,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±20
VDC ,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注2 )
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μAdc )
温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 4 ADC)
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 2 ADC)
正向跨导
(V
DS
= 3伏,我
D
= 2 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关特性
(注2和3 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
= 10 VDC ,
V
GS
= 10 VDC ,
I
D
= 3.5 A)
35
(V
DD
= 20伏直流,我
D
= 2 A,
V
GS
= 10 V
V,
R
G
= 2
)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
7.0
14
16
10
8.0
1.1
1.9
15
30
30
20
16
nC
ns
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏,
Vd
Vd
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
285
95
35
400
135
70
pF
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
g
FS
6.0
0.048
0.065
0.060
0.080
姆欧
1.9
4.2
3.0
VDC
毫伏/°C的
V
( BR ) DSS
30
I
DSS
I
GSS
100
1.0
10
NADC
32
VDC
毫伏/°C的
μAdc
符号
典型值
最大
单位
体漏二极管额定值
(注2 )
二极管正向导通电压
反向恢复时间
(I
S
= 2 A,V
GS
= 0 V
A
V,
dI
S
/ DT = 100 A / μs)内
反向恢复电荷存储
(I
S
= 2一,二
S
/ DT = 100 A / MS ,V
GS
= 0 V)
2.脉冲测试:脉冲宽度
300
s,
占空比
2%.
3.开关特性是独立的工作结温。
(I
S
= 2的ADC ,V
GS
= 0 V)
(I
S
= 2的ADC ,V
GS
= 0 V ,T
J
= 150°C)
V
SD
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
0.82
0.63
14
10
4.0
0.008
1.0
C
VDC
ns
http://onsemi.com
2
NTMD4N03R2
典型MOSFET的电气特性
8
I
D
,漏极电流( AMPS )
8V
6
6V
5V
4
4.5 V
7
V
DS
10 V
I
D
,漏极电流( AMPS )
6
5
4
3
T
J
= 25°C
2
1
0
1.0
0
1
2
T
J
= 125°C
T
J
= 55°C
3
4
5
10 V
4V
3.6 V
2
V
GS
= 3 V
0
0
0.2
0.4
0.6
T
J
= 25°C
0.8
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS ( ON)
,漏源电阻( Ω )
R
DS ( ON)
,漏源电阻( Ω )
图2.传输特性
0.10
V
GS
= 10
0.075
T = 125°C
0.10
T
J
= 25°C
0.08
V
GS
= 4.5 V
0.06
V
GS
= 10 V
0.04
0.05
中T = 25℃
T = -55°C
0.025
0.02
0
2
3
4
5
6
7
8
I
D
,漏极电流( AMPS )
0
2
3
4
5
6
7
8
I
D
,漏极电流( AMPS )
R
DS ( ON)
,漏源电阻(标准化)
图3.导通电阻与漏电流
和温度
1.5
1.375
1.25
1.125
1
0.875
0.75
50
10
25
0
25
50
75
100
125
150
0
I
D
= 2 A
V
GS
= 10 V
10,000
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
V
GS
= 0 V
I
DSS
,漏电( NA)
1000
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
5
10
15
20
25
30
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTMD4N03R2
功率MOSFET开关
交换行为是最容易建模和预测
由认识到功率MOSFET是充电
控制。各种开关间隔的长度(ΔT)
由如何快速FET输入电容可确定
从发电机通过电流进行充电。
已发布的电容数据是难以用于
计算的上升和下降,因为漏 - 栅电容
变化很大随施加电压。因此,门
电荷数据被使用。在大多数情况下,令人满意的估计
平均输入电流(I
G( AV )
)可以由一个作
驱动电路,使得基本的分析
T = Q / I
G( AV )
在上升和下降时间间隔切换时,
阻性负载,V
GS
实际上保持恒定的水平
被誉为高原电压,V
SGP
。因此,上升和下降
时间可近似由下:
t
r
= Q
2
个R
G
/(V
GG
V
普遍优惠制
)
t
f
= Q
2
个R
G
/V
普遍优惠制
哪里
V
GG
=栅极驱动电压,其中从0变到V
GG
R
G
=栅极驱动电阻
和Q
2
和V
普遍优惠制
从栅极电荷曲线读取。
在导通和关断延迟时间,栅极电流是
不是恒定的。最简单的计算使用合适的
在一个标准方程用于从所述电容值曲线
电压的变化的RC网络。该方程为:
t
D(上)
= R
G
C
国际空间站
在[V
GG
/(V
GG
V
普遍优惠制
)]
t
D(关闭)
= R
G
C
国际空间站
在(V
GG
/V
普遍优惠制
)
800
T
J
= 25°C
C
国际空间站
C,电容(pF )
600
C
RSS
的电容(C
国际空间站
)从电容曲线上读出在
对应于关断状态的条件时的电压
计算牛逼
D(上)
和读出在对应于一个电压
导通状态时,计算吨
D(关闭)
.
在高开关速度,寄生电路元件
复杂的分析。 MOSFET的电感
源引,内包装,在电路布线
这是通用的漏极和栅极的电流路径,
产生一个电压,在这减小了栅极驱动器的源
电流。该电压由Ldi上/ dt的测定,但由于di / dt的
是漏极电流的函数,在数学溶液
复杂的。 MOSFET的输出电容也
复杂的数学。最后, MOSFET的
有限的内部栅极电阻,有效地增加了
所述驱动源的电阻,但内阻
难以测量,因此,没有被指定。
电阻开关时间变化与门
电阻(图9)显示了如何典型开关
性能由寄生电路元件的影响。如果
寄生效应不存在时,曲线的斜率将
保持统一的值,而不管开关速度。
用于获得所述数据的电路被构造以最小化
在漏极和栅极电路环路共同电感和
被认为是很容易达到的板装
组件。大多数电力电子负载是感性的;该
图中的数据是使用电阻性负载,其
近似的最佳冷落感性负载。动力
的MOSFET可以安全运行成一个感性负载;
然而,不压井作业减少了开关损耗。
400
C
国际空间站
200
C
OSS
0
V
DS
= 0 V
V
GS
= 0 V
C
RSS
25
10
5
0
5
10
15
20
V
GS
V
DS
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
图7.电容变化
http://onsemi.com
4
NTMD4N03R2
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
10
30
Q
T
V
GS
20
6
V
DS
Q
1
Q
2
10
2
I
D
= 4 A
T
J
= 25°C
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Q
g
,总栅极电荷( NC)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
100
V
DD
= 15 V
I
D
= 4 A
V
GS
= 10 V
T, TIME ( NS )
t
D(关闭)
t
f
t
r
8
10
t
D(上)
4
0
1
1
10
R
G
,栅极电阻( Ω )
100
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
漏极至源极二极管特性
的MOSFET的体二极管的开关特性
在系统中非常重要的使用它作为一个续流或
整流二极管。特别令人感兴趣的是在反向
其中在起主要作用的恢复特性
确定开关损耗,辐射噪声, EMI和RFI 。
系统的开关损耗主要是由于性质
体二极管本身。体二极管是少数载流子
设备,因此,它具有有限的反向恢复时间t
rr
由于
对少数载流子电荷Q的存储
RR
,如图
图14.典型的反向恢复波形正是这种
存储的电荷,从所述二极管被清除时,通过
通过一个电位,并限定了能量损失。显然,
多次强迫通过反向恢复二极管
进一步增加了开关损耗。因此,一会
像短T二极管
rr
和低Q
RR
规格
尽量减少这些损失。
二极管的反向恢复的突然影响
辐射噪声,尖峰电压和电流的量
响。在工作机制是有限的不可移动
电路的寄生电感和电容作用于其
4
I
S
,源电流(安培)
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
3
高di / DTS 。吨时二极管的负的di / dt
a
直接
由设备清除所存储的电荷来控制。
然而,叔在正面的di / dt
b
是一种不可控的
二极管特性,并且通常是诱导的罪魁祸首
电流振荡。因此,比较二极管时,该
吨的比例
b
/t
a
作为恢复的一个很好的指标
突然性,从而给出了一个估计的比较
可能产生的噪声。的1的比率被认为是理想的,并
值小于0.5被认为是活泼的。
相较于安森美半导体标准单元密度
低电压的MOSFET ,高细胞密度的MOSFET二极管
为更快(更短吨
rr
) ,有较少的存储电荷和柔软
的反向恢复特性。的柔软性优势
在高细胞密度二极管装置,它们可以通过被强制
反向恢复在较高的di / dt大于一个标准信元
在不增加电流振荡或MOSFET的二极管
产生的噪声。另外,功率耗散所产生
从开关二极管将不太由于较短
恢复时间和更低的开关损耗。
2
1
0
0.5
0.7
0.8
0.6
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
0.9
图10.二极管的正向电压与电流
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NTMD4N03R2
功率MOSFET
4安培, 30伏
N沟道SO- 8双
特点
设计用于在低电压,高速开关应用中使用
超低导通电阻提供
更高的效率并延长电池寿命
R
DS ( ON)
= 0.048
W,
V
GS
= 10 V (典型值)
R
DS ( ON)
= 0.065
W,
V
GS
= 4.5 V (典型值)
小型SO- 8表面贴装封装 - 节省电路板空间
二极管电桥电路的特点是使用
二极管具有高转速,软恢复
应用
V
DSS
30 V
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R
DS ( ON)
典型值
48毫欧@ V
GS
= 10 V
I
D
最大
4.0 A
N沟道
D
D
DC-DC转换器
电脑
打印机
手机和无绳电话
磁盘驱动器和磁带驱动器
G
S
G
S
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 单脉冲( TP
10
女士)
总功耗
@ T
A
= 25 ° C(注1 )
工作和存储温度
范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
峰值I
L
= 4.45 APK , L = 8毫亨,
R
G
= 25
)
热阻
- 结到环境(注1 )
最大无铅焊接温度的
宗旨为10秒
符号
V
DSS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
E
AS
价值
30
"20
4.0
12
2.0
-55
+150
80
单位
ADC
APK
°C
mJ
8
1
SO8
CASE 751
风格11
标记图
&放大器;引脚分配
Source1
Gate1
Source2
Gate2
1
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( TOP VIEW )
E4N03
LYWW
8
7
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Drain1
Drain1
Drain2
Drain2
R
qJA
T
L
62.5
260
° C / W
°C
E4N03
L
Y
WW
=器件代码
=大会地点
=年
=工作周
1.表面贴装的FR4板采用1 “焊盘尺寸,T
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设备
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2500 /磁带&卷轴
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电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
A)
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 30伏直流电,V
GS
= 0伏,T
J
= 25°C)
(V
DS
= 30伏直流电,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±20
VDC ,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注2 )
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μAdc )
温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 4 ADC)
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 2 ADC)
正向跨导
(V
DS
= 3伏,我
D
= 2 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关特性
(注2和3 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
= 10 VDC ,
V
GS
= 10 VDC ,
I
D
= 3.5 A)
35
(V
DD
= 20伏直流,我
D
= 2 A,
V
GS
= 10 V
V,
R
G
= 2
)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
7.0
14
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8.0
1.1
1.9
15
30
30
20
16
nC
ns
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏,
Vd
Vd
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
285
95
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400
135
70
pF
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
g
FS
6.0
0.048
0.065
0.060
0.080
姆欧
1.9
4.2
3.0
VDC
毫伏/°C的
V
( BR ) DSS
30
I
DSS
I
GSS
100
1.0
10
NADC
32
VDC
毫伏/°C的
μAdc
符号
典型值
最大
单位
体漏二极管额定值
(注2 )
二极管正向导通电压
反向恢复时间
(I
S
= 2 A,V
GS
= 0 V
A
V,
dI
S
/ DT = 100 A / μs)内
反向恢复电荷存储
(I
S
= 2一,二
S
/ DT = 100 A / MS ,V
GS
= 0 V)
2.脉冲测试:脉冲宽度
300
s,
占空比
2%.
3.开关特性是独立的工作结温。
(I
S
= 2的ADC ,V
GS
= 0 V)
(I
S
= 2的ADC ,V
GS
= 0 V ,T
J
= 150°C)
V
SD
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
0.82
0.63
14
10
4.0
0.008
1.0
C
VDC
ns
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2
NTMD4N03R2
典型MOSFET的电气特性
8
I
D
,漏极电流( AMPS )
8V
6
6V
5V
4
4.5 V
7
V
DS
10 V
I
D
,漏极电流( AMPS )
6
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T
J
= 25°C
2
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1
2
T
J
= 125°C
T
J
= 55°C
3
4
5
10 V
4V
3.6 V
2
V
GS
= 3 V
0
0
0.2
0.4
0.6
T
J
= 25°C
0.8
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS ( ON)
,漏源电阻( Ω )
R
DS ( ON)
,漏源电阻( Ω )
图2.传输特性
0.10
V
GS
= 10
0.075
T = 125°C
0.10
T
J
= 25°C
0.08
V
GS
= 4.5 V
0.06
V
GS
= 10 V
0.04
0.05
中T = 25℃
T = -55°C
0.025
0.02
0
2
3
4
5
6
7
8
I
D
,漏极电流( AMPS )
0
2
3
4
5
6
7
8
I
D
,漏极电流( AMPS )
R
DS ( ON)
,漏源电阻(标准化)
图3.导通电阻与漏电流
和温度
1.5
1.375
1.25
1.125
1
0.875
0.75
50
10
25
0
25
50
75
100
125
150
0
I
D
= 2 A
V
GS
= 10 V
10,000
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
V
GS
= 0 V
I
DSS
,漏电( NA)
1000
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
5
10
15
20
25
30
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
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3
NTMD4N03R2
功率MOSFET开关
交换行为是最容易建模和预测
由认识到功率MOSFET是充电
控制。各种开关间隔的长度(ΔT)
由如何快速FET输入电容可确定
从发电机通过电流进行充电。
已发布的电容数据是难以用于
计算的上升和下降,因为漏 - 栅电容
变化很大随施加电压。因此,门
电荷数据被使用。在大多数情况下,令人满意的估计
平均输入电流(I
G( AV )
)可以由一个作
驱动电路,使得基本的分析
T = Q / I
G( AV )
在上升和下降时间间隔切换时,
阻性负载,V
GS
实际上保持恒定的水平
被誉为高原电压,V
SGP
。因此,上升和下降
时间可近似由下:
t
r
= Q
2
个R
G
/(V
GG
V
普遍优惠制
)
t
f
= Q
2
个R
G
/V
普遍优惠制
哪里
V
GG
=栅极驱动电压,其中从0变到V
GG
R
G
=栅极驱动电阻
和Q
2
和V
普遍优惠制
从栅极电荷曲线读取。
在导通和关断延迟时间,栅极电流是
不是恒定的。最简单的计算使用合适的
在一个标准方程用于从所述电容值曲线
电压的变化的RC网络。该方程为:
t
D(上)
= R
G
C
国际空间站
在[V
GG
/(V
GG
V
普遍优惠制
)]
t
D(关闭)
= R
G
C
国际空间站
在(V
GG
/V
普遍优惠制
)
800
T
J
= 25°C
C
国际空间站
C,电容(pF )
600
C
RSS
的电容(C
国际空间站
)从电容曲线上读出在
对应于关断状态的条件时的电压
计算牛逼
D(上)
和读出在对应于一个电压
导通状态时,计算吨
D(关闭)
.
在高开关速度,寄生电路元件
复杂的分析。 MOSFET的电感
源引,内包装,在电路布线
这是通用的漏极和栅极的电流路径,
产生一个电压,在这减小了栅极驱动器的源
电流。该电压由Ldi上/ dt的测定,但由于di / dt的
是漏极电流的函数,在数学溶液
复杂的。 MOSFET的输出电容也
复杂的数学。最后, MOSFET的
有限的内部栅极电阻,有效地增加了
所述驱动源的电阻,但内阻
难以测量,因此,没有被指定。
电阻开关时间变化与门
电阻(图9)显示了如何典型开关
性能由寄生电路元件的影响。如果
寄生效应不存在时,曲线的斜率将
保持统一的值,而不管开关速度。
用于获得所述数据的电路被构造以最小化
在漏极和栅极电路环路共同电感和
被认为是很容易达到的板装
组件。大多数电力电子负载是感性的;该
图中的数据是使用电阻性负载,其
近似的最佳冷落感性负载。动力
的MOSFET可以安全运行成一个感性负载;
然而,不压井作业减少了开关损耗。
400
C
国际空间站
200
C
OSS
0
V
DS
= 0 V
V
GS
= 0 V
C
RSS
25
10
5
0
5
10
15
20
V
GS
V
DS
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
图7.电容变化
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4
NTMD4N03R2
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
10
30
Q
T
V
GS
20
6
V
DS
Q
1
Q
2
10
2
I
D
= 4 A
T
J
= 25°C
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Q
g
,总栅极电荷( NC)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
100
V
DD
= 15 V
I
D
= 4 A
V
GS
= 10 V
T, TIME ( NS )
t
D(关闭)
t
f
t
r
8
10
t
D(上)
4
0
1
1
10
R
G
,栅极电阻( Ω )
100
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
漏极至源极二极管特性
的MOSFET的体二极管的开关特性
在系统中非常重要的使用它作为一个续流或
整流二极管。特别令人感兴趣的是在反向
其中在起主要作用的恢复特性
确定开关损耗,辐射噪声, EMI和RFI 。
系统的开关损耗主要是由于性质
体二极管本身。体二极管是少数载流子
设备,因此,它具有有限的反向恢复时间t
rr
由于
对少数载流子电荷Q的存储
RR
,如图
图14.典型的反向恢复波形正是这种
存储的电荷,从所述二极管被清除时,通过
通过一个电位,并限定了能量损失。显然,
多次强迫通过反向恢复二极管
进一步增加了开关损耗。因此,一会
像短T二极管
rr
和低Q
RR
规格
尽量减少这些损失。
二极管的反向恢复的突然影响
辐射噪声,尖峰电压和电流的量
响。在工作机制是有限的不可移动
电路的寄生电感和电容作用于其
4
I
S
,源电流(安培)
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
3
高di / DTS 。吨时二极管的负的di / dt
a
直接
由设备清除所存储的电荷来控制。
然而,叔在正面的di / dt
b
是一种不可控的
二极管特性,并且通常是诱导的罪魁祸首
电流振荡。因此,比较二极管时,该
吨的比例
b
/t
a
作为恢复的一个很好的指标
突然性,从而给出了一个估计的比较
可能产生的噪声。的1的比率被认为是理想的,并
值小于0.5被认为是活泼的。
相较于安森美半导体标准单元密度
低电压的MOSFET ,高细胞密度的MOSFET二极管
为更快(更短吨
rr
) ,有较少的存储电荷和柔软
的反向恢复特性。的柔软性优势
在高细胞密度二极管装置,它们可以通过被强制
反向恢复在较高的di / dt大于一个标准信元
在不增加电流振荡或MOSFET的二极管
产生的噪声。另外,功率耗散所产生
从开关二极管将不太由于较短
恢复时间和更低的开关损耗。
2
1
0
0.5
0.7
0.8
0.6
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
0.9
图10.二极管的正向电压与电流
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