PD - 95108A
IRF3710SPbF
IRF3710LPbF
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l
先进的工艺技术
超低导通电阻
动态的dv / dt额定值
175 ° C工作温度
快速开关
全额定雪崩
LEAD -FREE
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= 100V
R
DS ( ON)
= 23m
G
S
I
D
= 57A
描述
先进的HEXFET
国际整流器功率MOSFET采用
先进的加工技术,以实现极低的导通电阻元
硅片面积。这样做的好处,结合快速开关速度和
坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率MOSFET是众所周知的,
为设计者提供了在一个非常有效和可靠的设备使用
各种各样的应用程序。
对D
2
白是一种表面贴装可容纳芯片的功率封装
尺寸高达HEX - 4 。它提供了最高的功率容量和最低
可能的导通电阻,在任何现有的表面贴装型封装。对D
2
Pak是
适合,因为它的低内部连接的高电流的应用
性和可耗散高达2.0W在一个典型的表面安装的应用程序。
通孔版( IRF3710L )可用于低轮廓的应用程序。
D
2
PAK
IRF3710SPbF
TO-262
IRF3710LPbF
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
马克斯。
57
40
180
200
1.3
± 20
28
20
5.8
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
单位
A
W
W / ℃,
V
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
结到外壳
结到环境
( PCB安装,稳态) **
典型值。
–––
–––
马克斯。
0.75
40
单位
° C / W
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1
09/15/09
IRF3710S/LPbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
E
AS
参数
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反向传输电容
单脉冲雪崩能量
分钟。
100
–––
–––
2.0
32
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
MAX 。单位
条件
–––
V
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
--- V / ° C参考到25° C,I
D
= 1毫安?
23
毫欧V
GS
= 10V ,我
D
=28A
4.0
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
–––
S
V
DS
= 25V ,我
D
= 28A
25
V
DS
= 100V, V
GS
= 0V
A
250
V
DS
= 80V, V
GS
= 0V ,T
J
= 150°C
100
V
GS
= 20V
nA
-100
V
GS
= -20V
130
I
D
= 28A
26
nC
V
DS
= 80V
43
V
GS
= 10V ,参照图6和13 ?
–––
V
DD
= 50V
–––
I
D
= 28A
ns
–––
R
G
= 2.5
–––
V
GS
= 10V ,参照图10
铅之间,
4.5 –––
6毫米(0.25英寸)。
nH
G
从包
7.5 –––
而中心的模具接触
3130 –––
V
GS
= 0V
410 –––
V
DS
= 25V
72 –––
pF
= 1.0MHz的,见图。 5 ?
1060 ?? 280 ??兆焦耳我
AS
= 28A ,L = 0.70mH
典型值。
–––
0.13
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
12
58
45
47
D
S
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
注意事项:
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
向前开启时间
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
D
MOSFET符号
57
––– –––
展示
A
G
整体反转
––– ––– 230
S
p-n结二极管。
––– ––– 1.2
V
T
J
= 25 ° C,I
S
= 28A ,V
GS
= 0V
––– 140 220
ns
T
J
= 25 ° C,I
F
= 28A
--- 670 1010 NC的di / dt = 100A / μs的
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
+L
D
)
重复评价;脉冲宽度有限的
最大。结温。 (见图11)。
起始物为
J
= 25℃时,L = 0.70mH ,R
G
= 25,
I
AS
= 28A ,V
GS
= 10V 。 (参见图12)。
I
SD
≤
28A , di / dt的
≤
380A / μs的,V
DD
≤
V
( BR ) DSS
,
T
J
≤
175°C.
脉冲宽度
≤
400μS ;占空比
≤
2%.
这是在破坏设备的典型值,代表
操作之外的额定范围。
这是限定至T的计算值
J
= 175°C .
使用IRF3710数据和试验条件。
**当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料) 。为
推荐的足迹和焊接技术是指应用程序
注意# AN- 994 。
2
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