NTHS4501N
功率MOSFET
30 V ， 6.7 A单N沟道，
ChipFETt套餐
特点
平面技术设备提供低R
DS （ ON）
和快速开关速度
在ChipFET包装
无铅ChipFET包装有小40 ％，体积比TSOP - 6 。
理想器件的应用电路板空间非常珍贵。
ChipFET包装具有优异的耐热能力在哪里
热传导是必需的。
无铅包装是否可用
应用
V
（ BR ） DSS
30 V
http://onsemi.com
R
DS （ ON）
典型值
30毫瓦@ 10 V
I
D
最大
6.7 A
40毫瓦@ 4.5 V
降压和升压转换器
优化电池和负载管理的应用
便携式设备如笔记本电脑， MP3播放器，
手机，数码相机，个人数字助理和其他
便携式应用
充电控制电池充电器
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明）
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
电流（注1 ）
稳定
状态
t
≤
5s
功耗
（注1 ）
稳定
状态
t
≤
5s
漏电流脉冲
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
I
DM
T
J
,
T
英镑
I
S
T
L
P
D
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
30
±20
4.9
3.5
6.7
1.3
0.7
2.5
20
-55
150
1.1
260
A
°C
D2
M
G
W
单位
V
V
A
1
ChipFET
CASE 1206A
风格1
8
G
D
S
N沟道MOSFET
标记图
和引脚分配
D D D S
D2 M
G
1
D D D摹
t
p
= 10
ms
=具体设备守则
=月守则
= Pb-Free包装
工作结温和存储温度
源电流（体二极管）
无铅焊接温度的目的
（ 1/8“从案例10秒）
订购信息
A
°C
设备
NTHS4501NT1
NTHS4501NT1G
包
ChipFET
ChipFET
（无铅）
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
热电阻额定值
参数
结 - 环境 - 稳态（注1 ）
结到脚（漏）稳态（注1 ）
结 - 环境 - 吨
≤
5秒（注1 ）
符号
R
qJA
R
QJF
R
qJA
最大
95
20
50
单位
° C / W
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.表面安装用1平方焊盘尺寸FR4板
（铜面积=在平[ 1盎司]包括痕迹1.127 ） 。
半导体元件工业有限责任公司， 2007年
1
2007年2月 - 第4版
出版订单号：
NTHS4501N/D
NTHS4501N
包装尺寸
ChipFETt
CASE 1206A -03
ISSUE
D
8
7
6
5
q
L
5
6
3
7
2
8
1
H
E
1
2
3
4
E
4
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.模具浇口毛刺不得超过0.13mm的每一面。
4.引线框架成型体偏移水平
和垂直不得超过0.08的MM。
5.尺寸A和B ，不包括模具浇口毛刺。
6.无毛边允许在顶部和底部的铅
表面。
暗淡
A
b
c
D
E
e
e1
L
H
E
q
MILLIMETERS
喃
最大
1.05
1.10
0.30
0.35
0.15
0.20
3.05
3.10
1.65
1.70
0.65 BSC
0.55 BSC
0.28
0.35
0.42
1.80
1.90
2.00
5 ° NOM
民
1.00
0.25
0.10
2.95
1.55
英寸
喃
0.041
0.012
0.006
0.120
0.065
0.025 BSC
0.022 BSC
0.011
0.014
0.071
0.075
5 ° NOM
民
0.039
0.010
0.004
0.116
0.061
最大
0.043
0.014
0.008
0.122
0.067
e1
e
b
c
A
0.05 (0.002)
0.017
0.079
风格1 ：
PIN 1.排放
2.漏
3.排水
4.门
5.源
6.排水
7.排水
8.排水
焊接足迹*
2.032
0.08
2.032
0.08
1
1
1.727
0.068
2.362
0.093
0.635
0.025
沥青
2.362
0.093
8X
8X
0.457
0.018
0.66
0.026
2X
2X
mm
英寸
0.457
0.018
0.66
0.026
mm
英寸
BASIC
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
风格1
http://onsemi.com
5
QQ：2881677436 复制
