插座,内存模块板
MCR89系列
有限元设计
模拟
在微型设计2
联系人高
精密弹簧
sFEATURES
1.高可靠性
此插座实现在水平高可靠性
联系弹簧系统。
4.微型型和高密度安装
低调与6.2毫米高度从板
适合于设备的小型化。在1.27mm间距
触点之间保证具有高密度安装。
2.低插入力
这个插座可以防止误插入力的预紧力
结构。
5.宽的有效安装面积
该插座能够扩大有效的安装
区域上的模块的印刷电路板,并固定保持
功能通过简单的锁。
3.易于图案设计
浸接触过孔直径只有
0.5 ,并
简化的花纹设计。
6.易于安装板
的固定销被布置在相同的对准的
联系,从而轻松地安装在连接器的电路板。
7.配件
sProduct
特定网络阳离子
等级
项
1.接触电阻1000M
欧
分钟。
2.耐电压无闪络或绝缘击穿。
3.绝缘电阻20米
欧
马克斯。
4.振动
10 μs或更长的无电中断
额定电流: 0.5A
防尘罩和夹具,以卸下面板可供选择。
工作温度范围: -30 + 85
(注1 )储存温度范围: -10 + 60
(注2 )
存储温度范围: 40 70% (注2 )
条件
500A DC
500V DC / 1分钟
100mA
频率: 1055赫兹,为0.75mm单振幅,各2小时的3个方向。
在温度40℃,湿度为90%至95% 96小时
以下的条件下进行5个循环;
额定电压: 125V AC工作湿度范围: 40 %到80%
规范
5.湿度(稳态)绝缘电阻: 1000M
欧
分钟。
6.温度循环
无破损,裂缝,或零件松动。
7.
耐久性(插入/取款)
接触电阻: 20米
欧
马克斯。
温度: -55 :30分钟
+5至35℃ :最长5分钟。
85
200次
:30分钟
15 ℃30℃最长5分钟)。
手工焊接: 300℃ ,持续3秒
8.耐焊接热
影响性能的部件不变形。
注1:包括电流引起的温度上升。
注2 : "storage"指安装和使用前,储存时间长周期产品的术语。工作温度范围
和湿度范围涵盖了存储,运输或运输过程中安装的连接器不导通状态。
D2
SDIP
直筒型
单位:mm
产品型号
MCR89-130D-1.27DSA(01)
MCR89-130D-1.27DSC(01)
CL号
548-0173-0-01
548-0185-9-01
触点数量
130
A
2.8
3.8
B
2.3
3.4
注: 25件被包装在一组出售。上表显示的25件包装。
BPCB
安装模式
D4