NTTD1P02R2
功率MOSFET
-1.45安培,伏特-20
P沟道增强模式
双Micro8t套餐
http://onsemi.com
特点
超低低R
DS ( ON)
更高的效率延长电池寿命
逻辑电平栅极驱动器
微型双Micro8表面贴装封装
二极管具有高转速,软恢复
Micro8安装信息提供
无铅包装是否可用
1.45
安培
20
伏
160毫瓦@ V
GS
=
4.5
双P沟道
D
应用
在便携式和电池供电产品的电源管理,
如:电脑,打印机, PCMCIA卡,手机和无绳
电话
G
S
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续
热阻
结到环境(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 70°C
漏电流脉冲(注3 )
热阻
结到环境(注2 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 70°C
漏电流脉冲(注3 )
工作和存储
温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源
起始物为
J
= 25°C
(V
DD
=
20
VDC ,V
GS
=
4.5
VDC ,
峰值I
L
=
3.5
APK , L = 5.6 mH的,
R
G
= 25
W)
最大无铅焊接温度的
宗旨为10秒
符号
V
DSS
V
GS
R
qJA
P
D
I
D
I
D
I
DM
R
qJA
P
D
I
D
I
D
I
DM
T
J
, T
英镑
EAS
价值
20
"8.0
250
0.50
1.45
1.15
10
125
1.0
2.04
1.64
16
55
to
+150
35
单位
V
V
° C / W
W
A
A
A
° C / W
W
A
A
A
°C
mJ
8
1
Micro8
CASE 846A
方式2
标记图&
引脚分配
D1 D1 D2 D2
8
WW
BCG
G
1
S1 G1 S2 G2
=具体设备守则
=工作周
= Pb-Free包装
BC
WW
G
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
包
Micro8
Micro8
(无铅)
航运
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
T
L
260
°C
NTTD1P02R2
NTTD1P02R2G
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.最小的FR- 4或G - 10 PCB ,稳态。
2.安装在一个2 “方形FR- 4板
( 1平方, 2盎司铜0.06 “厚单面) ,稳态。
3.脉冲测试:脉冲宽度= 300
女士,
占空比= 2 % 。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年3月,
第2版
1
出版订单号:
NTTD1P02R2/D