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PD - 95575
逻辑电平栅极驱动
先进的工艺技术
l
超低导通电阻
l
动态的dv / dt额定值
l
175 ° C工作温度
l
快速开关
l
全额定雪崩
l
LEAD -FREE
描述
l
l
IRL1004SPbF
IRL1004LPbF
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= 40V
G
S
R
DS ( ON)
= 0.0065
I
D
= 130A
第五代
从功率MOSFET
国际整流器利用先进的加工
技术,以实现极低的导通电阻元
硅片面积。这样做的好处,结合快速开关
速度和坚固耐用的设备的设计, HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供
一个非常有效和可靠的装置,用于在很宽的使用
各种应用程序。
对D
2
白是一种表面贴装功率封装能力
泱泱模具尺寸高达HEX - 4 。它提供了
最高功率能力和尽可能低的导通
在任何现有的表面电阻贴装封装。该
D
2
白是适合的,因为高电流应用
其较低的内部连接性,可以消散
高达2.0W在一个典型的表面安装的应用程序。
通孔版( IRL1004L )可用于低
配置文件应用程序。
HEXFET
D
2
PAK
IRL1004S
TO-262
IRL1004L
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量?
雪崩电流?
重复性雪崩能量?
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
马克斯。
130
92
520
3.8
200
1.3
± 16
700
78
20
5.0
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
单位
A
W
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
结到外壳
结到环境( PCB安装,稳态) *
典型值。
–––
–––
马克斯。
0.75
40
单位
° C / W
www.irf.com
1
07/19/04
IRL1004S/LPbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
参数
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部源极电感
输入电容
输出电容
反向传输电容
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
S
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
分钟。
40
–––
1.0
63
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
条件
––– –––
V
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
0.04 --- V / ° C参考到25° C,I
D
= 1毫安
0.0065
V
GS
= 10V ,我
D
= 78A
0.009
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 65A
–––
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
S
V
DS
= 25V ,我
D
= 78A
25
V
DS
= 40V, V
GS
= 0V
A
––– 250
V
DS
= 32V, V
GS
= 0V ,T
J
= 150°C
––– 100
V
GS
= 16V
nA
––– -100
V
GS
= -16V
––– 100
I
D
= 78A
––– 32
NC V
DS
= 32V
––– 43
V
GS
= 4.5V ,参照图6和13
16 –––
V
DD
= 20V,
210 –––
I
D
= 78A,
25 –––
ns
R
G
= 2.5,
14 –––
R
D
= 0.18Ω ,见图。 10
铅之间,
7.5
nH
–––
而中心的模具接触
5330 –––
V
GS
= 0V
1480 –––
pF
V
DS
= 25V
320 –––
= 1.0MHz的,见图。 5 ????
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
注意事项:
参数
连续源电流
(体二极管) ?
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向RecoveryCharge
向前开启时间
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
D
MOSFET符号
––– ––– 130
展示
A
G
整体反转
––– ––– 520
S
p-n结二极管。
––– ––– 1.3
V
T
J
= 25 ° C,I
S
= 78A ,V
GS
= 0V
––– 78 120
ns
T
J
= 25 ° C,I
F
= 78A
––– 180 270
NC的di / dt = 100A / μs的????
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
+L
D
)
重复评价;脉冲宽度有限的
最大。结温。 (参见图11)
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
基于最大允许计算出的连续电流
结温;推荐电流移交的
包参考设计提示# 93-4
使用IRL1004数据和测试条件
起始物为
J
= 25℃时,L = 0.23mH
R
G
= 25, I
AS
= 78A 。 (参见图12)
I
SD
78A , di / dt的
370A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
T
J
175°C
*
当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料) 。
对于推荐的足迹和焊接技术是指应用笔记# AN- 994 。
2
www.irf.com
IRL1004S/LPbF
10000
VGS
15V
10V
7.0V
5.5V
4.5V
4.0V
3.5V
BOTTOM 2.7V
顶部
1000
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
1000
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
VGS
15V
10V
7.0V
5.5V
4.5V
4.0V
3.5V
BOTTOM 2.7V
顶部
100
100
10
10
2.7V
1
2.7V
20μs的脉冲宽度
T
J
= 25
°
C
1
10
100
0.1
0.1
1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 175
°
C
1
10
100
V
DS
,漏极至源极电压( V)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
1000
2.5
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
T
J
= 25
°
C
100
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
I
D
= 130A
2.0
T
J
= 175
°
C
1.5
10
1.0
1
0.5
0.1
2.0
V DS = 50V
20μs的脉冲宽度
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
0.0
-60 -40 -20 0
V
GS
= 10V
20 40 60 80 100 120 140 160 180
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温(
°
C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
www.irf.com
3
IRL1004S/LPbF
10000
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
8000
V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
C
国际空间站
= C
gs
+ C
GD ,
C
ds
C
RSS
= C
gd
C
OSS
= C
ds
+ C
gd
12
I
D
= 78 A
V
DS
= 32V
V
DS
= 20V
10
C,电容(pF )
6000
西塞
8
6
4000
科斯
4
2000
CRSS
0
1
10
100
2
0
0
30
60
90
测试电路
见图13
120
150
180
V
DS
,漏极至源极电压( V)
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图5 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图6 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
1000
10000
I
SD
,反向漏电流( A)
在这一领域有限
由R
DS ( ON)
I
D
,漏电流( A)
100
T
J
= 175
°
C
1000
10us
100us
1ms
10
10ms
10
100
T
J
= 25
°
C
1
0.1
0.0
V
GS
= 0 V
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
1
1
T
C
= 25 °C
T
J
= 175 °C
单脉冲
10
100
V
SD
,源极到漏极电压(V )
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
图8 。
最大安全工作区
4
www.irf.com
IRL1004S/LPbF
140
不限按包
120
V
DS
V
GS
R
G
R
D
D.U.T.
+
I
D
,漏电流( A)
100
80
60
40
20
0
-
V
DD
10V
脉冲宽度
≤ 1
s
占空比
≤ 0.1 %
图10A 。
开关时间测试电路
V
DS
90%
25
50
75
100
125
150
175
T
C
,外壳温度( ° C)
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图9 。
最大漏极电流比。
外壳温度
图10B 。
开关时间波形
1
热响应(Z
thJC
)
D = 0.50
0.20
0.1
0.10
0.05
0.02
0.01
P
DM
t
1
单脉冲
(热反应)
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJC
+ T
C
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
t
2
0.01
0.00001
t
1
,矩形脉冲持续时间(秒)
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
www.irf.com
5
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    联系人:杨小姐
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    IRL1004SPBF
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    -
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IRL1004SPBF
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