飞利浦半导体
产品speci fi cation
四2输入与门
74F08
74F08适用于工业温度范围( -40 ° C至+ 85°C )
TYPE
典型
传播
延迟
4.1ns
典型
电源电流
(总)
7.1mA
引脚配置
D0a
D0b
Q0
D1a
D1b
Q1
GND
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V
CC
D3b
D3a
Q3
D2b
D2a
Q2
74F08
SF00038
订购信息
描述
14引脚塑料DIP
14引脚塑料SO
商用系列
V
CC
= 5.0V
±10%,
T
AMB
= 0 ° C至+ 70°C
N74F08N
N74F08D
工业温度范围
V
CC
= 5.0V
±10%,
T
AMB
= -40 ° C至+ 85°C
I74F08N
I74F08D
PKG DWG #
SOT27-1
SOT108-1
输入和输出负载和扇出表
引脚
DNA , DNB
Qn
数据输入
数据输出
描述
74F ( U.L. ) HIGH / LOW
1.0/1.0
50/33
负载值高/低
20A/0.6mA
1.0mA/20mA
注意:
一( 1.0 )快速机组负荷的定义是: 20μA的高状态, 0.6毫安在低状态。
逻辑图
D0a
D0b
D1a
D1b
D2a
D2b
V
CC
= 14针
= GND引脚7
D3a
D3b
1
2
4
5
9
10
12
13
11
3
Q0
功能表
输入
脱氧核糖核酸
L
L
8
Q2
产量
DNB
L
H
L
Qn
L
L
L
H
6
Q1
H
Q3
SF00052
H
H
注意事项:
H =高电压等级
L =低电压等级
逻辑符号
1
2
4
5
9
10 12 13
逻辑符号( IEEE / IEC )
1
2
&放大器;
3
D0A D0bD1a D1b在D2A D2B D3A棱镜D3b
4
6
5
Q0 Q1 Q2 Q3
9
8
10
V
CC
= 14针
= GND引脚7
3
6
8
11
SF00040
12
11
13
SF00053
1995年4月19日
2
853–0328 15145
飞利浦半导体
产品speci fi cation
四2输入与门
74F08
绝对最大额定值
(操作超出列于该表中,可能会损害设备的使用寿命的限制。
除非另有说明,这些限制在工作自由空气的温度范围内。 )
符号
V
CC
V
IN
I
IN
V
OUT
I
OUT
T
AMB
T
英镑
电源电压
输入电压
输入电流
施加电压输出高输出状态
目前适用于输出低输出状态
商用系列
工作自由空气的温度范围内
自由的空气
存储温度范围
工业温度范围
参数
等级
-0.5到+7.0
-0.5到+7.0
-30至+5
-0.5到V
CC
40
0至+70
-40至+85
-65到+150
单位
V
V
mA
V
mA
°C
°C
°C
推荐工作条件
范围
符号
V
CC
V
Ih
V
IL
I
IK
I
OH
I
OL
T
AMB
b
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
输入钳位电流
高电平输出电流
低电平输出电流
商用系列
展业务
工作自由空气的TEM erature范围
温度
工业温度范围
0
–40
参数
民
4.5
2.0
0.8
–18
–1
20
+70
+85
喃
5.0
最大
5.5
单位
V
V
V
mA
mA
mA
°C
°C
DC电气特性
(在推荐工作的自由空气的温度范围内,除非另有说明。 )
符号
参数
测试条件
1
V
CC
=最小,V
IL
=最大
V
IH
=最小,我
OH
=最大
低电平
低电平输出电压
输入钳位电压
输入电流在最大输入
电压
高层次的输入电流
低电平输入电流
输出短路电流
3
电源电流(总)
I
CCH
I
CCL
V
CC
=最小,V
IL
=最大
V
IH
=最小,我
Ol
=最大
V
CC
=最小,我
I
= I
IK
V
CC
=最大,V
I
= 7.0V
V
CC
=最大,V
I
= 2.7V
V
CC
=最大,V
I
= 0.5V
V
CC
=最大
V
CC
=最大
V
CC
=最大
V
IN
= 4.5V
V
IN
= GND
–60
5.5
8.6
±10%V
CC
±5%V
CC
±10%V
CC
±5%V
CC
范围
民
2.5
2.7
3.4
0.30
0.30
–0.73
0.50
0.50
–1.2
100
20
–0.6
–150
8.3
12.9
典型值
2
最大
单位
V
V
V
V
V
A
A
mA
mA
mA
mA
V
O
OH
高电平输出电压
高位
V
O
OL
V
IK
I
I
I
IH
I
IL
I
OS
I
CC
注意事项:
1.对于显示为MIN和MAX的条件下,使用推荐的工作条件下指定适用的类型适当的值。
2.所有典型值是在V
CC
= 5V ,T
AMB
= 25°C.
3.不能有多于一个的输出应在同一时间被短路。为了测试我
OS
中,使用高速测试装置和/或采样和保持的
技术是优选的,以便最小化内部加热和更准确地反映工作值。否则,长时间短路
高输出可提高芯片的温度远高于正常,从而造成的无效读数等参数的测试。在任何
参数测试序列,我
OS
试验应在最后完成。
1995年4月19日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
四2输入与门
74F08
DIP14 :塑料双列直插式封装; 14引线( 300万)
SOT27-1
1995年4月19日
5