ISL6353
引脚说明
(续)
引脚数
17
18, 19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
符号
RTN
ISUMN和ISUMP
VDD
VIN
PROG1
BOOT1
UG1
PH1
GND
LG1
PWM3
VDDP
LG2
GND
PH2
UG2
BOOT2
PROG2
PSI
描述
输出电压检测引脚的回报。连接到地面,在所希望的遥感位置。
反相和非反相的跨导放大器的输入电流监控和OCP 。
5V偏置电源。
输入电源电压,用于输入电源的前馈补偿。
该方案引脚上的电压调节器我
最大
设置。参考表6 。
连接整个BOOT1和PH1引脚的MLCC电容。启动电容器通过内部带电
开关从VDDP引脚对引脚BOOT1连接。
输出的第1阶段的高边MOSFET栅极驱动器。连接UG1引脚与第1阶段的高侧栅极
MOSFET。
电流返回路径的第1阶段的高边MOSFET栅极驱动器。连接PH1引脚连接到由节点
高侧MOSFET的源极,所述低侧MOSFET的漏极,与第1阶段的输出电感器。
这是用于IC的电接地连接。该引脚连接到PCB的接地层旁边的
控制器或在所述IC的使用低阻抗路径的背面露出的焊盘。
输出的第1阶段的低边MOSFET栅极驱动器。连接LG1引脚到第1阶段的低侧栅极
MOSFET。
PWM输出为阶段3,当PWM3被拉至5V VDD时,控制器将禁止第3阶段,并允许其他
阶段进行操作。
输入电压偏置的内部栅极驱动器。连接+ 5V至VDDP引脚。分离与至少1μF使用
MLCC电容器与接地平面靠近IC 。
输出的相位2低边MOSFET栅极驱动器。连接LG2引脚到第2阶段的低侧栅极
MOSFET。
这是用于IC的电接地连接。该引脚连接到PCB的接地层旁边的
控制器或在所述IC的使用低阻抗路径的背面露出的焊盘。
电流返回路径的第2阶段的高边MOSFET栅极驱动器。连接PH2引脚连接到由节点
高侧MOSFET的源极,所述低侧MOSFET的漏极,与第2阶段的输出电感器。
输出的相位2高边MOSFET栅极驱动器。连接UG2销到第2阶段高边栅极
MOSFET。
连接整个BOOT2和PH2引脚的MLCC电容。启动电容器通过内部带电
开关从VDDP引脚对引脚BOOT2连接。
该方案引脚上的电压调节器V
BOOT
电压,下垂启用/禁用和活性相的数量
为PS1模式。
该引脚可以用于设置与外部逻辑信号控制器的功率状态。通过此引脚连接到
地,控制器将仅涉及由串行通信总线寄存器中所指示的功率状态。如果
销被连接到一个高阻抗,则控制器将进入PS1的状态。如果该引脚被连接到逻辑高时,
控制器将进入PS2状态。
此管脚为逻辑输入,可配合使用vset1替换编程的稳压器的输出电压
与外部逻辑信号。参阅表9通过连接vset1替换和Vset2的接地,所述控制器将参考
该VID设置指示由串行通信总线寄存器。
此管脚为逻辑输入,可配合使用Vset2的编程的稳压器的输出电压
与外部信号。参阅表9通过连接vset1替换和Vset2的接地,所述控制器将参考
VID设置指示由串行通信总线寄存器。
逆变器的输出,锁定高的过压事件。它是由POR来复位。
该引脚设置地址偏移量寄存器,范围从0到13 ( 0H到DH) 。
该集成电路的电接地。除非另有说明,所有的信号都参考GND引脚。连接这个理由
通过一个低阻抗路径焊盘到地平面。推荐使用至少5个通孔连接到地
飞机在PCB内层。
37
VSET2
38
VSET1
39
40
-
OVP
ADDR
GND (底部垫)
5
2011年9月15日
FN6897.0