LM20EP增强塑料2.4V ， 10μA ， SC70 ，微型SMD温度传感器
2004年5月
LM20EP
增强型塑料2.4V ， 10μA ， SC70 ，微型SMD
温度传感器
概述
该LM20EP是一种精密的模拟输出CMOS integrated-
电路温度传感器，工作在-55℃
+ 130℃温度范围内。电源的工作
范围是2.4 V至5.5 V. LM20EP的传递函数是
主要是直链的，但有轻微的可预测的抛物线
曲率。在LM20EP时指定一个精度
抛物线的传递函数是
±
在1.5℃的环境温度
TURE的+ 30℃。温度误差线性增加和
达到最大值的
±
2.5C在该温度范围
极端。的温度范围是受电力
电源电压。在2.7 V至5.5 V电源电压
温度范围极限为+ 130℃和-55℃ 。
降低电源电压到2.4V时改变
负极端到-30℃ ，而正保持在
+130C.
该LM20EP的静态电流小于10微安。 There-
前，自发热小于0.02C的静止空气中。关闭
对于LM20EP能力是固有由于其固有
低功耗使其可以直接从供电
的许多逻辑门的输出，或者不必要
关机的。
增强型塑料
-55℃至+ 130℃扩展级温度性能
基线控制 - 单晶圆厂&大会网站
特点
n
n
n
n
额定满-55℃ + 130℃范围内
可在SC70和一个micro SMD封装
可预见的曲率错误
适合于远程应用
关键的特定连接的阳离子
j
在+ 30℃精度
j
在+ 130℃ & -55精度
j
电源电压范围
j
漏电流
j
非线性
j
输出阻抗
j
负载调整率
±
1.5
±
4 C（最大值）
±
2.5
±
5 C（最大值）
+ 2.4V至+ 5.5V
10 μA （最大值）
±
0.4 ％ （典型值）
160
（最大）
-2.5毫伏（最大）
0 A
＆ LT ;
I
L
＆ LT ;
+16 A
应用
n
电池管理
n
选择的军事应用
n
选择的航空电子应用
工艺变更通知（ PCN ）
资质&可靠性数据
焊锡（锡铅）无铅封装的标准
增强递减制造源（ DMS ）
支持
订购信息
产品型号
LM20CIM7EP
（注1,2 ）
VID部件编号
V62/04728-01
待定
NS包装数
（注3）
MAA05A
待定
注1 ：对于以下（增强塑料）版本，检查可用性： LM20SIBPEP ， LM20SIBPXEP ， LM20BIM7EP ， LM20BIM7XEP ，
LM20CIM7XEP ， LM20SITLEP ， LM20SITLXEP 。与"X"上市部分没有"X"提供磁带&卷轴和部分在轨。
注2 ：另外订购和产品信息，请访问增强型塑料网站： www.national.com/
米尔
注3 ：请参见包装下的物理尺寸的详细信息
2004美国国家半导体公司
DS200999
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LM20EP增强塑料
典型用途
全范围摄氏度（ ℃）温度传感器（ -55℃ + 130℃ ）
从单节锂离子电池工作
输出电压与温度
20099902
V
O
= （ -3.88x10 XT ）+（ -1.15x10 XT ）+ 1.8639
6
2
2
20099924
其中：
T是温度，且V
O
是LM20EP的测得的输出电压。
温度（T）的
+130C
+100C
+80C
+30C
+25C
0C
30C
40C
55C
典型的V
O
303毫伏
675毫伏
919毫伏
1515毫伏
1574毫伏
1863.9毫伏
2205毫伏
2318毫伏
2485毫伏
连接图
SC70-5
微型SMD
20099901
注意：
- GND （引脚2 ）可以接地或悬空。为了达到最佳的热
传导到PCB接地层2脚应接地。
- NC （引脚1 ）应悬空或接地。其它信号线
不应连接到该引脚。
20099932
注意：
-
-
引脚数是参照包的标记文本方向。
参考JEDEC注册的MO - 211 ， BA变化
顶视图
见NS包装数MAA05A
- 包的实际物理位置标记会略有不同
一部分一部分。包装标识将指定的日期代码，并会有所不同
增色不少。包装标识不关联到设备类型以任何方式。
顶视图
见NS包装数BPA04DDC和TLA04ZZA
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2
LM20EP增强塑料
电气特性
参数
（续）
除非另有说明，这些规范适用于V
+
= +2.7 V
DC
.
黑体字限额适用于对于T
A
= T
J
= T
民
给T
最大
;所有
其他限制牛逼
A
= T
J
= 25 ;除非另有说明。
条件
典型
（注9 ）
LM20BEP
范围
（注10 ）
LM20CEP
范围
（注10 ）
LM20SEP
范围
（注10 ）
A
单位
（限）
静态电流
关断电流
V
+
≤
+0.8 V
0.02
注4 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。关于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。保证
规格仅适用于列出的测试条件。一些性能特性可能会降低，当设备没有下所列出的测试操作
条件。
注5 ：
当输入电压（V
I
）在任何引脚超过电源（V
I
＆ LT ;
GND或V
I
＆ GT ;
V
+
），电流在该引脚应限制在5毫安。
注6 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。
注7 ：
见AN- 450“表面贴装方法及其对产品可靠性的影响”或标题为“表面贴装”在任何岗位1986全国发现
安森美半导体的线性数据手册焊接面的其他方法安装设备。
注8 ：
结点至环境热阻（ θ
JA
）正在使用中所示的印刷电路板布局中指定没有在静止的空气中的热沉
图1 。
注9 ：
标准被定在T
J
= T
A
= 25 ，代表最可能的参数指标。
注10 ：
限制是保证国家的AOQL （平均出厂质量水平） 。
注11 ：
精度定义为所测得和计算出的输出电压之间的误差电压，电流和温度的特定条件
（表示INC） 。
注12 ：
非线性度被定义为所计算出的输出电压与温度曲线的最佳拟合直线的偏差，在温度
范围内指定。
注13 ：
规的测量是在结温恒定，使用脉冲试验在低占空比。热效应引起的变化的输出可以是
通过将热电阻乘以内部耗散计算。
注14 ：
负电流流入LM20EP 。正电流流出LM20EP的。使用这种约定的LM20EP最多只能汇-1
μA和源16 μA 。
注15 ：
负载调整率和输出阻抗规格适用于为+ 2.4V至+ 5.5V电源电压范围。
注16 ：
行调节是通过减去输出电压从输出电压最高的电源输入电压在最低的电源输入电压来计算。
典型的性能参数
温度误差与温度
20099925
PCB布局用于热测量
20099930
20099929
一）布局采用无散热片的测量。
B）使用的布局与发热量小hink测量。
图1的PCB Lyouts用于热测量。
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LM20EP增强塑料
LM20EP传递函数
该LM20EP的传递函数可以用不同的描述
方式具有不同的精确度水平。一个简单的线性传递
功能，具有近25℃精度好，是
V
O
= -11.69毫伏/ C X T + 1.8663 V
在-55℃的整个工作温度范围
+ 130℃ ，最佳的精度可通过使用对位而获得
栓塞性传递函数
V
O
= (3.88x10
6
xT
2
) + (1.15x10
2
XT ） + 1.8639
求解T：
其中，T是所关心的温度范围内的中间
和m是在V / C比。例如对于温度范围
T
民
= -30至T
最大
=+100C:
T=35C
和
M = -11.77毫伏/ C
的线性传递函数的偏移量，可以计算
使用以下等式：
B = （V
OP
(T
最大
) + V
OP
（ T） +米× （T
最大
+T))/2
,
其中：
V
OP
(T
最大
）是所计算的输出电压在T
最大
运用
抛物线传递函数V
O
V
OP
（T），是利用所计算的输出电压在T
抛物线传递函数V
O
.
使用此过程的最合适的线性传递函数为
许多流行的温度范围内进行计算
科幻gure
2.
如图
图2
由该引入的误差
用更宽的温度线性传递函数增加
范围。
线性传递函数可以用来在有限的温度
TURE系列通过计算斜率和偏移，让最好的
结果在这个范围内。线性传递函数可
从该抛物线传递函数计算
LM20EP 。线性传递函数的斜率可
使用下列公式计算：
M = -7.76 ×10
6
x深 - 0.0115 ，
温度范围
T
民
(C)
55
40
30
-40
10
+35
+20
T
最大
(C)
+130
+110
+100
+85
+65
+45
+30
线性方程
V
O
=
-11.79毫伏/ C X T + 1.8528 V
-11.77毫伏/ C X T + 1.8577 V
-11.77毫伏/ C X T + 1.8605 V
-11.67毫伏/ C X T + 1.8583 V
-11.71毫伏/ C X T + 1.8641 V
-11.81毫伏/ C X T + 1.8701 V
-11.69毫伏/ C X T + 1.8663 V
线性方程的最大偏差
从抛物型方程（C ）
±
1.41
±
0.93
±
0.70
±
0.65
±
0.23
±
0.004
±
0.004
图优化对于不同的温度范围2.一阶方程。
MOUNTING
该LM20EP可以很容易地以同样的方式作为其他应用
集成的电路的温度传感器。它可以被胶粘或
胶结到表面上。该LM20EP是温度
感测将内约± 0.02C的表面温度的
TURE到的LM20EP的引线接。
这个假定的环境空气温度几乎
相同的表面温度;如果空气温度分别
远高于或低于所述表面的温度下，在
测得的实际温度将是在一个中间
表面温度与空气温度之间的
温度。
以确保良好的热传导性的背面
LM20EP芯片被直接附着到销2 GND引脚。该
在土地tempertures和痕迹的其他线索
LM20EP也会影响正被温度
检测。
可替换地， LM20EP可以安装一个sealed-内
端的金属管，并且然后可以浸入浴中或
拧入一个罐中的螺纹孔。与任何集成电路，所述
LM20EP和伴随布线和电路必须保持
绝缘和干燥，以避免泄漏和腐蚀。这是
特别是当该电路可以在低温下进行操作真
在那里会发生水汽凝结。印刷电路涂料和
清漆等HUMISEAL和环氧树脂涂料或逢低
经常使用的，以确保水分不能腐蚀
LM20EP或它的连接。
热阻结到环境（ θ
JA
）是纸张
rameter用于计算设备结点的上升温
perature由于其功耗。对于LM20EP的
方程用于计算上升模具温度为
如下：
T
J
= T
A
+
θ
JA
[(V
+
I
Q
) + (V
+
V
O
) I
L
]
在那里我
Q
是静态电流和予
L
是负载电流上
的输出。由于LM20EP的结温是
实际温度被测量，应注意，以
最小化的负载电流，该LM20EP需要
驾驶。
中示出的表
科幻gure 3
总结上升模
该LM20EP的温度，没有任何负载，以及
对于不同条件的耐热性。
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