一般整流ダイオード
整流器器二极管
面実装デバイス単½型
表面贴装器件单二极管
■外½寸法図OUTLINE
尺寸
Package:M2F
M3F60
600V 3.0A
特長
●耐湿性に優れ高信頼
●自動実装対応
单位:mm
Weight:0.072g(typ.)
品名略号
型号
ロッ
ト記号
(例)
日期代码
4.4
±0.3
½ルダーリングパッドの参考パターン
焊接区
2.0
±0.1
3.75
±0.3
①
②
カ½ードマーク
阴极标记
管理番号
(例)
控制号
特征
●高可靠性
●对于自动安装
①
②
5.1
±0.3
1.45
2.0
最大
1.0
±0.3
1.0
±0.3
(½品上の表示については、捺印仕様をご確認ください)
■定格表
评级
項 目
项
記号
条 件
符号条件
T
英镑
T
j
V
RM
I
O
I
FSM
I
t
2
●絶対最大定格
绝对最大额定值(
指定のない場合は
TL = 25 ℃ /
除非另有说明
)
品 名
型号
0.1
±0.1
M3F60
55150
150
600
単½
单位
℃
℃
V
A
A
A
2
s
保存温度
储存温度
接合部温度
工作结温
せん頭逆電圧
最大反向电压
出力電流
平均正向电流整流
せん頭サージ順電流
峰值正向电流浪涌
電流二乗時間積
电流的平方时间
50Hz的正弦波,抵抗负荷,
50Hz正弦波,负载电阻
Tl=100℃
Ta=25℃
3.0
2.3
90
40
50Hz的正弦波,非缲り返し1サイクルせん头値, TJ = 25 ℃
50Hz正弦波,不重复回循环峰值, TJ = 25 ?
为1ms ≦吨\u003c 10ms的TJ = 25 ℃
●电気的·热的特性电气
特性(
指定のない場合は
TL = 25 ℃ /
除非另有说明
)
順電圧
正向电压
逆電流
反向电流
熱抵抗
热阻
V
F
I
R
θJL
θJA
I
F=
3A,
V
R =
600V,
パルス測定
脉冲测量
パルス測定
脉冲测量
最大
最大
最大
最大
1.05
10
16
55
V
μA
℃/W
接合部ケース間
结到外壳
接合部周囲間,プリント基板実装
结点到环境,在玻璃环氧基板
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(J
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www.shindengen.co.jp/product/semi/
(2.29)
3V6
196
(1.78)
(2.29)
(1.78)
M3F60
■特性図特性
图表
順方向特性
順電力損失曲線
せん頭サージ電流耐量
正向电压
前向功率耗散
3.5
峰值正向电流浪涌能力
100
10
正向电流I
F
〔A〕
T
l
=150℃
typ
typ
T
l
=25℃
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0
峰值浪涌正向电流I
FSM
〔A〕
正向功耗P
F
〔W〕
正弦波
Tj=150℃
80
60
1
0
I
FSM
10毫秒10毫秒
40
正弦波
20
1cycle
0.1
0
〔
0.5
1
脉冲测量
1.5
〔
2
〔
0
1
不重复
Tj=25℃
〔
10
100
0.5
1
1.5
2
2.5
3
正向电压V
F
〔V〕
平均整流器ED正向电流I
O
〔A〕
周期数
ディ
レーティ
ングカーブ
Ta
Io
降额曲线的Ta
Io
平均整流器ED正向电流I
O
〔A〕
2.5
ディ
レーティ
ングカーブ
Tl
= 10
降额曲线铊
= 10
平均整流器ED正向电流I
O
〔A〕
3.5
3
2.5
2
1.5
在玻璃环氧基板
2.5
〔
正弦波
的R - 负载
〔
在玻璃环氧基板
〔
正弦波
的R - 负载
〔
2
焊接土地1.8 × 2.3毫米
导体层35μ
图形区域2320毫米
2
1.5
1
1
0.5
0
焊接土地1.8 × 2.3毫米
导体层35μ
图形区域2320毫米
2
0.5
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
0
20
40
60
80
100
120
140
160
环境温度Ta ℃〕
〔
铅温度TL 〔℃〕
·正弦波50赫兹はで测定しています。
* 50Hz正弦波用于测量。
半導½½品の特性は一般的にバラツキを持っております。Typicalは統計的な実力を表しています。
·半导体产品通常都具有的特性变化。典型的是一个统计平均
的设备的能力。
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