摩托罗拉
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通过MRS1504T3 / D
超前信息
表面贴装
标准恢复电力整流器
SMB功率表面贴装封装
特点台面外延建设玻璃钝化。
非常适用于高频开关电源;免费
续流二极管和极性保护二极管。
紧凑的封装与J-弯信息的理想选择自动处理
稳定，耐高温，玻璃钝化结
机械特性：
案例：模压环氧树脂
环氧会见UL94 ， VO 1/8 “
重量： 95毫克（大约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端信息
很容易焊
260℃ / 10秒，焊接温度最高
采用12毫米磁带，每13英寸卷轴2500单位，加入“T3”后缀型号
极性：缺口在塑体表示阴极引线
标记： RGG
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定VR ， TI = 118 ° C）
重复峰值正向电流
（额定VR ，方波， 20千赫， TI = 118 ° C）
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下，半波，单相， 60赫兹）
存储/工作温度
工作结温
符号
VRRM
VRWM
VR
IO
IFRM
IFSM
TSTG ， TC
TJ
MRS1504T3
标准恢复
整流器器
1.5安培
400伏
CASE 403A -03
SMB
价值
400
单位
V
1.5
3.0
50
-55到150
-55到150
A
A
A
°C
°C
热特性
热电阻 - 结到铅（ 2 ）
热电阻 - 结到环境（ 。 1 “平方铜PCB图案）
Rtjl
RTJA
18
79
° C / W
电气特性
最大正向电压（ 1 ） ，见图2
（IF = 1.5 ）
（IF = 2.25 ）
最大瞬时反向电流，如图4所示
（ VR = 400 V）
（ VR = 200 V）
（ 1 ）脉冲测试：脉冲宽度
≤
250
s,
占空比
≤
2.0%.
（ 2 ）最小焊盘尺寸
IR
VF
TJ = 25°C
1.04
1.10
TJ = 25°C
1.0
0.5
TJ = 100℃
0.96
1.02
TJ = 100℃
340
180
V
m
A
本文件包含的新产品信息。在此说明和信息，如有变更，恕不另行通知。
REV 1
整流器器
公司1997
数据
摩托罗拉，
设备
1
MRS1504T3
0.089
2.261
0.108
2.743
0.085
2.159
英寸
mm
SMB
包装尺寸
S
A
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3. D尺寸应在实测
维P.
D
B
C
英寸
DIM MIN
最大
A
0.160
0.180
B
0.130
0.150
C
0.075
0.095
D
0.077
0.083
H
0.0020 0.0060
J
0.006
0.012
K
0.030
0.050
P
0.020 REF
S
0.205
0.220
MILLIMETERS
民
最大
4.06
4.57
3.30
3.81
1.90
2.41
1.96
2.11
0.051
0.152
0.15
0.30
0.76
1.27
0.51 REF
5.21
5.59
K
P
J
H
CASE 403A -03
问题B
摩托罗拉保留更改，恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉公司对于任何担保，声明或保证
其产品适用于任何特定用途，也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任，并
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必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他
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摩托罗拉是疏忽就部分的设计和制造。摩托罗拉
注册摩托罗拉公司，摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
M传真是摩托罗拉公司的一个商标。
如何找到我们：
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4
整流器器
MRS1504T3/D
设备数据
MRS1504T3
包装尺寸
SMB
CASE 403A -03
本期
H
E
E
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3. D尺寸应测量WITHIN维P.
暗淡
A
A1
b
c
D
E
H
E
L
L1
民
1.90
0.05
1.96
0.15
3.30
4.06
5.21
0.76
MILLIMETERS
喃
最大
2.13
2.45
0.10
0.20
2.03
2.20
0.23
0.31
3.56
3.95
4.32
4.60
5.44
5.60
1.02
1.60
0.51 REF
民
0.075
0.002
0.077
0.006
0.130
0.160
0.205
0.030
英寸
喃
0.084
0.004
0.080
0.009
0.140
0.170
0.214
0.040
0.020 REF
最大
0.096
0.008
0.087
0.012
0.156
0.181
0.220
0.063
b
D
A
L
L1
c
A1
焊接足迹*
2.261
0.089
2.743
0.108
2.159
0.085
尺度8:1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
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4
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