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K7P403622M
K7P401822M
文档标题
128Kx36 & 256Kx18同步SRAM流水线
128Kx36 & 256Kx18 SRAM
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版本号
修订版0.0
修订版0.1
历史
- 初步规范发布
- 更改规范格式。
没有变化是在参数。
- 更新了我
DD
, I
SB
而输入高电平。
更新牛逼
KHKL
, t
KLKH
, t
KHQX
, t
KHQX1
和AC测试条件。
对于JTAG ,更新供应商的定义和加入叔
SVCH
/t
CHSX 。
- 最终规范发布
草案日期
备注
初步
1997年4月
初步
修订版0.2
1998年1月
初步
1.0版
1998年12月
最终科幻
所附的数据表准备并批准三星电子。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留随时更改的权利
规格。三星电子将评估并在该设备的参数回复您的要求和问题。如果您有任何ques-
系统蒸发散,请联系三星分支机构靠近你的办公室,电话或cortact总部。
-1-
1998年12月
1.0版
K7P403622M
K7P401822M
128Kx36 & 256Kx18 SRAM
128Kx36 & 256Kx18同步SRAM流水线
特点
128Kx36或256Kx18组织。
3.3V内核电源。
LVTTL输入和输出电平。
差分, PECL时钟输入K, K。
同步读写操作
注册的输入和输出注册
管道内部锁存器支持后写。
字节写入能力( 4字节写选择,每个9bits )
同步或异步输出使能。
掉电通过ZZ信号模式。
JTAG 1149.1兼容的测试访问端口。
119 ( 7x17 )引脚球栅阵列封装( 14mmx22mm )
组织
产品型号
K7P403622M-H20
128Kx36
K7P403622M-H16
K7P403622M-H19
K7P401822M-H20
256Kx18
K7P401822M-H16
K7P401822M-H19
周期
时间
5
6
7
5
6
7
ACCESS
时间
2.5
3.0
3.5
2.5
3.0
3.5
功能框图
SA [ 0:16 ]或SA [ 0:17 ]
CK
SS
SW
LATCH
SWX
注册
SWX
注册
LATCH
SW
注册
SW
注册
地址
注册
1
地址
注册
0
行解码器
128Kx36
or
256Kx18
ARRAY
列解码器
读/写电路
SWX
(X = A,B, C,D)
或( X = A ,二)
0
1
DATA IN
注册
SS
注册
SS
注册
数据输出
注册
G
ZZ
K
K
CK
DQX [ 1:9 ]
(X = A,B, C,D)
或( X = A ,二)
引脚说明
引脚名称
K, K
DQN
SW
SWA
SWB
SWC
社署
ZZ
V
DD
引脚说明
差分时钟
同步地址输入
双向数据总线
全球同步的写使能
同步字节写使能
同步字节B写使能
同步字节C编写启用
同步字节d写使能
异步掉电
核心供电
引脚名称
V
DDQ
M
1
, M
2
G
SS
TCK
TMS
TDI
TDO
V
SS
NC
引脚说明
输出电源
阅读协议模式引脚(M
1
=V
SS
, M
2
=V
DD
)
异步输出使能
同步选择
JTAG测试时钟
JTAG测试模式选择
JTAG测试数据输入
JTAG测试数据输出
GND
无连接
-2-
1998年12月
1.0版
K7P403622M
K7P401822M
封装引脚配置
( TOP VIEW )
K7P403622M(128Kx36)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
DDQ
NC
NC
DQC
8
DQC
6
V
DDQ
DQC
3
DQC
1
V
DDQ
DQD
1
DQD
3
V
DDQ
DQD
6
DQD
8
NC
NC
V
DDQ
2
SA
13
NC
SA
12
DQC
9
DQC
7
DQC
5
DQC
4
DQC
2
V
DD
DQD
2
DQD
4
DQD
5
DQD
7
DQD
9
SA
15
NC
TMS
3
SA
10
SA
9
SA
11
V
SS
V
SS
V
SS
SWC
V
SS
NC
V
SS
社署
V
SS
V
SS
V
SS
M
1
SA
14
TDI
4
NC
NC
V
DD
NC
SS
G
NC
NC
V
DD
K
K
SW
SA
16
SA
0
V
DD
SA
1
TCK
128Kx36 & 256Kx18 SRAM
5
SA
7
SA
8
SA
6
V
SS
V
SS
V
SS
SWB
V
SS
NC
V
SS
SWA
V
SS
V
SS
V
SS
M
2
SA
3
TDO
6
SA
4
NC
SA
5
DQB
9
DQB
7
DQB
5
DQB
4
DQB
2
V
DD
DQA
2
DQA
4
DQA
5
DQA
7
DQA
9
SA
2
NC
NC
7
V
DDQ
NC
NC
DQB
8
DQB
6
V
DDQ
DQB
3
DQB
1
V
DDQ
DQA
1
DQA
3
V
DDQ
DQA
6
DQA
8
NC
ZZ
V
DDQ
K7P401822M(256Kx18)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
DDQ
NC
NC
DQB
1
NC
V
DDQ
NC
DQB
4
V
DDQ
NC
DQB
6
V
DDQ
DQB
8
NC
NC
NC
V
DDQ
2
SA
13
NC
SA
12
NC
DQB
2
NC
DQB
3
NC
V
DD
DQB
5
NC
DQB
7
NC
DQB
9
SA
15
SA
17
TMS
3
SA
10
SA
9
SA
11
V
SS
V
SS
V
SS
SWB
V
SS
NC
V
SS
NC
V
SS
V
SS
V
SS
M
1
SA
14
TDI
4
NC
NC
V
DD
NC
SS
G
NC
NC
V
DD
K
K
SW
SA
16
SA
1
V
DD
NC
TCK
5
SA
7
SA
8
SA
6
V
SS
V
SS
V
SS
NC
V
SS
NC
V
SS
SWA
V
SS
V
SS
V
SS
M
2
SA
3
TDO
6
SA
4
NC
SA
5
DQA
9
NC
DQA
7
NC
DQA
5
V
DD
NC
DQA
3
NC
DQA
2
NC
SA
2
SA
0
NC
7
V
DDQ
NC
NC
NC
DQA
8
V
DDQ
DQA
6
NC
V
DDQ
DQA
4
NC
V
DDQ
NC
DQA
1
NC
ZZ
V
DDQ
-3-
1998年12月
1.0版
K7P403622M
K7P401822M
功能说明
128Kx36 & 256Kx18 SRAM
该K7P403622M和K7P401822M是4718592位同步管道模式SRAM 。它是作为36 131,072words
比特(或262 , 18比特144字)和三星公司先进的CMOS技术来实现。
s
单差分PECL电平K时钟用于启动读/写操作和所有内部操作是自定时的。在
上升一个K时钟,所有的地址,写入启用的边缘,同步选择和数据项在内部登记。数据输出端是
从K时钟的下一个上升沿输出寄存器边更新。内部写数据缓冲区允许将数据写入跟踪1
地址和控制后循环。该包是119 ( 7x17 )与上1.27mm间距球球栅阵列。
读操作
在读操作期间,该地址在弗里斯特时钟边沿登记,内部数组读这首边缘和二线之间
缘,和捕获数据输出寄存器,并且在第二个时钟沿驱动到CPU。在此SS被拉低
周期信号的SRAM应该赶出去的数据。
在连续的读周期,其中的地址是相同的,该数据输出,必须保持恒定,而没有任何毛刺。这
特性是因为SRAM中将由设备读取,将操作比SRAM的频率慢,并且需要多
的PLE SRAM的周期来执行一个读取操作。
写(存储)操作
所有的地址和SW采样在时钟的上升沿。 SW为低电平上的上升时钟。写入的数据被采样在时钟的上升,
写地址和SW后一个周期被取样的SRAM中。在同一周期期间, SS将被驱动为低电平,该
地址, SW和SW [ A:D ]是有效信号,一个有效的操作是对的地址和控制输入。
流水线写支持。这是通过使用写数据缓冲器上的捕捉到的写地址上一个写入SRAM中做
周期,并写上在下一个写周期的阵列。该"next写cycle"实际上可以是多个周期远,由一系列断
读周期。字节写操作的支持。字节写信号SW [ A:D ]信号,其中9位字节将被writen 。 SW的时机[ A:D ]是的
相同的SW信号。
旁路读操作
由于写数据不充分写入的第一个写周期的阵列,有必要以感测的情况下的地址以后的读出是
从还没有被写入尚未位置进行。对于这种情况,地址比较器检查是否新的读出地址见
是一样的存储写入地址锁存器的内容。如果内容匹配,则读出的数据,必须根据所存储的供给
写数据锁存器与标准读出时序。如果不存在匹配,则读取数据来自SRAM阵列。的旁通
SRAM阵列发生在逐字节的基础。如果一个字节被写入,而另一个字节不是,从最后写入的将具有读数据
从写入数据缓冲器的新字节的数据和从SRAM阵列的其它字节。
低功耗模式
在正常操作中,异步信号ZZ必须拉低。低功耗模式切换ZZ高启用。当
SRAM是在掉电模式下,输出将进入一个Hi-Z状态和SRAM将吸引待机电流。 SRAM的数据将被预
服务和恢复时间(t
ZZR
)是必需的SRAM中恢复正常操作之前。
真值表
K
X
X
ZZ
H
L
L
L
L
L
L
L
L
L
G
X
H
L
L
X
X
X
X
X
X
SS
X
X
H
L
L
L
L
L
L
L
SW
X
X
X
H
L
L
L
L
L
L
SWA
X
X
X
X
H
L
H
H
H
L
SWB
X
X
X
X
H
H
L
H
H
L
SWC
X
X
X
X
H
H
H
L
H
L
社署
X
X
X
X
H
H
H
H
L
L
DQA
高阻
高阻
高阻
D
OUT
高阻
D
IN
高阻
高阻
高阻
D
IN
DQB
高阻
高阻
高阻
D
OUT
高阻
高阻
D
IN
高阻
高阻
D
IN
DQC
高阻
高阻
高阻
D
OUT
高阻
高阻
高阻
D
IN
高阻
D
IN
DQD
高阻
高阻
高阻
手术
掉电模式。无操作
输出禁用。
输出禁用。无操作
D
OUT
读周期
高阻
高阻
高阻
高阻
D
IN
D
IN
写入任何字节
写一个字节
写第二个字节
写第三个字节
写第四个字节
写入所有字节
-4-
1998年12月
1.0版
K7P403622M
K7P401822M
绝对最大额定值
参数
内核电源电压相对于V
SS
输出电源电压相对于V
SS
任何I / O引脚相对于V电压
SS
最大功率耗散
输出短路电流
工作温度
储存温度
符号
V
DD
V
DDQ
V
TERM
P
D
I
OUT
T
OPR
T
英镑
128Kx36 & 256Kx18 SRAM
价值
-0.5到3.9
V
DD
-0.5到V
DD
+0.5
3
25
0到70
-55至125
单位
V
V
V
W
mA
°C
°C
:应力大于下"Absolute最大Ratings"可能会对设备造成永久性损坏。这是一个额定值
并且该设备在这些或以上的本规范的经营部门所标明的任何其他条件的功能操作不
暗示。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响可靠性。
建议的直流工作条件
参数
核心供电电压
输出电源电压
输入高电平
输入低电平
PECL时钟输入高电平
PECL时钟输入低电平
工作结温
符号
V
DD
V
DDQ
V
IH
V
IL
V
IH
-PECL
V
IL
-PECL
T
J
3.15
2.35
1.7
-0.3
2.135
1.490
10
典型值
3.3
2.5
-
-
-
-
-
最大
3.45
3.45
V
DD
+0.3
0.7
2.420
1.825
110
单位
V
V
V
V
V
V
°C
DC特性
参数
平均电源工作电流X36
(V
IN
=V
IH
或V
IL
, ZZ & SS = V
IL
)
平均电源工作电流X18
(V
IN
=V
IH
或V
IL
, ZZ & SS = V
IL
)
电源的待机电流
(V
IN
=V
IH
或V
IL
, ZZ = V
IH
)
输入漏电流
(V
IN
=V
SS
或V
DD
)
输出漏电流
(V
OUT
=V
SS
或V
DDQ
, ZZ = V
IH
,G = V
IH
)
输出高电压(I
OH
= -4mA )为V
DDQ
=3.3V
输出高电压(I
OH
= -4mA )为V
DDQ
=2.5V
输出低电压(I
OL
=4mA)
: 1 。最小周期。我
OUT
=0mA.
2. 50%的读周期。
符号
I
DD5
I
DD6
I
DD7
I
DD5
I
DD6
I
DD7
I
SB
I
LI
I
LO
V
OH1
V
OH2
V
OL
-
最大
650
600
550
600
550
500
60
1
1
V
DDQ
0.4
单位
mA
1, 2
-
mA
1, 2
-
-1
-1
2.4
2.0
V
SS
mA
A
A
V
V
1
-5-
1998年12月
1.0版
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    -
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
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9163
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