PD - 95010
IRFP260NPbF
HEXFET
功率MOSFET
先进的工艺技术
l
动态的dv / dt额定值
l
175 ° C工作温度
l
快速开关
l
全额定雪崩
l
易于并联的
l
简单的驱动要求
l
LEAD -FREE
描述
l
D
V
DSS
= 200V
R
DS ( ON)
= 0.04
G
S
I
D
= 50A
国际整流器第五代HEXFETs利用先进的加工
技术,以实现极低的导通电阻每硅片面积。这样做的好处,
结合快速开关速度和坚固耐用的设备的设计,
HEXFET功率MOSFET是众所周知的,为设计者提供了一个
非常有效和可靠的装置,用于在各种各样的应用中使用。
在TO- 247封装的首选商业工业应用
更高的功率水平排除使用的TO-220的设备。该TO- 247相似
但由于其孤立的安装孔优于早期的TO- 218封装。
TO-247AC
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
安装扭矩, 6-32或M3 srew
马克斯。
50
35
200
300
2.0
±20
560
50
30
10
-55到+175
300 ( 1.6毫米从案例)
10磅在( 1.1N m)的
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θCS
R
θJA
结到外壳
案件到水槽,平面,脂表面
结到环境
典型值。
–––
0.24
–––
马克斯。
0.50
–––
40
单位
° C / W
www.irf.com
1
2/12/04
IRFP260NPbF
1000
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
100
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
VGS
顶部
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
1000
100
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
10
10
4.5V
4.5V
1
1
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 25
°
C
1
10
100
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 175
°
C
1
10
100
V
DS
,漏极至源极电压( V)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
1000
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
I
D
= 50A
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
100
T
J
= 175
°
C
10
T
J
= 25
°
C
1
4.0
V DS = 50V
20μs的脉冲宽度
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
10.0
0.0
-60 -40 -20 0
V
GS
= 10V
20 40 60 80 100 120 140 160 180
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温(
°
C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
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