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K6F2016U4G家庭
初步
CMOS SRAM
2MB ( 128K ×16位)低功耗SRAM
信息在本文档提供有关三星产品,
并随时更改,恕不另行通知。
本条中的任何文件应当解释为授予任何许可,
明示或暗示,被禁止的或其它方式对知识产
ERTY权利三星的产品或技术。
所有信息在本文档提供作为"AS IS"无基础
担保或任何形式的担保。
1.对于更新或有关三星产品的更多信息,请联系您最近的三星办公。
2.三星的产品不得用于生命支持,重症监护,医疗,安全设备,或者西米用
LAR应用产品故障可能导致人身或人身伤害,或任何军事损失
或国防应用程序,或任何政府采购,以这特殊条款或规定可能适用。
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
-1-
修订版0.0
2005年4月
K6F2016U4G家庭
文档标题
初步
CMOS SRAM
128Kx16位超低功耗和低电压全CMOS静态RAM
修订历史
修订历史号
0.0
最初的草案
草案日期
2005年4月25日
备注
初步
所附的说明书是由三星电子提供的。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留更改规格的权利,
产品。三星电子将回答有关设备的问题。如果您有任何疑问,请联系三星分公司。
-2-
修订版0.0
2005年4月
K6F2016U4G家庭
特点
初步
CMOS SRAM
概述
该K6F2016U4G家庭是由三星公司制造
先进的全CMOS工艺技术。家庭支持
工业级温度范围和48球芯片级封装
系统设计的用户灵活性。该系列产品还支持
低数据保持电压的电池备份与操作
低数据保持电流。
128K ×16位超低功耗和低电压全CMOS静态RAM
工艺技术:全CMOS
组织: 128K X16位
电源电压: 2.7 3.3V
低数据保持电压: 1.5V (最小值)
三态输出
封装类型: 48 - FBGA - 6.00x7.00
产品系列
功耗
产品系列
工作温度
VCC范围
速度
待机
(I
SB1
, TYP 。 )
3A
2)
操作
(I
CC1
,最大值)
4mA
PKG型
K6F2016U4G-F
Industrial(-40~85°C)
2.7~3.3V
55
1)
/70ns
48-FBGA-6.00x7.00
1.参数的测量条件为30pF的测试负载。
2.典型值测量V
CC
= 3.0V ,T
A
= 25°C ,而不是100 %测试。
引脚说明
1
2
3
4
5
6
功能框图
CLK GEN 。
预充电电路。
A
LB
OE
A0
A1
A2
DNU
VCC
VSS
B
I/O9
UB
A3
A4
CS
I/O1
ROW
地址
C
I/O10
I/O11
A5
A6
I/O2
I/O3
ROW
SELECT
内存
CELL
ARRAY
D
VSS
I/O12
DNU
A7
I/O4
VCC
E
VCC
I/O13
DNU
A16
I/O5
VSS
I / O
1
-I / O
8
数据
CONT
数据
CONT
数据
CONT
I / O电路
列选择
F
I/O15
I/O14
A14
A15
I/O6
I/O7
I / O
9
-I / O
16
G
I/O16
DNU
A12
A13
WE
I/O8
列地址
H
DNU
A8
A9
A10
A11
DNU
48 - FBGA :俯视图(球下)
名字
CS
OE
WE
A
0
~A
16
功能
片选输入
输出使能输入
写使能输入
地址输入
名字
VCC
VSS
UB
LB
DNU
功能
动力
高字节( I / O
9
~
16
)
低字节( I / O
1
~
8
)
不要使用
CS
OE
WE
UB
LB
控制逻辑
I / O
1
-I / O
16
数据输入/输出
-3-
修订版0.0
2005年4月
K6F2016U4G家庭
产品列表
工业产品温度( -40 85°C )
部件名称
K6F2016U4G-FF55
K6F2016U4G-XF55
K6F2016U4G-FF70
K6F2016U4G-XF70
1. LF :无铅产品
初步
CMOS SRAM
功能
48 - FBGA , 55ns , 3.0V
48 - FBGA , 55ns , 3.0V , LF
1)
48 - FBGA ,为70ns , 3.0V
48 - FBGA ,为70ns , 3.0V , LF
1)
功能说明
CS
H
X
1)
L
L
L
L
L
L
L
L
OE
X
1)
X
1)
H
H
L
L
L
X
1)
X
1)
X
1)
WE
X
1)
X
1)
H
H
H
H
H
L
L
L
LB
X
1)
H
L
X
1)
L
H
L
L
H
L
UB
X
1)
H
X
1)
L
H
L
L
H
L
L
I / O
1~8
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
高-Z
DOUT
DIN
高-Z
DIN
I / O
9~16
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
DOUT
高-Z
DIN
DIN
模式
取消
取消
输出禁用
输出禁用
低字节读
高字节读
字读
低字节写入
高字节写
字写
动力
待机
待机
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
1, X表示不关心。 (必须是低或高的状态)
绝对最大额定值
1)
任何引脚相对于VSS的电压
在VCC电源相对于Vss电压
功耗
储存温度
工作温度
符号
V
IN
, V
OUT
V
CC
P
D
T
英镑
T
A
评级
-0.3到V
CC
+ 0.3V (最大3.6V )
-0.3 3.6
1.0
-65到150
-40到85
单位
V
V
W
°C
°C
1.强调大于下"Absolute最大Ratings"可能会对设备造成永久性损坏。功能操作应
在推荐工作条件的限制。暴露在绝对最大额定值条件下,长时间会影响其可靠性。
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修订版0.0
2005年4月
K6F2016U4G家庭
建议的直流工作条件
1)
电源电压
输入高电压
输入低电压
注意:
1.工业产品:T已
A
= -40 85 ℃,另有规定。
2.过冲:如果脉冲宽度的VCC + 2.0V
≤20ns.
3.冲: -2.0V的情况下脉冲宽度的
≤20ns.
4.过冲和下冲进行采样,而不是100 %测试。
初步
CMOS SRAM
符号
VCC
VSS
V
IH
V
IL
2.7
0
2.2
-0.3
3)
典型值
3.0
0
-
-
最大
3.3
0
Vcc+0.3
2)
0.6
单位
V
V
V
V
电容
1)
( F = 1MHz的,T
A
=25°C)
输入电容
输入/输出电容
1.电容进行采样,而不是100 %测试
符号
C
IN
C
IO
测试条件
V
IN
=0V
V
IO
=0V
-
-
最大
8
10
单位
pF
pF
DC和工作特性
输入漏电流
输出漏电流
符号
测试条件
V
IN
= VSS到Vcc
CS = V
IH
或OE = V
IH
或WE = V
IL
或LB = UB = V
IH
,
V
IO
= VSS到Vcc
周期时间= 1μs的时间, 100 %的关税,我
IO
= 0毫安, CS≤0.2V ,
LB≤0.2V或/和UB≤0.2V ,V
IN
≤0.2V
或V
IN
≥V
CC
-0.2V
周期时间=最小,我
IO
= 0毫安, 100 %的关税, CS = V
IL
,
LB = V
IL
或/和UB = V
IL
, V
IN
=V
IL
或V
IH
I
OL
= 2.1毫安
I
OH
= -1.0mA
其他输入= 0 Vcc的
1 ) CS≥Vcc - 0.2V ( CS控制)或
2 ) LB = UB≥Vcc - 0.2V , CS≤0.2V ( LB / UB控制)
70ns
55ns
-1
-1
-
-
-
-
2.4
-
典型值
1)
-
-
-
-
-
-
-
3
最大
1
1
4
22
27
0.4
-
10
单位
A
A
mA
mA
V
V
A
I
LI
I
LO
I
CC1
平均工作电流
I
CC2
输出低电压
输出高电压
待机电流( CMOS )
V
OL
V
OH
I
SB1
1.典型值是在V测
CC
= 3.0V ,T
A
= 25°C ,而不是100 %测试。
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2005年4月
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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